一种聚合物基可调控的分级孔材料的制备方法

    公开(公告)号:CN108610505A

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201810472711.7

    申请日:2018-05-17

    Abstract: 本发明为一种聚合物基可调控的分级孔材料的制备方法。通过胶体晶模板法结合致孔剂的方法制备聚合物基分级孔材料,在合成分级孔共聚物的过程中,通过恰当(单体和交联剂)与致孔剂的比例,实现控制材料的最终的比表面积和孔结构。本发明得到的聚合物基分级孔材料是以三维有序大孔共聚物为骨架,通过调控前驱体中各个成分的含量比使孔壁具有微孔、介孔的结构,从而制备出分级孔材料。其平均孔径变化范围为4-8.5nm,比表面积的变化范围为100-700m2/g。三维有序大孔结合微孔和介孔的分级孔结构,其中有序大孔极大提高了材料的传质效率,丰富微孔、介孔的存在有利于提高材料比表面积以及材料的利用率,使材料在实际应用中有着巨大的潜在应用价值。

Patent Agency Ranking