公开(公告)号：CN102859271B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201180020471.3

申请日：2011-04-14

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： P·J·C·范德韦 ,  A·P·M·丁格曼斯

IPC: F21V1/06 ,  F21V7/18

CPC classification number: F21V7/18 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  F21S4/20 ,  F21V1/06 ,  F21V3/06 ,  F21V7/005 ,  F21V9/30 ,  F21V31/04 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T29/49826

Abstract: 提供一种照明装置和制造该种照明装置的方法。本创造性概念是基于在至少部分柔性的片状组件上制造照明装置，该片状组件卷成管使得照明装置的光源被布置在管内。柔性片片状组件被布置成使得管提供混光腔和用于照明装置的光出射面。因此，管状照明装置对于易于组装和光引擎的功能即刻传递了必要的光学和机械特性。

公开(公告)号：CN105161048A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510707558.8

申请日：2015-10-27

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥京东方光电科技有限公司

Inventor： 蔡立文 ,  唐先珍 ,  张定伟 ,  陈亮 ,  郭犇 ,  徐蕾 ,  方飞

IPC: G09G3/20

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明提供一种电路板和显示装置。该电路板用于绑定连接在显示基板上，包括绑定连接端，绑定连接端包括基膜和设置在基膜上的多个第一接线端，基膜的对应部分第一接线端的区域或者基膜的对应全部第一接线端的区域采用透明膜材。该电路板通过使绑定连接端基膜的对应部分第一接线端的区域或者对应全部第一接线端的区域采用透明膜材，能在绑定连接端的绑定状态监控时透过透明的基膜对绑定连接后的绑定状态进行直接观察，从而提升了绑定工艺中产品质量的监控水准，降低了产品风险，提升了产品品质，同时还不会影响到绑定产品的结构以及光电特性。

公开(公告)号：CN105068681A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510430304.6

申请日：2015-07-21

Applicant: 业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

Inventor： 曾德仁 ,  谢嘉铭 ,  林子祥

IPC: G06F3/041 ,  H01B13/00

CPC classification number: G03F7/20 ,  G03F7/2014 ,  H05K1/09 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326

Abstract: 一种电极图案的制作方法，包括如下步骤。首先，提供一基板，并在该基板的一表面沉积一层导电材料。然后，通过曝光方法对该导电材料的一部分进行退火处理，使该导电材料具有经过退火处理的第一部分以及未经过退火处理的第二部分。最后，去除该导电材料的第一部分与第二部分的其中之一，形成电极图案。

公开(公告)号：CN104956295A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006024.6

申请日：2014-02-03

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 吉城武宣

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F1/16 ,  G06F1/1637 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108

Abstract: 本发明要解决的技术问题是提供一种透光电极，所述光透电极具有高的总透光率、难以产生云纹且具有优异的电阻值的稳定性。本发明的光透电极的特征在于：在光透基材上具有光透导电层，所述光透导电层具有电连接至端子部的传感器部以及未与端子部电连接的虚设部；该传感器部和该虚设部具有规定形状的单元金属图案重复的结构；一层光透导电层具有的传感器部由在第一方向上延伸的多个列电极构成，列电极与虚设部交替设置；另一层光透导电层具有的传感器部由在与第一方向正交的第二方向上延伸的多个列电极构成，列电极与虚设部交替设置。

公开(公告)号：CN104919540A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380058038.8

申请日：2013-11-07

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 阿部惟 ,  田口好弘 ,  尾藤三津雄 ,  浅部喜幸 ,  北村恭志 ,  山井知行 ,  小熊浩司 ,  大场知文

IPC: H01B5/14 ,  B82Y30/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B5/14 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C14/34 ,  H01B1/02 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/102 ,  H01L51/442 ,  H01L51/5206 ,  H05K1/09 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10128 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的尤其在于，提供能够提高透明导电膜与金属膜之间的密合性的导电体及其制造方法。导电体(1)的特征在于，具有形成于透明基材(2)上的含有银纳米线的透明导电膜(3)、和以至少一部分重叠在所述透明导电膜上的方式形成的金属膜(5)，在透明导电膜(3)与金属膜(5)重叠的部分具有缓冲膜(4)，所述缓冲膜(4)对透明导电膜(3)和金属膜(5)均具有密合性，并且不阻碍透明导电膜(3)和金属膜(5)之间的导通。缓冲膜(4)例如为ITO膜，此时透明导电膜(3)的上表面(3a)优选为逆溅射面。

公开(公告)号：CN102903423B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201210412895.0

