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公开(公告)号：CN101087846B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200580044910.9
申请日：2005-12-27
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: C08L33/14 , C08L25/14 , C08L45/00 , C08L65/00 , C08L2666/04 , C08L2666/06
Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂组合物，其在保持低双折射的同时显示良好的相容性，进而耐气候性、耐热性优异，并且本发明提供由这样的热塑性树脂组合物得到的光学膜。本发明还提供一种相位差膜，其耐气候性、耐热性优异，具有逆波长分散性。热塑性树脂组合物的特征为，其含有具有下述通式(I)表示的单元的乙烯基系聚合物(A)和环烯烃系聚合物(B)，式中，R1～R3各自独立地表示氢原子；卤原子；可以具有含氧原子、硫原子、氮原子或硅原子的连结基团的、取代或未取代的碳原子数为1～30的烃基；或者极性基团，n为0或正整数。
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公开(公告)号：CN1321971C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN02819988.X
申请日：2002-10-08
Applicant: JSR株式会社
IPC: C07C69/76 , C07C69/753 , C08G61/02
CPC classification number: C07C69/76 , C07C69/753 , C07C2602/42 , C07C2603/18 , C07C2603/24 , C07C2603/86 , C08G61/06 , C08G61/08
Abstract: 以下通式(1m)代表的一种新型降冰片烯衍生物。使该降冰片烯衍生物遭遇开环聚合，或遭遇开环聚合后再遭遇加氢。从而，可以得到一种尤其会有显著降低的双折射的开环聚合物或其加氢产物。式中，R1～R4中至少1个是从以下通式(1-1)所示的有芳香环的基团和通式(1-2)所示的有芳香环的基团中选择的基团。式中，RA、RB或Z中的1个是式-C(O)O-所示基团。
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公开(公告)号：CN1568302A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN02819988.X
申请日：2002-10-08
Applicant: JSR株式会社
IPC: C07C69/76 , C07C69/753 , C08G61/02
CPC classification number: C07C69/76 , C07C69/753 , C07C2602/42 , C07C2603/18 , C07C2603/24 , C07C2603/86 , C08G61/06 , C08G61/08
Abstract: 以下通式(1m)代表的一种新型降冰片烯衍生物。使该降冰片烯衍生物遭遇开环聚合，或遭遇开环聚合后再遭遇加氢。从而，可以得到一种尤其会有显著降低的双折射的开环聚合物或其加氢产物。式中，R1～R4中至少1个是从以下通式(1－1)所示的有芳香环的基团和通式(1－2)所示的有芳香环的基团中选择的基团。式中，RA、RB或Z中的1个是式－C(O)O－所示基团。
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公开(公告)号：CN113861407B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202111199328.7
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物及成形体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113861407A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111199328.7
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物及成形体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。
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公开(公告)号：CN113544191A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080017248.2
申请日：2020-02-19
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体。本发明的高频电路用层叠体中，玻璃化温度为150℃以上的膜层与树脂层相接并层叠，所述树脂层含有具有由下述通式(1‑1)、通式(1‑2)及通式(1‑3)所表示的重复单元中的至少一种重复单元的聚合物，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3.0GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2.0～3.0。
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公开(公告)号：CN111108816A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880058828.9
申请日：2018-09-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种平滑性优异、且可减少高频的电信号的传输损失的电路基板。本发明的电路基板的特征在于：包括配线部与非配线部，所述配线部具有金属层及树脂层，所述非配线部具有树脂层，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，满足(A-B)/B≤0.1的关系。
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公开(公告)号：CN111093975A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880059040.X
申请日：2018-09-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体。本发明的高频电路用层叠体的特征在于：金属层与树脂层相接并进行层叠，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2～3。
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公开(公告)号：CN104877122B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201510088585.1
申请日：2015-02-26
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学材料用非晶性聚合物、树脂组合物、树脂颗粒及树脂成型体，该光学材料用非晶性聚合物的折射率高、且玻璃转移温度及双折射小。该光学材料用非晶性聚合物在主链中含有式(1)所表示的第1结构单元。该光学材料用非晶性聚合物也可在主链中进一步含有作为式(2‑1)所表示的结构单元、式(2‑2)所表示的结构单元或这些结构单元的组合的第2结构单元。
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公开(公告)号：CN107250212A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010525.0
申请日：2016-02-08
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明是具有下述式(1－1)、(1－2)或者(1－3)表示的第1结构单元和下述式(2)或者(3)表示的第2结构单元的聚合物。下述式(1－1)～(1－3)、(2)和(3)中，R1、R10和R11为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基，Z为－O－或者－S－，R4为亚甲基或者碳原子数2～4的亚烷基，L为下述式(2－1)表示的2价的基团，下述式(2－1)中，Ra为环元数5～30的2价的脂环式烃基或者环元数5～30的2价的氟代脂环式烃基。
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