公开(公告)号：JP2013127388A

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：JP2011276670

申请日：2011-12-19

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： KAKIMOTO KATSUMI ,  YOSHIDA HITOSHI ,  IBARA NOBUYUKI ,  NOMURA MASATOSHI ,  KISHIMOTO SHINICHI ,  UEDA HIDEKI ,  MORI TAKASHI ,  OGIWARA ATSUSHI

IPC: G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  H01L29/84

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitance type sensor capable of suppressing breakage of a stopper.SOLUTION: An acceleration sensor (capacitance type sensor) 1 provided with projection type stoppers 51, 61 between movable electrodes 5a, 6a, and fixed electrodes 21a, 21b and 22a, 22b arranged oppositely with each other across a gap (G1) has a hollow structure by forming cavity parts 30 in the stoppers 51, 61. Consequently, when the movable electrodes 5a, 6a operate and collide with the stoppers 51, 61, tip sides of the stoppers 51, 61 are bent to absorb a shock, so that the stoppers 51, 61 are suppressed from breaking.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制止动器断裂的电容型传感器。 解决方案：一种在可移动电极5a，6a和在间隙（G1）上彼此相对布置的固定电极21a，21b和22a，22b之间设置有突起型止动器51,61的加速度传感器（电容型传感器）1， 通过在止动器51,61中形成空腔部件30而具有中空结构。因此，当可动电极5a，6a与止动件51,61相互作用并碰撞时，止动件51,61的前端被弯曲以吸收冲击， 从而抑制止动件51,61的破裂。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2013124949A

公开(公告)日：2013-06-24

申请号：JP2011274134

申请日：2011-12-15

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： NOMURA MASATOSHI ,  IBARA NOBUYUKI ,  YOSHIDA HITOSHI ,  KAKIMOTO KATSUMI ,  KISHIMOTO SHINICHI ,  UEDA HIDEKI ,  MORI TAKASHI

IPC: G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an electrostatic capacitance type sensor capable of further reliably suppressing conduction between a movable electrode and fixed electrodes due to wire removal parts while removing the wiring removal parts of equipotential wires.SOLUTION: An acceleration sensor (electrostatic capacitance type sensor) S includes: a semiconductor substrate 1 on which a movable electrode 4 (5) is formed; an insulation substrate 2 having fixed electrodes 20a and 20b (21a and 21b) arranged opposite to the movable electrode 4 (5) and anodic-bonded to the semiconductor substrate 1; and equipotential wires 30 wired between the semiconductor substrate 1 and the insulation substrate 2 to electrically connect the movable electrode 4 (5) to the fixed electrodes 20a and 20b (21a and 21b). After anodic bonding between a pair of the substrates 1 and 2, electrode parts (wire removal parts ) 28 and 29 of the equipotential wires 30 are removed by etching from an opposite plane 1b side of a bonding plane 1a between the semiconductor substrate 1 and the insulation substrate 2.

Abstract translation: 要解决的问题：为了获得能够进一步可靠地抑制由于除电部分导致的可动电极和固定电极之间的导电，同时去除等电位线的布线去除部分的静电电容型传感器。 解决方案：加速度传感器（静电电容型传感器）S包括：形成有可动电极4（5）的半导体基板1; 绝缘基板2，其具有与可动电极4（5）相对设置并阳极结合到半导体基板1的固定电极20a和20b（21a和21b） 以及布线在半导体衬底1和绝缘衬底2之间的等电位线30，以将可动电极4（5）电连接到固定电极20a和20b（21a和21b）。 在一对基板1和2的阳极接合之后，通过从半导体基板1和半导体基板1之间的接合面1a的相对平面1b侧的蚀刻来去除等电位线30的电极部分（线去除部分）28和29 绝缘基材2.版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2013092377A

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：JP2011232574

申请日：2011-10-24

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： KAKIMOTO KATSUMI ,  YOSHIDA HITOSHI ,  IBARA NOBUYUKI ,  NOMURA MASATOSHI ,  KISHIMOTO SHINICHI ,  UEDA HIDEKI ,  MORI TAKASHI

