由薄板坯开始生产晶粒取向的磁性片材的方法

    公开(公告)号:CN102257168B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN200980151231.X

    申请日:2009-11-18

    Abstract: 本发明提供了一种用于晶粒取向的磁性片材的生产的方法,其中将由具有≤100mm的厚度,包括在2.5到3.5%之间重量范围中的Si制成的板坯的进行热-机械循环,其包括以下操作:任选的第一加热,到不超过1250℃的T1温度,在第一粗热轧机中第一道粗热轧,到包括在900到1200℃之间的温度T2时,调整施加给第一粗热轧的压缩比(%Rid)以便于:在缺乏随后加热到T3温度时,至少80%的;在缺乏随后加热到T3温度时,通过下面关系式%Rid=80(T3-T2)/5确定,任选地第二加热到T3>T2的温度;在第二精热轧机中的第二精热轧,到T4<T3的温度,到压轧型材的厚度包括在1.5mm-3.0mm之间;在一个或多个步骤中,通过任选地中间退火冷轧,其中在最后步骤中施加不超过60%的冷缩率;任选地在脱碳气氛中初次再结晶退火;二次再结晶退火。通过本方法获得晶粒取向磁性片材也是本发明的主题。

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