公开(公告)号：JP6506680B2

公开(公告)日：2019-04-24

申请号：JP2015219978

申请日：2015-11-09

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高瀬 慎二 ,  田村 孝司

IPC: B29C45/14 ,  B29C43/50 ,  H01L21/56 ,  B29C43/18

公开(公告)号：JP6430143B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2014093364

申请日：2014-04-30

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高瀬 慎二 ,  川本 佳久

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/32 ,  B29C43/50 ,  B29C33/68 ,  H01L21/56 ,  B29L31/34 ,  B29C43/34

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP2017188560A

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：JP2016076031

申请日：2016-04-05

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高瀬 慎二

IPC: B29C45/02 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】 基板の二重成形方法、両面成形方法等の複雑な製造形態が必要な品種に対応が可能であり、かつ品種切換の対応が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板の一方の面を樹脂封止する第1の成形モジュール10と、前記基板の前記一方の面又は他方の面を樹脂封止する第2の成形モジュール20と、第1の成形モジュール10に、樹脂材料を供給する第1の樹脂供給モジュール30と、第2の成形モジュール20に、樹脂材料を供給する第2の樹脂供給モジュール40と、前記基板を前記各成形モジュールの所定位置に供給する基板供給モジュールと、前記各モジュールの動作を制御する制御部61を有する制御モジュール60と、を含み、第1の成形モジュール10、第2の成形モジュール20、及び制御モジュール60は、他の少なくとも一つの前記各モジュールに対し、互いに着脱可能である樹脂封止装置。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP6143665B2

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：JP2013270106

申请日：2013-12-26

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高瀬 慎二 ,  川本 佳久

IPC: H01L21/56

公开(公告)号：JP2017051972A

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2015177456

申请日：2015-09-09

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高瀬 慎二 ,  高田 直毅 ,  高橋 政信

IPC: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  B30B7/02 ,  B30B15/02 ,  B30B15/06

Abstract: 【課題】高精度な組立て作業を行なうことなく高精度なプレスを行なう。 【解決手段】プレス機構は、上段型11と、下段型12と、上部固定盤13と、下部固定盤16と、上部固定盤および下部固定盤に対して上下方向に移動可能に設けられた中間プレート14と、上部固定盤および上記下部固定盤に対して上下方向に移動可能に設けられたスライドプレート15と、スライドプレートの下方に設けられ、型締力を上記スライドプレートに伝達する伝達機構18と、上段型に設けられた第1弾性機構21と、下段型に設けられた第2弾性機構22とを備える。第1弾性機構が上段型の第1上型11Aと第1下型11Bとの間に所定の隙間を形成し、かつ、第2弾性機構が下段型の第2上型12Aと第2下型12Bとの間に所定の隙間を形成した状態から、型締力によって第1弾性機構と第2弾性機構とを同時に圧縮し、上段型および下段型を同時に型締めする。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP5970416B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2013106861

申请日：2013-05-21

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 家治川 祐一 ,  徳山 秀樹 ,  高瀬 慎二

IPC: B29C33/72

公开(公告)号：JP5934139B2

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：JP2013088410

申请日：2013-04-19

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高瀬 慎二

IPC: H01L21/56

公开(公告)号：JP5774545B2

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：JP2012121587

申请日：2012-05-29

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高瀬 慎二 ,  高 丈明 ,  田村 孝司

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/32 ,  H01L21/56

公开(公告)号：JP2015079864A

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：JP2013216371

申请日：2013-10-17

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 徳山 秀樹 ,  高瀬 慎二

IPC: H01L21/56

Abstract: 【課題】通常の半導体基板搬送機構Lを用いて、ゲートブロック13の型構造を備えた半導体封止型における半導体基板セット用の凹所24aへ半導体基板Wを供給してセットする。 【解決手段】上下両型12・22の型開時に半導体基板Wを止着作業スペースS1の位置に待機させた半導体基板受取部14の位置に搬送し、次に、半導体基板Wを半導体基板受取部14上に止着し、次に、半導体基板受取部14をゲートブロック13の張出部位13aの上下移動作業スペースS2側へ移送し、次に、半導体基板受取部14上に止着した半導体基板Wの表面(半導体素子の装着面)とゲートブロック13の張出部位13aとを接合させてゲートブロック13の樹脂通路用凹溝16が半導体基板Wの表面と接触しないように設定し、次に、上下両型12・22を型締めして半導体基板Wを半導体封止型における半導体基板セット用の凹所24aに供給してセットする半導体封止型への半導体基板供給方法及び装置。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了将半导体衬底W提供到用于将半导体衬底设置在包括栅极块13的模具结构的半导体密封模具中的凹部24a中，并且通过使用正常的半导体衬底输送机构L将其设置。 提供了一种用于将半导体衬底供应到半导体密封模具的方法和装置，其中当上模具12和下模具22打开时，半导体衬底W被传送到半导体衬底接收部件14的位置， 在定影操作空间S1的位置待机; 半导体衬底W固定在半导体衬底接收部分14上; 半导体衬底接收部分14被传送到栅极块13的突出部分13a的上部和下部移动操作空间S2侧; 固定在半导体衬底接收部分14上的半导体衬底W的表面（半导体元件的安装表面）和栅极块13的伸出部分13a接合以进行设置，以便不引起树脂通道凹槽16 以与半导体衬底W的表面接触; 然后夹住上模具12和下模具22，将半导体基板W供给到用于将半导体基板设置在半导体密封模具中的凹部24a，并将其设定。