IPC: G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitance sensor capable of ensuring the conduction between contact points.SOLUTION: A capacitance sensor 1 is configured so that, when a fixing plate 2 is brought into connect with a semiconductor base 4, a fixed electrode-side metal contactor 25 formed on a fixed electrode 21a, 21b, 22a, 22b comes into contact with a semiconductor base-side metal contactor 13 formed on the semiconductor base 4. The semiconductor base-side metal contactor 13 is formed of a metal and, within the base 13a which is connected to the semiconductor base 4 of the semiconductor base-side metal contactor 13, a buffer layer 14 made of a harder material is inserted.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够确保接触点之间的导通的电容传感器。 解决方案：电容传感器1被构造成使得当固定板2与半导体基底4连接时，形成在固定电极21a，21b，22a，22b上的固定电极侧金属接触器25到达 与形成在半导体基底4上的半导体基底金属接触器13接触。半导体基底侧金属接触器13由金属形成，并且在与半导体基底侧金属接触器13的半导体基底侧连接的基底13a内， 侧金属接触器13插入由较硬材料制成的缓冲层14。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2013003125A

公开(公告)日：2013-01-07

申请号：JP2011138168

申请日：2011-06-22

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： IBARA NOBUYUKI ,  YOSHIDA HITOSHI ,  MORI TAKASHI ,  KAKIMOTO KATSUMI ,  UEDA HIDEKI ,  KISHIMOTO SHINICHI ,  NOMURA MASATOSHI

IPC: G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  H01L29/84

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitive sensor capable of further suppressing sticking.SOLUTION: The capacitive sensor includes: a silicon substrate 1 formed with a weight 4 (5) and a pair of spring parts 6a and 6b (7a and 7b) swingably supporting the weight 4 (5); and a support substrate 2a joined with the silicon substrate 1 and having a fixed electrode disposed facing the weight 4 (5). The fixed electrode includes a first fixed electrode 20a (21a) and a second fixed electrode 20b (21b) at one side and the other side of a boundary, with a straight line connecting the pair of spring parts 6a and 6b (7a and 7b) defined as the boundary. The support substrate 2a between the first fixed electrode 20a (21a) and the second fixed electrode 20b (21b) includes a recess 40 formed by recessing a facing area extending between the pair of spring parts 6a and 6b (7a and 7b).

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够进一步抑制粘附的电容式传感器。 电容传感器包括：形成有重物4（5）的硅基板1和可摆动地支撑重物4（5）的一对弹簧部分6a和6b（7a和7b）; 以及与硅衬底1接合并且具有面向重物4（5）设置的固定电极的支撑衬底2a。 固定电极在边界的一侧和另一侧包括第一固定电极20a（21a）和第二固定电极20b（21b），连接一对弹簧部分6a和6b（7a和7b）的直线， 定义为边界。 第一固定电极20a（21a）和第二固定电极20b（21b）之间的支撑基板2a包括通过使在一对弹簧部6a和6b（7a和7b）之间延伸的面对区域凹陷而形成的凹部40。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2015017819A

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：JP2013143294

申请日：2013-07-09

Applicant: パナソニック株式会社 ,  Panasonic Corp

Inventor： UEDA HIDEKI ,  MORI TAKASHI ,  EDA KAZUO ,  TAURA TAKUMI ,  KISHIMOTO SHINICHI ,  IBARA NOBUYUKI ,  YOSHIDA HITOSHI

IPC: G01P15/125 ,  G01P15/18

Abstract: 【課題】出力誤差を低減することのできる加速度センサを得ることを目的とする。【解決手段】加速度センサは、差動容量型の加速度センサであって、第1の可動電極11を用いてX方向の加速度を検出して出力するX検出部10と、第2の可動電極21を用いてY方向の加速度を検出して出力するY検出部20と、第3の可動電極31を用いてZ方向の加速度を検出して出力するZ検出部30と、X検出部10・Y検出部20・Z検出部30から出力される加速度をa、補正係数をA、B、・・・とすると、3次以上の奇数次の項からなる多項式(Aa^3+Ba^5+・・・)によって表される補正値を加速度aから引き算する自動補正回路220とを備える【選択図】図11

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够减少输出误差的加速度传感器。解决方案：加速度传感器是差分电容加速度传感器，包括：X检测单元10，使用第一可动电极11检测并输出X方向加速度; Y检测单元20，使用第二可动电极21检测并输出Y方向加速度; Z检测单元30使用第三可动电极31检测并输出Z方向加速度; 以及自动校正电路220，从加速度a减去由多项式表达式（Aa ^ 3 + Ba ^ 5 + ...）表示的校正值，其中a是从X检测单元10，Y 检测单元20和Z检测单元30以及A和B是校正系数。

