层叠陶瓷电子元件
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115101339A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210870084.9

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件。本发明的层叠陶瓷电子元件(2)的端子电极(6、8)包括:覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a);和与端侧电极部(6a、8a)相连续而覆盖与元件主体(4)的层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b),端侧电极部(6a、8a)的外表面被端侧覆盖层(18b)覆盖,在层叠方向上位于与上表面(4c)相反一侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。

    层叠陶瓷电子部件
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111199830B

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN201911043372.1

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件(2)中,端子电极(6、8)具有覆盖用于引出内部电极层(12)的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)和与端侧电极部(6a、8a)连续地设置成覆盖元件主体(4)的与层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b),位于一对上侧电极部(6b、8b)之间的覆盖元件主体(4)的上表面(4c)的上表面覆盖层(18)以其表面与上侧电极部(6b、8b)的表面实质上齐平的方式紧贴于上表面,在层叠方向上位于上表面(4c)的相反侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。

    层叠电子部件
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106910630B

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201610827591.9

    申请日:2016-09-14

    Abstract: 一种层叠电子部件,具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质上平行的内部电极层和电介质层的元件主体,在元件主体的第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层,在元件主体的第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极,绝缘层一体地具有覆盖在元件主体的第二轴的方向上相互相对的端面的一部分的绝缘层延长部,在将元件主体的沿着第一轴的宽度设为W0,将绝缘层延长部的沿着第一轴的宽度设为W1的情况下,W1/W0为1/30以上且低于3/8,外部电极覆盖绝缘层延长部的至少一部分。

    层叠电子部件
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108231413A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711339221.1

    申请日:2017-12-14

    Abstract: 本发明涉及一种具备多个内部电极层以及电介质层交替层叠而成的元件主体的层叠电子部件。在元件主体的相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层。绝缘层包含玻璃成分以及陶瓷成分。

    层叠电子部件
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107039178A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201610827300.6

    申请日:2016-09-14

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/224 H01G4/232 H01G4/2325

    Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件,其具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质上平行的内部电极层和介电层的元件主体。所述层叠电子部件其特征在于,在元件主体的第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层,在元件主体的第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极,绝缘层的主成分由含有25重量%以上的Si的玻璃构成。外部电极包含至少含有Si的玻璃,外部电极在侧面上包覆绝缘层的第二轴方向的端部,在侧面中的外部电极与绝缘层的接合部的至少一部分存在扩散层。

    层叠陶瓷电子部件
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103050282A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201210385884.8

    申请日:2012-10-12

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/0085 H01G4/12 H01G4/1209 H01G4/1227

    Abstract: 本发明提供一种即使小型化也具有优异的耐湿性和电气特性的层叠型陶瓷电子部件。该层叠型陶瓷电子部件(1)具备:将电介质层(2a)与Ni作为主成分的内部电极层(3)交替层叠多个而成的内层部、以及夹着所述内层部的一对电介质外层部(2b)。而且,在所述电介质外层部(2b),Ni颗粒偏析。另外,存在于所述电介质层(2a)的Ni颗粒的量与所述电介质外层部(2b)相比少。

    电阻器糊料、电阻器及电子部件

    公开(公告)号:CN100538921C

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200380109085.7

    申请日:2003-11-21

    Abstract: 本发明涉及一种电阻器糊料,其由如下物质与有机载体混合而成:含有10摩尔%以上的ZnO、不足10摩尔%(包括0)的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质,并基本上不含铅的第1玻璃组合物;含有5摩尔%以上的MnO、10摩尔%以上的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质,并基本上不含铅的第2玻璃组合物;和基本上不含铅的导电性材料;其特征为,还进一步含有CuO作为添加剂,上述第1玻璃组合物和第2玻璃组合物的合计体积比例,当以糊料全体的体积为100时,为65~89体积%,上述导电性材料的体积比例为8~33体积%,由此,可提供一种电阻值的温度特性(TCR)、及可靠性特性(耐焊剂性)良好的无铅电阻器糊料。

    厚膜电阻浆料用玻璃组成物、厚膜电阻浆料、厚膜电阻及电子部件

    公开(公告)号:CN1744238A

    公开(公告)日:2006-03-08

    申请号:CN200510106734.9

    申请日:2005-09-01

    Abstract: 一种厚膜电阻用玻璃组合物,其特征在于,具有下述成分:选自CaO、SrO、BaO中的一种或两种以上:13摩尔%~45摩尔%;B2O3:0~40摩尔%(但,不含0);SiO2:17摩尔%~72摩尔%(但,不含72摩尔%);ZrO2:0~10摩尔%(但,不含0);选自Ta2O5、Nb2O5中的一种或两种以上:0摩尔%~10摩尔%(但,不含0)。玻璃组合物与导电材料及有机载体混合从而构成厚膜电阻用浆料,通过对其进行例如印刷、烧结,以构成厚膜电阻。实现了无铅化、TCR和STOL优良的高电阻的厚膜电阻。

    电阻器糊料、电阻器及电子部件

    公开(公告)号:CN1742347A

    公开(公告)日:2006-03-01

    申请号:CN200380109085.7

    申请日:2003-11-21

    Abstract: 本发明涉及一种电阻器糊料,其由如下物质与有机载体混合而成:含有10摩尔%以上的ZnO、不足10摩尔%(包括0)的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质,并基本上不含铅的第1玻璃组合物;含有5摩尔%以上的MnO、10摩尔%以上的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质,并基本上不含铅的第2玻璃组合物;和基本上不含铅的导电性材料;其特征为,还进一步含有CuO作为添加剂,上述第1玻璃组合物和第2玻璃组合物的合计体积比例,当以糊料全体的体积为100时,为65~89体积%,上述导电性材料的体积比例为8~33体积%,由此,可提供一种电阻值的温度特性(TCR)、及可靠性特性(耐焊剂性)良好的无铅电阻器糊料。

    层叠陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN111199829B

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN201911042374.9

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明提供一种能够低背化,而且不容易破损的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件(2)具有:元件主体(4),其中内部电极层(10)和绝缘层(12)在层叠方向上交替地层叠;通孔电极(52),其从元件主体(4)的上表面进入元件主体(4)的内部,并连接到内部电极层(10);以及第一端子电极(6)和第二端子电极(8),其紧贴形成于元件主体(4)的上表面,并且连接于通孔电极(52)。通孔电极(52)以形成规定的空隙(54)的方式被埋入到形成于元件主体(4)的通孔(50)内。

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