公开(公告)号：WO2009125757A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/JP2009/057110

申请日：2009-04-07

Applicant: コニカミノルタオプト株式会社 ,  平山 博士

Inventor： 平山 博士

IPC: G01N35/08 ,  B01J19/00 ,  B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  G01N37/00

CPC classification number: B81C1/00119 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  G01N2035/00158 ,  Y10T156/10

Abstract: 　流路用溝が形成された第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面と、を備える樹脂製基板と、前記第１表面に接合された樹脂製フィルムと、を有するマイクロチップであって、前記樹脂製基板を前記第１表面に対して直交する方向から見たときの投影面積は、前記樹脂製基板の前記第１表面の面積より大きい。このようにすることにより、樹脂製基板と樹脂製フィルムとをローラにより熱接合するときに、マイクロチップの反りを抑えることができる

Abstract translation: 微芯片具有树脂基板，该树脂基板设置有形成沟槽的第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且微芯片还具有粘合在第一表面上的树脂膜。 当从与第一表面正交的方向观察树脂基板时，投影面积大于树脂基板的第一表面的面积。 因此，通过辊子热粘合树脂基板和树脂膜时，可以抑制微芯片的翘曲。

公开(公告)号：WO2009101845A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：PCT/JP2009/050826

申请日：2009-01-21

Applicant: コニカミノルタオプト株式会社 ,  平山 博士 ,  波多野 卓史

Inventor： 平山 博士 ,  波多野 卓史

IPC: G01N35/08 ,  B81B1/00 ,  G01N37/00

CPC classification number: B81C1/00071 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1612 ,  B29C65/1648 ,  B29C65/1683 ,  B29C65/18 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/8223 ,  B29C65/8246 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/3452 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/919 ,  B29C66/929 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0338 ,  B81C2201/019 ,  B29K2009/00 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/38 ,  B29K2025/06 ,  B29K2027/06 ,  B29K2027/08 ,  B29K2031/04 ,  B29K2033/12 ,  B29K2033/20 ,  B29K2067/003 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2083/00

Abstract: 　本発明は、樹脂製基板上に樹脂製フィルムを接合させたマイクロチップにおいて、周辺部の剥離による液漏れを防止するとともに、微細流路の変形やつまりを防止することができるマイクロチップ及びその製造方法を提供する。 　流路用溝が形成された第１表面と、第１表面の反対側の第２表面とを有する樹脂製基板と、樹脂製基板の第１表面に接合された樹脂製フィルムとを有するマイクロチップであって、樹脂製基板と樹脂製フィルムとの接合面は、流路用溝が形成された領域を含む中央領域と、中央領域の外周に当たる周辺領域とからなり、中央領域における樹脂製基板と樹脂製フィルムとの接合強度は、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きく、接合面の周辺領域の少なくとも一部の接合強度が、中央領域の接合強度よりも大きい。

Abstract translation: 提供一种通过将树脂膜接合到树脂基板上而形成的微芯片，其能够防止由于周边部分的剥离而导致的泄漏，并且防止微通道的变形和堵塞及其制造方法。 微芯片包括树脂基板，其包括形成沟槽的第一表面和与第一表面相对的一侧上的第二表面，以及与树脂基板的第一表面接合的树脂膜。 树脂基材和树脂膜之间的接合面由包括形成沟槽的区域和与中心区域的外周对应的周边区域的中心区域构成，树脂基板与树脂基板的接合强度 中心区域的树脂膜大于0.098N / cm，接合面的周边区域的至少一部分的接合强度大于中心区域的接合强度。

公开(公告)号：WO2009049958A3

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：PCT/EP2008061550

申请日：2008-09-02

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  FRANKE AXEL ,  TRAUTMANN ACHIM ,  FEYH ANDO ,  KNIES SONJA

Inventor： FRANKE AXEL ,  TRAUTMANN ACHIM ,  FEYH ANDO ,  KNIES SONJA

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00238 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/036

Abstract: The invention relates to a composite (1) comprising a first semiconductor substrate (4) having at least one MEMS-component (2) and at least one second semiconductor substrate (4), wherein at least one layer (6) comprising germanium is bonded eutectically with at least one layer (3) comprising aluminum. According to the invention, the layer (3) comprising aluminum is provided on the first semiconductor substrate (1) and the layer (6) comprising germanium on the second semiconductor substrate (4). The invention further relates to a production method for a composite (1).

Abstract translation: 本发明涉及从第一，至少一个MEMS装置的复合物（1）（2），其具有半导体基板（1）和至少一个第二Halbleitersub STRAT（4），至少一种含锗层（6）具有至少一个铝的共晶 （3）连接。 根据本发明，包含所述第一半导体衬底（1）上的含铝层（3）和第二半导体基板（4）上的锗层（6）被提供。 此外，本发明涉及复合材料（1）的制造方法。

公开(公告)号：WO2009064490A2

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：PCT/US2008/012834

申请日：2008-11-13

Applicant: THE STATE OF OREGON ACTING BY & THROUGH THE STATE BOARD OF HIGHER EDUCATION ON BEHALF OF OREGON STATE UNIVERSITY ,  PAULRAJ, Prawin ,  PAUL, Brian, K.

Inventor： PAULRAJ, Prawin ,  PAUL, Brian, K.

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00119 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B81B2201/058 ,  B81C2201/019

Abstract: Patterned layers including height control features are stacked and bonded to form microchannels in a micro-fluidic device. The heights of the microchannels are determined by the height control features of the patterned layers. Side walls of the microchannels are partially formed or completely formed by the height control features. Layers are bonded together with a bonding agent disposed between the layers and outside the microchannels near the microchannel side walls. This approach provides numerous significant advantages. Material consumption can be reduced by up to 50%. Mass production can be made easier. Lateral dimensions of microchannels can be more readily controlled. Erosion of the bonding agent by flow through the microchannels can be greatly reduced.

Abstract translation: 包括高度控制特征的图案层被堆叠并粘合以在微流体装置中形成微通道。 微通道的高度由图案化层的高度控制特征决定。 微通道的侧壁部分地由高度控制特征形成或完全形成。 层与布置在层之间和微通道侧壁附近的微通道外部的结合剂结合在一起。 这种方法提供了许多重要的优点 材料消耗可以减少多达50％。 批量生产可以变得更容易。 微通道的横向尺寸可以更容易控制。 流过微通道的粘合剂的侵蚀可以大大减少。

公开(公告)号：WO2009049958A2

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/EP2008/061550

申请日：2008-09-02

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  FRANKE, Axel ,  TRAUTMANN, Achim ,  FEYH, Ando ,  KNIES, Sonja

Inventor： FRANKE, Axel ,  TRAUTMANN, Achim ,  FEYH, Ando ,  KNIES, Sonja

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00238 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/036

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Verbund (1) aus einem ersten, mindestens ein MEMS-Bauelement (2) aufweisenden Halbleiter substrat (1) und mindestens einem zweiten Halbleitersub strat (4), wobei mindestens eine Germanium enthaltende Schicht (6) eutektisch mit mindestens einer Aluminium enthaltenden Schicht (3) verbunden ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Aluminium enthaltende Schicht (3) auf dem ersten Halbleitersubstrat (1) und die Germanium enthaltende Schicht (6) auf dem zweiten Halbleitersubstrat (4) vorgesehen ist. Ferner betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für ein Verbund (1).

Abstract translation: 本发明涉及从第一，至少一个MEMS装置的复合物（1）（2），其具有半导体基板（1）和至少一个第二Halbleitersub STRAT（4），至少一种含锗层（6）具有至少一个铝的共晶 含层（3）连接。 根据本发明，包含所述第一半导体衬底（1）上的含铝层（3）和第二半导体基板（4）上的锗层（6）被提供。 此外，本发明涉及一种复合材料（1）的制造方法。

公开(公告)号：WO2009043614A2

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/EP2008/059847

申请日：2008-07-28

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  MAEURER, Christian ,  MAY, Johanna

Inventor： MAEURER, Christian ,  MAY, Johanna

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/0023 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2400/0415 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/008 ,  B81C2201/019 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein mikrofluidisches Bauelement (1) mit mindestens einer ersten Polymerschicht (2), die mit einer Mikrostruktur (5, 6) für mindestens ein Fluid versehen ist, und mit mindestens einer zweiten Polymerschicht (3). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass auf der ersten und/oder der zweiten Polymerschicht (2, 3) mindestens ein Halbleiterbauelement (10) angeordnet ist. Ferner betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für ein derartiges mikrofluidisches Bauelement (1).

Abstract translation: 本发明涉及具有至少一个第一聚合物层（2）的微流体组件（1），所述第一聚合物层（2）设置有用于至少一种流体的微结构（5,6）并且具有至少一个第二聚合物层 （3）。 发明＆AUML;大街 规定在第一和/或第二聚合物层（2,3）上布置至少一个半导体部件（10）。 此外，本发明涉及用于这种微流体部件（1）的生产方法，

公开(公告)号：WO2008105068A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：PCT/JP2007/053618

申请日：2007-02-27

Applicant: シンワフロンテック株式会社 ,  正木 浩幸 ,  伊永 隆史 ,  岡田 英司 ,  阿部 拓郎

Inventor： 正木 浩幸 ,  伊永 隆史 ,  岡田 英司 ,  阿部 拓郎

IPC: C03C27/10 ,  B01J19/00 ,  B32B17/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00831 ,  B01J2219/00891 ,  B32B17/06 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/038 ,  C03C27/02 ,  C03C27/06 ,  C04B37/045 ,  C04B37/047 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348

Abstract: 　アルカリ接合により、ガラスと、ガラスを含む他素材との接合を行う。すなわち、一方の石英ガラス２０ａに、マイクロチップで使用する微細な流路３０を形成する。他方の石英ガラス１０ａを５重量％のアルカリ溶液に５分間浸す。その後、この石英ガラス１０ａを、流路３０が形成された石英ガラス２０ａに貼り合わせる。貼り合わせた状態で、所定時間、所定温度、所定圧力で維持し、接合を完成させる。かかる方法で、ガラスと、ガラス以外の素材との接合も容易に行える。

Abstract translation: 通过碱粘合将玻璃粘结到包括玻璃的另一种材料。 也就是说，在一个石英玻璃（20a）中形成用于微芯片的精细通道（30）。 将另一石英玻璃（10a）浸入5重量％碱溶液中5分钟。 此后，将石英玻璃（10a）重叠在其上形成有通道（30）的石英玻璃（20a）上。 将玻璃在给定温度下给定时间保持在叠置状态，并给予压力以完成粘合。 通过该方法，容易进行玻璃与玻璃以外的材料的接合。

公开(公告)号：WO2008032128A8

公开(公告)日：2008-05-22

申请号：PCT/GR2007000047

申请日：2007-08-14

Applicant: NAT CT OF SCIENT RES DEMOKRITO ,  MISIAKOS KONSTANTINOS ,  TSEREPI ANGELIKI ,  VLACHOPOULOU MARIA-ELENA

Inventor： MISIAKOS KONSTANTINOS ,  TSEREPI ANGELIKI ,  VLACHOPOULOU MARIA-ELENA

IPC: C09D5/00 ,  B01L3/00

CPC classification number: C09J5/02 ,  B01L3/5027 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/038 ,  C09J2400/146 ,  C09J2400/228 ,  C09J2425/008 ,  C09J2433/008 ,  C09J2463/008 ,  C09J2483/008

