公开(公告)号：CN101605689A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200780050782.8

申请日：2007-12-21

Applicant: SIKA技术股份公司

Inventor： N·布兰克 ,  J·芬特尔 ,  V·拜尔佩尔

IPC: B62D29/00

CPC classification number: B62D27/026 ,  B29C65/483 ,  B29C65/485 ,  B29C65/4865 ,  B29C65/54 ,  B29C65/542 ,  B29C66/112 ,  B29C66/131 ,  B29C66/545 ,  B29C66/71 ,  B29C66/727 ,  B29C66/742 ,  B29K2063/00 ,  B29K2075/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2105/04 ,  B29K2105/048 ,  B29K2305/00 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/30 ,  B29L2031/605 ,  B62D29/002 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10 ,  C08L2666/04 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24744 ,  B29C65/00 ,  B29C66/50

Abstract: 在用于增强结构元件(21)的空腔(16)的增强体系(1，21)中，在结构元件中为了增强，将支撑元件(2)与该结构元件相连，所述支撑元件具有通道，粘合剂设置在支撑元件和结构元件之间的空腔中，并且粘合剂可以借助于所述通道导入到支撑元件和结构元件之间的空腔中。