公开(公告)号：JP2015010856A

公开(公告)日：2015-01-19

申请号：JP2013134469

申请日：2013-06-27

Applicant: パナソニック株式会社 ,  Panasonic Corp

Inventor： MORI TAKASHI ,  YOSHIDA HITOSHI ,  EDA KAZUO ,  TAURA TAKUMI ,  KISHIMOTO SHINICHI ,  UEDA HIDEKI ,  IBARA NOBUYUKI

IPC: G01P15/125 ,  G01P15/18

Abstract: 【課題】他軸方向の力による主軸出力への影響を緩和し、主軸出力特性を改善することのできる加速度センサを得ることを目的とする。【解決手段】加速度センサは、第1の可動電極11を用いてX方向の加速度を検出して出力するX検出部10と、第2の可動電極21を用いてY方向の加速度を検出して出力するY検出部20と、第3の可動電極31を用いてZ方向の加速度を検出して出力するZ検出部30と、X方向、Y方向、Z方向のうちのいずれかを主軸方向とし、主軸方向とは相違する他軸方向の出力に基づいて主軸方向の感度を補正する自動補正回路210とを備える。【選択図】図12

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种加速度传感器，其能够通过减小由于另一个轴向的力而对主轴的输出的影响而改善主轴的输出特性。解决方案：加速度传感器包括：X检测 通过使用第一可动电极11检测X方向的加速度的部分10并输出; Y检测部20，其通过使用第二可动电极21检测Y方向的加速度，并输出; Z检测部30，其通过使用第三可动电极31检测Z方向的加速度并输出; 以及通过将X方向，Y方向和Z方向中的任一方作为主轴方向的自动校正电路210，根据另一方向的轴向不同的输出，校正主轴方向的灵敏度 从主轴向。

公开(公告)号：JP2014077741A

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：JP2012226508

申请日：2012-10-12

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： UEDA HIDEKI ,  KISHIMOTO SHINICHI ,  TAURA TAKUMI ,  YOSHIDA HITOSHI ,  MORI TAKASHI ,  IBARA NOBUYUKI ,  EDA KAZUO

IPC: G01P15/18 ,  G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an acceleration sensor capable of detecting acceleration in three directions perpendicular to each other using a simple arithmetic processing.SOLUTION: The acceleration sensor includes: an X-detection section 10 that detects an acceleration in an X-direction by oscillating a first movable electrode 11 of a symmetrical structure using a pair of beam sections 12a and 12b as axes; a Y-detection section 20 that detects an acceleration in a Y-direction by oscillating a second movable electrode 21 of a symmetrical structure using a pair of beam sections 22a and 22b as axes; and a Z-detection section 30 that detects an acceleration in a Z-direction by oscillating a third movable electrode 31 of a symmetrical structure using a pair of beam sections 32a and 32b as axes.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够使用简单的运算处理来检测彼此垂直的三个方向的加速度的加速度传感器。解决方案：加速度传感器包括：X检测部10，其通过以下方式检测X方向的加速度 使用一对梁部12a和12b作为轴来振荡对称结构的第一可动电极11; Y检测部20，其通过使用一对光束部22a和22b作为轴来振荡具有对称结构的第二可动电极21来检测Y方向的加速度; 以及Z检测部30，其通过使用一对梁部32a和32b作为轴来振荡具有对称结构的第三可动电极31来检测Z方向的加速度。

公开(公告)号：JP2013186061A

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：JP2012053228

申请日：2012-03-09

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： UEDA HIDEKI ,  YOSHIDA HITOSHI ,  KAKIMOTO KATSUMI ,  OGIWARA ATSUSHI ,  IBARA NOBUYUKI ,  KISHIMOTO SHINICHI ,  MORI TAKASHI ,  NOMURA MASATOSHI

