公开(公告)号：JP6407582B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2014133847

申请日：2014-06-30

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 兼子 祥治 ,  折原 敏彦 ,  池邊 洋平

IPC: G03F1/60 ,  G03F1/24 ,  C03C19/00 ,  C03C17/36 ,  G11B5/84 ,  G03F1/82

公开(公告)号：JP6400370B2

公开(公告)日：2018-10-03

申请号：JP2014152811

申请日：2014-07-28

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 藤田 侑介 ,  折原 敏彦 ,  河原 明宏

IPC: G03F1/60 ,  G03F1/24 ,  C03C19/00 ,  C03C15/00 ,  G03F1/82

公开(公告)号：JP6400360B2

公开(公告)日：2018-10-03

申请号：JP2014142313

申请日：2014-07-10

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 浜本 和宏 ,  折原 敏彦 ,  笑喜 勉

IPC: G03F1/82 ,  G03F1/60 ,  C03C17/22 ,  C03C17/36 ,  G03F1/80

公开(公告)号：JP6397068B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2017038891

申请日：2017-03-02

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 浜本 和宏 ,  折原 敏彦 ,  小坂井 弘文 ,  臼井 洋一 ,  笑喜 勉 ,  堀川 順一

IPC: G03F1/60 ,  G03F1/50 ,  C03C17/40 ,  C03C15/00 ,  C03C17/34 ,  G03F1/24

CPC classification number: G03F1/22 ,  G03F1/50 ,  G03F1/60 ,  G03F7/2004 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/0334

公开(公告)号：JP6367417B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2017082805

申请日：2017-04-19

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 浜本 和宏 ,  折原 敏彦 ,  笑喜 勉

IPC: G03F1/22 ,  G03F1/26 ,  G03F1/60 ,  C03C15/00 ,  C03C23/00 ,  G03F1/50

公开(公告)号：JP6309579B2

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：JP2016147129

申请日：2016-07-27

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 山田 剛之 ,  折原 敏彦 ,  西村 貴仁

IPC: G03F1/24 ,  G03F1/80 ,  G03F1/60 ,  G03F1/84 ,  B24B37/00 ,  C03C23/00 ,  C03C15/00 ,  C03C19/00 ,  C03C17/36 ,  G03F1/82

CPC classification number: G03F1/60 ,  B24B29/02 ,  C03C15/00 ,  C03C23/0075 ,  G03F1/24 ,  G03F1/80 ,  G03F1/82

公开(公告)号：JP6206831B2

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：JP2013073801

申请日：2013-03-29

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 折原 敏彦 ,  西村 貴仁

IPC: G03F1/60 ,  G03F7/20 ,  B24B37/08 ,  B24B37/20 ,  G03F1/24

公开(公告)号：JP2017120437A

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：JP2017038891

申请日：2017-03-02

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 浜本 和宏 ,  折原 敏彦 ,  小坂井 弘文 ,  臼井 洋一 ,  笑喜 勉 ,  堀川 順一

IPC: G03F1/60 ,  G03F1/50 ,  C03C17/40 ,  C03C15/00 ,  C03C17/34 ,  G03F1/24

CPC classification number: G03F1/22 ,  G03F1/50 ,  G03F1/60 ,  G03F7/2004 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/0334

Abstract: 【課題】高感度の欠陥検査装置を用いた欠陥検査において、基板や膜の表面粗さに起因する疑似欠陥検出を抑制し、異物や傷などの致命欠陥の発見を容易にすることが可能なマスクブランク用基板を提供する。 【解決手段】リソグラフィーに使用されるマスクブランク用基板であって、前記基板の転写パターンが形成される側の主表面における1μm×1μmの領域を、原子間力顕微鏡で測定して得られるベアリングエリア(%)とベアリング深さ(nm)との関係において、ベアリングエリア30%をBA 30 、ベアリングエリア70%をBA 70 、ベアリングエリア30%及び70%に対応するベアリング深さをそれぞれBD 30 及びBD 70 と定義したときに、前記基板の主表面が、(BA 70 −BA 30 )/(BD 70 −BD 30 )≧350(%/nm)の関係式を満足し、かつ最大高さ(Rmax)≦1.2nmとした構成としてある。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6147514B2

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：JP2013017130

申请日：2013-01-31

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 折原 敏彦 ,  西村 貴仁 ,  山田 剛之 ,  笑喜 勉

IPC: C03C15/00 ,  C03C19/00 ,  G03F1/60 ,  G03F1/24

公开(公告)号：JP2016191952A

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：JP2016147129

申请日：2016-07-27

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 山田 剛之 ,  折原 敏彦 ,  西村 貴仁

IPC: G03F1/24 ,  G03F1/80 ,  G03F1/60 ,  G03F1/84 ,  B24B37/00 ,  C03C23/00 ,  C03C15/00 ,  C03C19/00 ,  C03C17/36 ,  G03F1/82

CPC classification number: G03F1/60 ,  B24B29/02 ,  C03C15/00 ,  C03C23/0075 ,  G03F1/24 ,  G03F1/80 ,  G03F1/82

Abstract: 【課題】高いレベルの平滑性と低欠陥品質を満たすようにマスクブランク用基板を表面処理するためのマスクブランク用基板の製造方法、多層反射膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、および転写用マスクの製造方法を提供する。 【解決手段】マスクブランク用基板(Y)の主表面を、遊離砥粒を含む研磨液を用いて研磨する研磨工程と、研磨工程により得られた主表面に処理流体を供給して処理する工程を含み、遊離砥粒は化学修飾されたコロイダルシリカであり、又は研磨液はコロイダルシリカと、添加剤とアルカリ化合物が含まれた研磨液であり、基板(Y)の主表面に、第1の処理流体を供給して主表面に接触させ、且つ触媒定盤(4)の触媒面(4a)を主表面に接触又は接近させた状態で、基板(Y)と触媒面(4a)を相対運動させることにより、主表面を触媒基準エッチングする触媒基準エッチング工程と、を有する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有满足高水平平滑度和低缺陷质量的用于掩模坯料用基板的表面处理用掩模坯料的方法，具有多层反射膜的基板的制造方法 用于制造掩模坯料的方法和用于制造用于转印的掩模的方法。解决方案：一种方法包括通过使用含有松散晶粒的研磨液来研磨掩模毛坯（Y）的基板的主表面的抛光工艺， 供给处理流体来处理抛光过程中获得的主表面，其中松散晶粒是化学改性的胶体二氧化硅，抛光液是含有胶体二氧化硅，添加剂和碱性化合物的研磨液，以及基于催化剂的蚀刻工艺 通过将第一处理流体供给到基板（Y）的主表面以与主体部分接触来进行催化剂基蚀刻的主表面 并且催化剂表面板（4）的催化剂表面（4a）与主表面接触或靠近主表面的条件下，衬底（Y）和催化剂表面（4a）的相对运动以及相对运动。图1