-
公开(公告)号：JP2016162840A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015038968
申请日：2015-02-27
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19107
Abstract: 【課題】電磁波を良好に遮蔽し良好な放熱性を有する電子部品を高い生産性で製造する。 【解決手段】主面9に電子素子3と突出する導電性部材6とが装着された実装済基板13を上型15に配置する。導電性部材6が接触する箇所に予めクリーム半田20が塗布された板状部材5を、下型16のキャビティ17の内底面に配置する。キャビティ17に液状樹脂21を注入し、上型15と下型16とを型締めして、導電性部材6、金属細線11、電子素子3、ボンディングパッド7、実装済基板13の主面9を液状樹脂21に漬け、クリーム半田20を介して導電性部材6を板状部材5に接触させる。液状樹脂21を硬化させて封止樹脂4を形成して、封止済基板22を完成させる。液状樹脂21が硬化する際の圧縮応力によって導電性部材6が板状部材5に押圧された状態で、クリーム半田20によって導電性部材6と板状部材5とが確実に電気的に接続される。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：制造优选屏蔽电磁波并且以高生产率具有优异的散热性的电子部件。解决方案：安装的基板13，其中电子元件3和突起导电部件6安装到主体 表面9设置在上模具15上。预先将膏状焊料20预先涂覆到导电构件6接触的位置的板状构件5设置在下模具16的空腔17的内底表面 液体树脂21被注入到空腔17中，上模具15和下模具16被夹紧，导电构件6，金属细线11，电子元件3，接合垫7和主表面9 将安装的基板13浸渍在液体树脂21中，并且导电构件6通过膏状焊料20与板状构件5接触。通过使液体树脂21硬化形成密封树脂4，密封的基板22是 COMPLE 特德。 在导电构件6受到板状构件5的压迫的情况下，根据液体树脂21的硬化时的压缩应力，导电构件6和板状构件5通过膏状焊膏20电连接。 选择图：图3
-
公开(公告)号：JP2022001419A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020106870
申请日：2020-06-22
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B29C45/76
Abstract: 【課題】樹脂成形品における領域毎の厚みのばらつきの発生を抑制可能な樹脂成形装置等を提供する。 【解決手段】樹脂成形装置は、樹脂成形品を製造するように構成されている。樹脂成形装置は、供給機構と、撮像部と、制御部とを備える。供給機構は、樹脂材料を供給するように構成されている。撮像部は、供給された樹脂材料を上方から撮像し、画像データを生成するように構成されている。制御部は、画像データを解析し、解析結果に基づいて供給機構を制御するように構成されている。 【選択図】図1
-
Patent Agency Ranking
-
-
公开(公告)号：JP6400509B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2015038968
申请日：2015-02-27
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
-
-
公开(公告)号：JP2016103616A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2014242572
申请日：2014-11-28
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 竹内 慎
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107
Abstract: 【課題】電磁波を良好に遮蔽し良好な放熱性を有する電子部品を高い生産性で製造する。 【解決手段】複数の電子素子3が主面23に装着された実装済基板22を上型14に配置し、突出する導電性部材21が形成された導電体付板状部材24を下型15のキャビティ16の内底面に配置する。キャビティ16内に注入した液状樹脂20から導電性部材21の上部を露出させる。上型14と下型15とを型締めして、導電性部材21をたわませてグラウンド配線パターン9に接触させ、金属細線11、電子素子3、実装済基板22の主面23等を液状樹脂20に漬け、液状樹脂20を硬化させて封止樹脂4を成形して封止済基板26を完成させる。封止済基板26を個片化して電子部品を製造する。液状樹脂20が硬化する際の圧縮応力によって導電性部材21がグラウンド配線パターン9に押圧されて、導電性部材21とグラウンド配線パターン9とが確実に電気的に接続される。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：以高生产率制造令人满意地屏蔽电磁波并具有令人满意的散热性能的电子部件。解决方案：一个封装板22，多个电子元件3通过该封装板22安装在主表面23上 设置在上模具14中，并且具有导体的平板状构件24与导电构件21形成有突起的导电构件21配置在下模具15的空腔16的内底面上。导电构件21的上部 从注入空腔16的液态树脂20露出。上模14和下模15被夹紧，导电构件21弯曲并与接地布线图案9和细金属线 如图11所示，电子元件3，封装板22的主面23等浸渍在液态树脂20中。液态树脂20固化，密封树脂4成型为 d完成封装板26。 封装的板26被切割并且制造电子部件。 在液态树脂20固化的情况下，导电构件21被接地布线图案9以压缩应力按压，并且导电构件21和接地布线图案9可靠地电连接。图4
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.035 seconds)
