电子部件
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107818869B

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201710816758.6

    申请日:2017-09-12

    Abstract: 本发明涉及一种电子部件,其特征在于:具有大致长方体的第1芯片部件、第2芯片部件和被电连接于第1芯片部件的第1端子电极及第2芯片部件的第2端子电极的外部端子,外部端子具有连接于第1端子电极及第2端子电极的电极连接部,电极连接部具有连接于连结部并与第1端子电极相对的第1部分和从第1部分向上方延伸并与第1端子电极以及第2端子电极相对的第2部分,第2部分的宽度方向的长度短于所述第1部分,第2部分的宽度方向的长度(W2)短于所述第1芯片部件以及所述第2芯片部件的所述宽度方向的长度(W3、W4)。通过本发明,能够获得将多个芯片部件安装于外部端子的电子部件,且在该电子部件中多个芯片部件和外部端子被高精度地接合。

    电子部件
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107818869A

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201710816758.6

    申请日:2017-09-12

    Abstract: 本发明涉及一种电子部件,其特征在于:具有大致长方体的第1芯片部件、第2芯片部件和被电连接于第1芯片部件的第1端子电极及第2芯片部件的第2端子电极的外部端子,外部端子具有连接于第1端子电极及第2端子电极的电极连接部,电极连接部具有连接于连结部并与第1端子电极相对的第1部分和从第1部分向上方延伸并与第1端子电极以及第2端子电极相对的第2部分,第2部分的宽度方向的长度短于所述第1部分,第2部分的宽度方向的长度(W2)短于所述第1芯片部件以及所述第2芯片部件的所述宽度方向的长度(W3、W4)。通过本发明,能够获得将多个芯片部件安装于外部端子的电子部件,且在该电子部件中多个芯片部件和外部端子被高精度地接合。

    电子部件
    25.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN119993737A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202411482915.0

    申请日:2024-10-23

    Abstract: 本发明的电子部件(1)具备:陶瓷素体(2),其具有主面(2a、2a);电极部(3、3),其设于主面(2a、2a)的各个;引线端子(4、4),其电连接于电极部(3、3)的各个;以及外装树脂(5),其以覆盖陶瓷素体(2)、电极部(3、3)以及引线端子(4、4)的基端部分的方式设置,外装树脂(5)形成为由颜色互不相同的内层(11)和外层(12)构成的双层结构,内层(11)的颜色是,分别取0~255的值的L*a*b*色彩空间S中的与相对于外层(12)的颜色具有最大色差的间隔色的色差为150以内的颜色。

    电子部件
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110323060B

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN201910227644.7

    申请日:2019-03-25

    Abstract: 本发明提供可将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结,而且即使在安装后也能够维持坚固的接合的电子部件,是具有连接于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有:端子主体部(36);以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端,另一保持片(31b)形成于安装部(38)的附近。在沿着一对保持片(31a、31b)面对面的方向Z不与接合区域(50a)重复的位置,加强片(36f)形成于端子主体部(36)。

    陶瓷电子部件
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109859948B

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201811207222.5

    申请日:2018-10-17

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件,即使结合构件的使用量少,也具有良好的耐热性。本发明的陶瓷电子部件具有:芯片部件,其具有形成有端子电极的端子电极面;金属端子,其具有与所述端子电极面相对的相对面;以及导电性的结合构件,其至少包含Sn和Sb,且接合所述端子电极面和所述相对面,所述结合构件具有:第一部分,其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置,且Sb/Sn为第一值;第二部分,其处于所述端子电极面和所述相对面为比所述第一距离短的第二距离的位置,且Sb/Sn为比所述第一值大的第二值。

    电子部件
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108091488B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201711174844.8

    申请日:2017-11-22

    Abstract: 本发明提供能够将多个芯片部件稳定并容易且可靠地连接,音鸣现象的抑制效果也优异的金属端子、和具有该金属端子的电子部件。金属端子(30)与多个芯片(20)连结。金属端子(30)具有多个单元部(U1、U2),在各个单元部(U1、U2)中,具有电极相对部(36)、从芯片(20)的两上下端保持芯片(20)的一对上部臂部(31a、33a)及下部臂部(31b、33b)、沿着电极相对部(36)的Z轴方向在比下部臂部(31b、33b)更下侧成形的安装部(38)、和从电极相对部(36)朝向各端子电极(22)突出的多个突起部(36a)。相对于包含上部臂部(31a、33a)和下部臂部(31b、33b)之间的沿着Z轴的中点O1、O2的X轴方向的假想中心线OL,线对称地配置有多个突起部(36a)。

    陶瓷电子部件
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108630437B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201810245743.3

    申请日:2018-03-23

    Abstract: 本发明提供一种能够可靠地保持芯片部件的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件特征在于,具有:芯片部件,该芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖上述素体的端面整体及上述素体的侧面的一部分的一对端子电极;一对金属端子,该一对金属端子分别具有把持上述芯片部件的嵌合臂部,并与上述端子电极相对应而设置,上述端子电极具有侧面电极厚度为规定的值的第一侧面部分、和比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面而配置且上述侧面电极厚度比上述第一侧面部分更薄的第二侧面部分,上述嵌合臂部在比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面的位置,与上述芯片部件接触。

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