IPC: G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  H01L29/84

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitive sensor capable of more accurately measuring a capacitance while suppressing adherence of a movable body to a fixed plate.SOLUTION: A capacitive sensor 1 provided with a semiconductor substrate 4 is formed by bonding a first fixed plate 2 to one surface 4a of the semiconductor substrate 4 and bonding a second fixed plate 3 to the other surface 4b of the semiconductor substrate 4. Movable bodies 5 and 6 are formed so as to be rockable on the semiconductor substrate 4, and when rocking, the movable bodies 5 and 6 are abutted on the side of the second fixed plate 3 before being abutted on the side of the first fixed plate 2. Portions of contact with the movable bodies 5 and 6 on the side of the second fixed plate 3 have approximately the same potential as the movable bodies 5 and 6.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够更准确地测量电容的电容传感器，同时抑制可移动体对固定板的粘附。解决方案：设置有半导体基板4的电容式传感器1通过将第一固定板2 到半导体衬底4的一个表面4a并将第二固定板3接合到半导体衬底4的另一个表面4b上。可移动体5,6形成为可在半导体衬底4上摇动，并且当摆动时， 可移动体5和6在与第一固定板2的一侧抵接之前抵靠第二固定板3的一侧。与第二固定板3侧的可动体5和6的接触部分大约 与可动体5和6具有相同的电位。

公开(公告)号：JP2013123778A

公开(公告)日：2013-06-24

申请号：JP2011274132

申请日：2011-12-15

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： MORI TAKASHI ,  IBARA NOBUYUKI ,  YOSHIDA HITOSHI ,  KAKIMOTO KATSUMI ,  KISHIMOTO SHINICHI ,  UEDA HIDEKI ,  NOMURA MASATOSHI

IPC: B81B3/00 ,  G01P15/125

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an MEMS device having less variations in device characteristics.SOLUTION: The MEMS device 30 is a capacitance-type MEMS device, and includes a movable portion 31 which can move in response to an externally applied physical quantity and a spring portion 32 which supports the movable portion 31. The characteristics of the spring portion 32 is compensated by enhancing the surface strength of the spring portion 32 after the formation of a structure.

Abstract translation: 要解决的问题：获得具有较小设备特性变化的MEMS器件。 解决方案：MEMS器件30是电容型MEMS器件，并且包括可响应于外部施加的物理量而移动的可移动部分31和支撑可移动部分31的弹簧部分32。 通过在形成结构之后增强弹簧部分32的表面强度来补偿弹簧部分32。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2013079895A

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：JP2011220774

申请日：2011-10-05

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： UEDA HIDEKI ,  IBARA NOBUYUKI ,  YOSHIDA HITOSHI ,  KAKIMOTO KATSUMI ,  KISHIMOTO SHINICHI ,  MORI TAKASHI ,  NOMURA MASATOSHI ,  HAGIWARA ATSUSHI

IPC: G01P15/125 ,  H01L29/84

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the occurrence of malfunction due to bonding electrodes.SOLUTION: A first bonding electrode 28 is arranged at a position farther from a weight part 4 than electrode parts 8a and 8b: specifically, at the end of a frame part 3 (at a lower end in Figure 1) that opposes the weight part 4 across the electrode parts 8a and 8b. Similarly, a second bonding electrode 29 is arranged at a position farther from a weight part 5 than electrode parts 9a and 9b: specifically, at the end of the frame part 3 (at the lower end in Figure 1) that opposes the weight part 4 across the electrode parts 9a and 9b. This can suppress the occurrence of malfunction due to the expansion of the bonding electrodes 28 and 29, which are left at the frame part 3, at a high temperature and due to deformation caused by leaving them under a high temperature environment for a long period of time, as compared with a case where bonding electrodes 100 and 101 are provided at a narrow part sandwiched by the two weight parts 4 and 5 as in conventional examples.

Abstract translation: 要解决的问题：抑制由于接合电极引起的故障的发生。 解决方案：第一接合电极28布置在比电极部分8a和8b更远离配重部分4的位置处，具体地说，在框架部分3（在图1的下端）的端部处，与第 重量部分4穿过电极部分8a和8b。 类似地，第二接合电极29布置在比电极部分9a和9b更远离配重部分5的位置处，具体地，在与重量部分4相对的框架部分3（在图1的下端）的端部处 横跨电极部分9a和9b。 这可以抑制由于在高温下留在框架部3处的接合电极28和29的膨胀以及由于在高温环境下长时间留下而引起的变形而导致的故障的发生 与如以往例相比，在由两个重量部分4和5夹在的狭窄部分上设置接合电极100和101的情况相比较。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT