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    Use of an organic dielectric as a sacrificial layer
    311.
    发明申请
    Use of an organic dielectric as a sacrificial layer 失效
    使用有机电介质作为牺牲层

    公开(公告)号：US20030010746A1

    公开(公告)日：2003-01-16

    申请号：US09902116

    申请日：2001-07-10

    Inventor： David Gutierrez ,  Vincent K. Luciani ,  Mary C. Burgess

    IPC: B81C001/00

    CPC classification number: B81C1/00476 ,  B81C2201/0108

    Abstract: A method for using an organic dielectric as a sacrificial layer for forming suspended or otherwise spaced structures. The use of an organic dielectric has a number of advantages, including allowing use of an organic solvent or etch to remove the sacrificial layer. Organic solvents only remove organic materials, and thus do not affect or otherwise damage non-organic layers such as metal layers. This may reduce or eliminate the need for the rinsing and drying steps often associated with the use of acidic etchants such as Hydrofluoric Acid.

    Abstract translation: 一种使用有机电介质作为牺牲层的方法，用于形成悬浮或其他间隔结构。 有机电介质的使用具有许多优点，包括允许使用有机溶剂或蚀刻去除牺牲层。 有机溶剂仅除去有机物质，因此不会影响或以其他方式损坏金属层等非有机层。 这可以减少或消除通常与使用酸性蚀刻剂如氢氟酸相关的漂洗和干燥步骤的需要。

    Process for making micromechanical structures
    312.
    发明授权
    Process for making micromechanical structures 失效
    制造微机械结构的方法

    公开(公告)号：US6008138A

    公开(公告)日：1999-12-28

    申请号：US814760

    申请日：1997-03-07

    Applicant: Franz Laermer ,  Andrea Schilp

    Inventor： Franz Laermer ,  Andrea Schilp

    IPC: B81B3/00 ,  H01L21/302

    CPC classification number: B81B3/0051 ,  B81B2203/053 ,  B81C2201/0108

    Abstract: A process for structuring a movable element out of a membrane region. A sacrificial layer and a sealing layer are applied to the underside of the membrane region. Following removal of the sacrificial layer, sealing layer forms a limit stop and a seal for the movement of the movable element.

    Abstract translation: 一种用于从膜区域构造可移动元件的工艺。 将牺牲层和密封层施加到膜区域的下侧。 在去除牺牲层之后，密封层形成限位挡块和用于可移动元件运动的密封件。

    高設開口層を組み込むディスプレイ装置およびその製造方法
    314.
    发明专利
    高設開口層を組み込むディスプレイ装置およびその製造方法 审中-公开
    显示装置及其掺入高设开口层制造方法

    公开(公告)号：JP2016513822A

    公开(公告)日：2016-05-16

    申请号：JP2016500552

    申请日：2014-03-03

    Applicant: ピクストロニクス,インコーポレイテッド

    Inventor： ティモシー・ジェイ・ブロスニハン ,  ジャヴィエル・ヴィラレアル ,  マイケル・アンドリュー・ジングラス

    IPC: G02B26/02 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G09F9/00 ,  G09F9/37

    CPC classification number: G02B5/005 ,  B29D11/0074 ,  B81C1/00317 ,  B81C2201/0108 ,  G02B26/023

    Abstract: 本開示は、画像を表示するためのシステム、方法、および装置を提供する。いくつかのそのような装置は、基板に結合された表示素子のアレイと、表示素子のアレイの上に懸架された高設開口層(EAL)とを含む。EALは、基板に結合され、表示素子の各々について、光の通過を可能にするための少なくとも1つの開口を含む。そのような装置を製造するための方法は、EALを貫通するエッチングホールを形成するステップと、少なくとも部分的に昇華性の犠牲型を用いるステップと、二相解放プロセスを用いるステップと、犠牲型の一部が装置の一部を取り囲んで残るように、装置を解放するステップとのうちの少なくとも1つを含む。

    Abstract translation: 本公开提供一种系统，用于显示图像，方法和装置。 一些这样的设备包括耦合到所述衬底，悬浮显示元件阵列和（EAL）过高设开口层显示元件的阵列。 EAL是耦合到所述衬底，对于每个显示元件，包括用于允许光通过的至少一个开口。 用于制造这样的装置的方法包括：形成穿过所述EAL的蚀刻孔的步骤，至少部分地使用的步骤升华牺牲类型，包括：使用一个两相释放过程的步骤中，牺牲 作为部分保持围绕装置的一部分，包括释放所述装置的步骤中的至少一个。

    Photosensitive sacrificial polymer with low residue
    317.
    发明专利
    Photosensitive sacrificial polymer with low residue 有权
    具有低残留性的光敏聚合物

    公开(公告)号：JP2013058737A

    公开(公告)日：2013-03-28

    申请号：JP2012152433

    申请日：2012-07-06

    Applicant: Georgia Tech Research Corp ,  ジョージア・テック・リサーチ・コーポレーション

    Inventor： PAUL A KOHL ,  YU-CHUN CHEN

    IPC: H01L21/027 ,  B81C1/00 ,  C08J7/06 ,  G03F7/004 ,  G03F7/095 ,  G03F7/20 ,  G03F7/36 ,  G03F7/40

    CPC classification number: G03F7/095 ,  B81B2203/0315 ,  B81C1/00476 ,  B81C2201/0108 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/039 ,  G03F7/168 ,  G03F7/36 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  H01L21/7682

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sacrificial polymer layer with no residue and slight LER using a PAG (photoacid generating substance) double layer, a method for decomposing the sacrificial polymer layer, and a method for manufacturing an air cavity or an air gap improved using it.SOLUTION: A photoacid generating substance is incorporated in a PGA double layer, and a structure of a concentration of PAG at an upper part is higher than a lower part. A sacrificial layer 15 on which the PAG is not present is formed on a substrate 10. After the sacrificial layer is dried, a PAG single layer 20 is formed and a layer 15 and a layer 20 form a PAG double layer 25. Then, an image shape exposure (beam radiation 35) of the double layer 25 is performed using shielding material 30. An exposed portion is removed by a thermal decomposition method, and a non-exposed portion 40 remaining on the substrate is left. Then, a protective coating layer 50 is arranged on a structure, and is heated to a temperature proper for decomposing the portion 45 and permeating a decomposition product passing through the protective coating layer 50, and then, an air gap 55 is formed.

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供没有残留物的牺牲聚合物层和使用PAG（光致酸产生物质）双层的轻微LER，分解牺牲聚合物层的方法，以及制造空气腔或 气隙改善了使用它。 解决方案：将光致酸产生物质并入PGA双层中，并且上部的PAG浓度的结构高于下部。 在基板10上形成有不存在PAG的牺牲层15.在牺牲层干燥之后，形成PAG单层20，层15和层20形成PAG双层25.然后， 使用屏蔽材料30进行双层25的图像形状曝光（光束辐射35）。通过热分解方法去除曝光部分，并留下残留在基板上的未曝光部分40。 然后，将保护涂层50配置在结构体上，并加热到适于分解部分45并渗透通过保护涂层50的分解产物的温度，然后形成气隙55。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

    Semiconductor device and manufacturing method of the same
    318.
    发明专利
    Semiconductor device and manufacturing method of the same 审中-公开
    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号：JP2012142641A

    公开(公告)日：2012-07-26

    申请号：JP2012104835

    申请日：2012-05-01

    Applicant: Fujikura Ltd ,  株式会社フジクラ

    Inventor： YAMAMOTO SATOSHI ,  HASHIMOTO HIROKAZU

    IPC: H01L23/02

    CPC classification number: B81C1/00317 ,  B81C2201/0104 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0125 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/0145 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device manufacturing method which can manufacture in a simpler process a semiconductor device capable of inhibiting unevenness and cracks after grinding caused by presence of existence and non-existence of a cavity and contributing to downsizing of devices and electronic equipment on which the devices are mounted.SOLUTION: A semiconductor device manufacturing method comprises in order: a bonding step of bonding a first substrate having light permeability with a second substrate provided with a functional element on one face such that the functional element faces the first substrate; a thinning process of thinning at least one of the first substrate and the second substrate; and a through hole forming step of forming a cavity and a through hole communicating with the cavity on at least a part of a bonded part of the first substrate and the second substrate.

    Abstract translation: 解决问题的方案：提供一种半导体器件制造方法，其可以以更简单的方法制造能够抑制由于存在和不存在空腔而导致的研磨后的不均匀性和裂纹的半导体器件，并有助于小型化 设备和电子设备。 解决方案：半导体器件制造方法包括以下步骤：将具有透光性的第一衬底与设置有功能元件的第二衬底接合在一个面上以使得功能元件面向第一衬底的接合步骤; 减薄所述第一基板和所述第二基板中的至少一个的薄化处理; 以及通孔形成步骤，在所述第一基板和所述第二基板的接合部的至少一部分上形成与所述空腔连通的空腔和通孔。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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