申请日：2012-10-25

Applicant: 南昌欧菲光科技有限公司

Inventor： 高育龙 ,  崔铮 ,  孙超

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0213 ,  G06F3/044 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09681

Abstract: 本发明公开了一种透明导电膜的导电结构、透明导电膜及其制备方法，所述透明导电膜具有单面双层的导电结构，该导电结构包括在基底之上压印得到或者在基底表面的聚合物层上压印得到的第一金属埋入层；以及在第一金属埋入层表面涂上聚合物材料压印得到的第二金属埋入层；第一层和第二层导电结构具有网格凹槽结构，凹槽中均填充导电材料。本发明所提供的单面双层图形化透明导电膜具有高分辨率，透过率和方阻独立可调等诸多优点。这种透明导电膜可以降低成本，减少制造触摸面板的重量和厚度。

公开(公告)号：CN104576629A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310585126.5

申请日：2013-11-19

Applicant: 隆达电子股份有限公司

Inventor： 郭家彰 ,  林苏宏 ,  田运宜

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/135 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭露一种发光二极管装置及其发光二极管灯具。发光二极管装置包含透明基板、第一反射层、发光二极管芯片、正电极、负电极以及波长转换层。发光二极管芯片设置于透明基板的一表面上，第一反射层设置于发光二极管芯片以及透明基板之间。正电极以及负电极设置于透明基板的一端部，并与发光二极管芯片电性连接。波长转换层覆盖第一反射层与发光二极管芯片。

公开(公告)号：CN104558699A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201510004341.0

申请日：2015-01-06

Applicant: 苏州大学

Inventor： 林潇 ,  关莹 ,  白艳洁 ,  杨磊 ,  杨惠林 ,  孙宁

IPC: C08L3/04 ,  C08K3/28 ,  C08K3/16 ,  C08B31/00 ,  C09J103/04 ,  C09J9/02 ,  A61L24/08 ,  A61L15/58 ,  A61K47/36 ,  H05K3/00

CPC classification number: C08K3/16 ,  A61L24/001 ,  A61L24/0042 ,  A61L24/02 ,  A61L24/08 ,  C08B30/14 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/162 ,  C08K2003/164 ,  C08K2003/166 ,  C08K2003/168 ,  C08K2003/287 ,  C08K2201/001 ,  C08L3/02 ,  C08L3/04 ,  C08L2203/02 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C09D11/52 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J103/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0314

Abstract: 本发明公开了一种弹性导电胶体、制备方法及其应用。该弹性导电胶体由淀粉凝胶弹性基质和高浓度电解质构成，该胶体弹性伸长率为1000%～2500%，断裂伸长率为1500%～9000%，体积电阻率1～1×104Ω·cm，而且该胶体同时具有自发荧光性、生物降解性、粘性、透明度高、绿色无毒等特点。本发明同时涉及该弹性导电胶体的制备方法，其特征是在高浓度金属盐溶液中加入淀粉后加温、糊化、保温、冷却后即得到弹性导电胶体。本发明的制备方法具有成本低廉、工艺简单、设备要求低、绿色环保等特点。本发明所述胶体可用于柔性电路制备、导电粘合剂、导电织物制备、医用敷料、药物缓释、组织粘接等。

公开(公告)号：CN104503617A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410834836.1

申请日：2014-12-26

Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 吴玲艳 ,  张雷 ,  谢涛峰 ,  刘洋

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/03 ,  H05K2201/10128 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04111

Abstract: 本发明涉及一种触摸屏的边框结构，包括：在基板的背面设置在基板一端的BM部；设置在BM部上的结合区，所述结合区设置有多根金属引线以及多个透明导电焊盘，所述多个透明导电焊盘与对应的金属引线电连接；在基板的厚度方向上设置在透明导电焊盘与金属引线之间的第一绝缘光阻层，所述透明导电焊盘与对应的金属引线利用设置在第一绝缘光阻层中的跳孔电连接；以及在基板的背面设置在基板的两侧的多根透明导电边缘走线，每一根透明导电边缘走线延伸到结合区而形成对应的所述透明导电焊盘。本发明还涉及具有该边框结构的触摸屏、具有该触摸屏的显示装置以及制造触摸屏的边框结构的方法。

公开(公告)号：CN104488072A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201480001903.X

申请日：2014-03-13

Applicant: G思玛特有限公司

Inventor： 辛学烈 ,  李昊埈

IPC: H01L21/60 ,  B05C5/00 ,  H05K3/32 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30136 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33135 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法，尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置，而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。