Abstract: The present invention offers a rapid, low cost, and low temperature process for bonding microfluidic devices, which are composed of at least one plastic substrate, and which is based on the surface modification of the substrates composing the device resulting in the irreversible bonding between the substrates. It is a generic method of bonding of bare or structured substrates at least one of which is a plexiglass (known also as poly(methylmethacrylate), PMMA), or a PS, or an epoxy (such as the commercial photoresist SU(8)) polymeric substrate.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于粘合微流体装置的快速，低成本和低温过程，其由至少一个塑料基板组成，并且其基于构成该装置的基板的表面改性，导致在第 基板。 它是裸露或结构化基材的通用方法，其中至少一种是有机玻璃（也称为聚（甲基丙烯酸甲酯），PMMA）或PS或环氧树脂（例如商业光致抗蚀剂SU（8））） 聚合物基材。

公开(公告)号：WO2007131988A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/EP2007/054641

申请日：2007-05-14

Applicant: CORNING INCORPORATED ,  NEDELEC, Yann

Inventor： NEDELEC, Yann

IPC: C03C27/06 ,  G01N1/00 ,  B01J19/00

CPC classification number: C03C27/06 ,  B01J2219/00824 ,  B01J2219/00831 ,  B81C1/00071 ,  B81C2201/019 ,  C03C17/04 ,  C03C27/10

Abstract: A unitary structure (10) is comprised of two or more planar substrates (30, 40) fused together by a glass or glass-ceramic sintered patterned frit material (20) disposed therebetween. The pattern of the sintered patterned frit material defines passages (70) therein, and the sintered patterned frit material (20) has a characteristic minimum feature size (60) in a direction parallel to the substrates. Particles of the frit material have a poly-dispersed size distribution up to a maximum frit particle size, in a maximum length dimension, and the minimum feature size (60) of the sintered patterned frit material is greater than 2 times the maximum frit particle size, desirably about 3 times or more, and less than 6.25 times the maximum frit particle size, desirably about 5 times or less, most desirably about 4 times or less. A method for making the structure (10) is also disclosed.

Abstract translation: 单一结构（10）由两个或更多个通过玻璃或玻璃陶瓷烧结的图案化玻璃料材料（20）熔合在一起的平面基板（30,40）组成。 烧结的图案化玻璃料材料的图案在其中限定通道（70），并且烧结的图案化玻璃料材料（20）在平行于基板的方向上具有特征最小特征尺寸（60）。 玻璃料材料的颗粒在最大长度尺寸下具有高达最大玻璃料粒度的多分散尺寸分布，并且烧结图案化玻璃料材料的最小特征尺寸（60）大于最大玻璃料粒度的2倍 ，优选约3倍以上，小于最大玻璃料粒径的6.25倍，优选为约5倍以下，最优选为约4倍以下。 还公开了一种用于制造结构（10）的方法。

公开(公告)号：WO2007113300A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：PCT/EP2007/053244

申请日：2007-04-03

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  CHARLET, Barbara ,  LE POCHE, Hélène ,  GOBIL, Yveline

Inventor： CHARLET, Barbara ,  LE POCHE, Hélène ,  GOBIL, Yveline

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00833 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/053 ,  H01J9/025

Abstract: L'invention concerne un procédé de protection de l'intérieur d'au moins une cavité (4) présentant une partie d'intérêt (5) et débouchant sur une face d'un élément microstructuré (1), consistant à déposer sur ladite face une couche non conforme (6) d'un matériau de protection, ladite couche non-conforme bouchant la cavité sans recouvrir la partie d'intérêt. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif comportant un tel élément microstructuré.

Abstract translation: 本发明涉及一种保护至少一个空腔（4）的内部的方法，该空腔具有感兴趣的部分（5）并且通向微结构元件（1）的表面上，该方法包括沉积在所述面上 保护材料的非保形层（6），所述非保形层堵塞空腔而不覆盖感兴趣的部分。 本发明还涉及一种制造包括这种微结构元件的器件的方法。