公开(公告)号：CN100371854C

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200410091857.5

申请日：2004-12-24

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 李学坤 ,  赖振田 ,  周志勇 ,  温江建

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种液冷式散热装置，包括一冷却体、一吸热体、将所述冷却体与吸热体连接成一循环回路的进水管与出水管及驱动冷却液循环流动的泵，所述冷却体包括底座、设置于所述底座的散热组件、设置在所述散热组件的盖体以及设置于所述散热组件一侧、同时与底座及盖体密封连通的水箱本体，所述泵收容于所述水箱本体内并将所述水箱本体内部分隔成上行通道及下行通道，所述上行通道与进水管、底座及盖体相互连通，所述下行通道与盖体、出水管相互连通。本发明液冷式散热装置有效利用水箱本体内空间，使结构紧凑的液冷式散热装置利用有限空间加快冷却液循环速度，从而提高该散热装置的散热效率。

公开(公告)号：CN100343782C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200410007772.4

申请日：2004-03-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 松岛均 ,  浅野一郎

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H05K7/20009 ,  F28D2021/0029 ,  F28F2265/00 ,  G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有冷却效率高而且具有储备性的冷却系统的被称为台式或笔记本式的个人计算机或服务器。在箱体(100)内搭载需要冷却的CPU200，对该CPU进行冷却的CPU的液冷系统具有吸热套(50)、散热器(60)、2个循环泵，即使在2台循环泵的一方停止其功能的场合，也由另一方的循环泵维持液体制冷剂的循环地设置单向阀(91、92)和形成旁通通道的配管(81、82、…)，构成备用系的液冷系统。

公开(公告)号：CN101002518A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200480005435.X

申请日：2004-05-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河原昭二 ,  难波修

IPC: H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 要对如投射型显示装置的映像单元、个人电脑的CPU、半导体激光器装置的半导体激光器等进行更高效率的冷却具有一定的困难。本发明的冷却装置具有：直接或间接地与发热体热贴合的受热壳(108)；包含连通受热壳(108)内部的软管(116)以及软管(117)的装置；填充在受热壳(108)内部、以及包含软管(116)以及软管(117)的装置中的液状媒体(110)；设置于受热壳(108)内部并令填充的液状媒体(110)循环的泵(107)、包含对循环的液状媒体(110)冷却的散热器(114)以及散热风机(115)的装置。

公开(公告)号：CN1957316A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016254.1

申请日：2005-04-08

Applicant: 辉达公司

Inventor： 约瑟夫·道格拉斯·沃尔特斯 ,  佐兰·斯特凡诺斯基 ,  汤米·C·李

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20772

Abstract: 一种模块化可扩充冷却系统的一个实施例包括一经配置以热耦接到一发热电子设备(703、804、901、903)的核心冷却模块(302、802、902)和一经配置以热耦接到所述核心冷却模块(302、802、902)的补充冷却模块(350、850、950A、950B)。一附接到所述核心冷却模块(302、802、902)的第一接口(304、806、9081、9082)经配置以将所述核心冷却模块(302、802、902)热耦接到所述补充冷却模块(350、850、950A、950B)。所述核心冷却模块(302、802、902)和所述补充冷却模块(350、850、950A、950B)可单独使用或组合使用，以从所述发热电子设备(703、804、901、903)耗散热量。

公开(公告)号：CN1299356C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN03110578.5

申请日：2003-04-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 堀田大地 ,  根保康史 ,  近藤优一 ,  斋藤贤一 ,  南谷林太郎 ,  大桥繁男

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/1638 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子设备，是一种具有液冷系统的小型电脑，其液冷系统具有液冷结构，该液冷系统通过动力源使冷却液循环，利用冷却液来冷却高热部件，以这种小型电脑为代表的电子设备可防止空气混入到使冷媒循环的泵内。本发明的电子设备在冷却液进行循环的一部分循环路径上具有气体混入防止机构，以防止空气混入动力源。

公开(公告)号：CN1893807A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610100141.6

申请日：2006-06-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈健太郎

IPC: H05K7/20 ,  G12B15/00 ,  G06F1/20 ,  H01L23/36 ,  F28F1/00

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28D15/00 ,  F28F3/12 ,  F28F13/06 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，一种冷却装置包括热连接到所安装的第一发热元件和所安装的安装高度比第一发热元件高的第二发热元件的传热单元，所述传热单元包括冷却剂通过其流动的通路，具有热连接到第一发热元件的第一部分和热连接到第二发热元件的第二部分的受热部，发散由所述受热部接收到的热量的散热部，其中形成相应于所述通路的第一槽的第一板构件，和覆盖所述第一槽的第二板构件。受热部形成在第一板构件和第二板构件的至少一个之上。

公开(公告)号：CN1277453C

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200310118077.0

申请日：2003-11-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高诚秀

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F2200/201

Abstract: 本发明公开了一种用于电气或电子设备的冷却设备，包括：吸气部件，被形成用于吸入空气并随后将由从电气或电子设备的组件产生的热量加热的空气放出；排气部件，与吸气部件连通，并被形成用于接收从吸气部件放出的受热空气；风扇，设置在排气部件附近，用于强制地吸入来自排气部件的空气；以及，热交换器，吸收来自从风扇放出的空气的热量，并将热量通过电气或电子设备的机壳放出。该用于电气或电子设备的冷却装置具有很高的冷却效率，降低了噪声，并防止了灰尘的进入。

公开(公告)号：CN1275502C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN02800141.9

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 南谷林太郎 ,  长绳尚 ,  北野诚 ,  吉富雄二 ,  近藤义广 ,  大桥繁男 ,  加藤宗 ,  中西正人 ,  中川毅

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203

Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。

公开(公告)号：CN1826849A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200480021057.4

申请日：2004-11-20

Applicant: 利塔尔两合公司

Inventor： 马丁·多里赫 ,  迈克尔·尼古莱

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  G06F1/18 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K7/20781 ,  G06F1/181 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201

Abstract: 本发明涉及一种外壳装置，包括一个承接外壳(10)，在其内腔中容纳有一个冷却装置(30)和一个或多个电单元(40)，其中，该冷却装置有一个在所述承接外壳的底部区与顶盖区之间至少部分延伸的前行管道和一个返回管道(12、13)，以及，从前行管道和返回管道引出在空间上与一个或多个电单元的冷却回路相连的连接管道。为了能有效地冷却一个复杂地配备有内装部件的承接腔，本发明建议，分别从一个前行管道和从一个返回管道向一个固定在承接外壳内腔中的分配器(30)导引一个连接管道(14)，该分配器有多个可以连接一些导向所述内置的电单元(计算机单元)的连接管道(42、43)的分配器接头(31)。

公开(公告)号：CN1813230A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200480018168.X

申请日：2004-06-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 三洼和幸 ,  北城荣 ,  越智笃 ,  山本满

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201

Abstract: 本发明提供一种薄型的电子设备的冷却装置，具有大的散热面积，能够防止冷却剂的泄漏。该冷却装置，具有：第1及第2冷却板(1、2)，其通过接合形成有凹槽部的下侧散热片与上侧散热片，而分别形成有通路(11、12)；循环泵(3)，其在通路(11、21)内使冷却剂循环。在第2的冷却板(2)的上侧散热片上，形成有从通路(21)向循环泵(3)流出冷却剂的流出口，和从循环泵(3)向通路(21)流入冷却剂的流入口。循环泵(3)，固定于冷却板(2)的上侧散热片，使吸入端口及排出端口，分别与流出口及流入口位置相合。