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公开(公告)号：CN1235285C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02800144.3
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/46 , F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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公开(公告)号：CN1235114C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN03127868.X
申请日：1999-12-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/206 , G06F2200/201 , Y02D10/16
Abstract: 本发明涉及一种用于可携带电子装置的冷却装置，包括：一块辐射板，布置在可携带电子装置的机体内，以便辐射来自高温元件的热量；一个散热片，布置在可携带电子装置的机体内，以便从高温元件接收热量；及一个通风扇，布置在可携带电子装置的机体内，以便产生引向散热片的气流。
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公开(公告)号：CN1690439A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510066265.2
申请日：2005-04-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G06F1/203 , F04D29/582 , G06F2200/201
Abstract: 一种电子装置，其包括具有发热单元(31)的外壳(10)、以及被安装在外壳(10)中用于冷却发热单元(31)的冷却器(40)。所述冷却器(40)包括：(i)散热部分(50)；(ii)与散热部分(50)热藕合的循环路径(60)；以及(iii)与循环路径(60)和发热单元(31)耦合的泵(100)，所述泵(100)利用循环路径(60)来循环冷却剂。泵(100)包括：(i)泵外壳(101)，其具有与发热单元(31)热耦合的吸热表面(120)；(ii)用于压缩冷却剂的泵室(118)；(iii)在泵室(118)中的旋转单元(102)，所述旋转单元(102)用于将冷却剂传输入和传输出循环路径(60)；(iv)与旋转单元(102)耦合的电动机(103)，所述电动机(103)用于转动旋转单元(102)以传输冷却剂；以及(v)三个安装部分(151、152、153)，其用于将泵(100)固定到外壳(10)上。
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公开(公告)号：CN1625928A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN02828960.9
申请日：2002-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , F28D1/0308 , F28D2021/0031 , G06F2200/201
Abstract: 构成一个封闭的循环路径的各部分的循环路径、散热器和储存槽是通过用焊接之类的方式把两个形成流动路径壁的散热板面对面地结合起来而形成的，其中一个散热板上成形有作为流动路径壁的弯曲表面，另一个散热板是平板状的。这种用于电子设备的冷却装置的热交换效率可以提高，尺寸、重量及厚度都减小了，且不会造成空气闭锁。
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公开(公告)号：CN1200600C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN03124302.9
申请日：2003-04-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0266 , G06F2200/201
Abstract: 在近来的电子机器、特别是如笔记本型电脑那样的要求超小型、薄型化的电子机器运用液体冷却系统时，为了冷却高发热的半导体装置，有以低成本开发冷却性能优异的液体冷却系统的要求。而从冷却性能、成本、生产性的观点而言，采用铝制受热水套、铜制散热管以及热交换器为不可避免。在铝和铜共存的系统中，会由于铜溶解释出的铜离子，显著促进了铝的孔腐蚀。另外由为了小型化所采用的有机类材料的连接管溶解释出卤素离子，同样明显促进了铝的孔腐蚀。因此，由于孔腐蚀所导致之漏水，会使装置机能无法作用，因此对于接触液体材料必需施以防腐蚀的对策。在此系统中，设置由预先吸附着腐蚀抑制剂的离子交换树脂构成的离子交换器，且在冷却液中添加腐蚀抑制剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1170466C
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN99108950.2
申请日：1999-07-01
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0233 , G06F2200/201
Abstract: 一种用在电子器件中的散热装置，其用于将设置在电子器件的壳体中的电子元件产生的热量散逸到壳体外的大气中。壳体具有一个周壁，周壁上形成一个排热开口。设置在壳体中的散热器包括一个具有热管部分的金属本体和在排热开口附近且与该开口相对的安装在本体上的散热片。产生热量的电子元件如CPU在离开安装散热片的部分的位置上保持与金属本体接触。
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公开(公告)号：CN1490696A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN03154827.X
申请日：2003-08-20
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明的电子装置包括第一外壳(4)和第二外壳(8)。所述第一外壳内装有泵(22)。所述第二外壳(8)内装有热辐射部分(23)。所述泵(22)有热接收部分(21)。供冷却液循环用的循环管路(24)把所述泵(22)与所述热辐射部分(23)连接起来。所述循环管路有两根管子(50、51)。第一管(50)把所述泵(22)与所述热辐射部分(23)的冷却剂入口(46)连接起来。第二管(51)把所述泵(22)与所述热辐射部分(23)的冷却剂出口(47)连接起来。第一和第二管(50、51)从所述泵(22)上的两个相邻的点向所述冷却剂入口(46)与冷却剂出口(47)之间的中点延伸。
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公开(公告)号：CN1490695A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN03124971.X
申请日：2003-09-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/1616 , G06F1/1681 , G06F1/1683 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子装置(1)包括一个第一壳体(4)和一个第二壳体(8)。第一和第二壳体(4，8)之间的接合部分设置有三条将第一壳体(4)的内部和第二壳体(8)的内部连接在一起的通道(20a，20b，20d，78a，78c，78d)。一根电缆(60)内流动着电信号，而且该电缆穿过三条通道中的一条(20b，78c)延伸。此外，还设置有两个管道(57，58)。第一管道(57)输送在吸热部分(33)被加热的液体冷却剂。第二管道(58)输送在散热部分(35)内得以冷却的液体冷却剂。第一和第二管道(57，58)分别穿过三条通道中的其余两条通道(20a，20d，78a，78d)延伸。
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公开(公告)号：CN1456038A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800141.9
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , G06F1/20 , H01L23/473
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。
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公开(公告)号：CN1455953A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800146.X
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20 , F28D15/02
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为了在由循环液体对发热元件进行冷却的电子装置的构造中提供一种特别是冷却性能和可靠性高的构造，将水冷套8热连接于发热元件7，同时，在设置于显示器2背面的金属散热板10热连接散热管9，由液体驱动装置11在水冷套8与散热管9之间使冷媒液循环。水冷套8例如由压铸成形，一体地构成水冷套底座和流路，或由水冷套底座与金属管的接合将水冷套与配管流路形成为一体构造。
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