水性切削液及水性切削劑
    322.
    发明专利
    水性切削液及水性切削劑 失效
    水性切削液及水性切削剂

    公开(公告)号:TW408167B

    公开(公告)日:2000-10-11

    申请号:TW088100190

    申请日:1999-01-07

    IPC: C09K C10M

    Abstract: 本發明係提供一種水性切削液,其包含選自(1)含鹼性氮原子之乙烯系單體或其鹽或第四銨鹽之均聚物或共聚物;(2)二羧酸和聚乙多胺或二聚氧化乙烯烷胺之聚縮合物、其鹽或第四銨鹽;(3)二鹵烷和聚烷多胺之聚合物;(4)二環氧化物和第二胺之聚加成物、其鹽或第四銨鹽;及(5)二異氰酸酯和二胺之聚加成物、其鹽或第四銨鹽;且胺值為20~200毫克KOH/克的陽離子性水溶性樹脂,以及一種以上之選自無機和有機皂土及水性矽氧溶膠之黏性調節劑,而該黏性調節劑的不揮發成份含量為該陽離子性水溶性樹脂不揮發成份之0.1~30重量%。
    本發明亦提供一種水性切削劑,其包含如上述之陽離子性水溶性樹脂和磨粒,而磨粒含量為該陽離子性水溶性樹脂不揮發成份之100~1000重量%。
    本發明另提供一種水性切削劑,其包含如上述之水性切削液和磨粒,而磨粒含量為該水性切削液不揮發成份之100~1000重量%。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种水性切削液,其包含选自(1)含碱性氮原子之乙烯系单体或其盐或第四铵盐之均聚物或共聚物;(2)二羧酸和聚乙多胺或二聚氧化乙烯烷胺之聚缩合物、其盐或第四铵盐;(3)二卤烷和聚烷多胺之聚合物;(4)二环氧化物和第二胺之聚加成物、其盐或第四铵盐;及(5)二异氰酸酯和二胺之聚加成物、其盐或第四铵盐;且胺值为20~200毫克KOH/克的阳离子性水溶性树脂,以及一种以上之选自无机和有机皂土及水性硅氧溶胶之黏性调节剂,而该黏性调节剂的不挥发成份含量为该阳离子性水溶性树脂不挥发成份之0.1~30重量%。 本发明亦提供一种水性切削剂,其包含如上述之阳离子性水溶性树脂和磨粒,而磨粒含量为该阳离子性水溶性树脂不挥发成份之100~1000重量%。 本发明另提供一种水性切削剂,其包含如上述之水性切削液和磨粒,而磨粒含量为该水性切削液不挥发成份之100~1000重量%。

    炭素膜積層体、並びにその積層体の製造方法及びそれを用いた潤滑材
    329.
    发明申请
    炭素膜積層体、並びにその積層体の製造方法及びそれを用いた潤滑材 审中-公开
    碳膜层压板,制造层压板的方法和使用所述层压板的润滑剂

    公开(公告)号:WO2012153819A1

    公开(公告)日:2012-11-15

    申请号:PCT/JP2012/062061

    申请日:2012-05-10

    Abstract:  本発明は、炭素膜のもつ基材への高い付着性、硬度、表面平坦性、低相手材攻撃性、透明性、高熱伝導性を利用し、潤滑油などの液体・半液体潤滑剤を用いることなく、低摩擦および低磨耗、低相手攻撃性の摺動面をもつ炭素膜積層体を提供することを目的とするものであって、本発明は、基材と、該基材の上に設けられた、フッ素原子(F)を1×10 19 個/cm 3 以上の濃度で含有する酸化シリコン(Si0x、x=1~2)からなる炭素膜付着増強層と、該炭素膜付着増強層上に設けられた炭素膜とを備え、該炭素膜はその膜中にフッ素原子を1×10 19 ~1×10 21 個/cm 3 の濃度で含有し、CuKα 1 線によるX線回折スペクトルにおいて、ブラッグ角(2θ±0.5°)の43.9°のピークフィッティング曲線Aに41.7°のピークフィッティング曲線Bおよびベースラインを重畳して得られる近似スペクトル曲線を有する炭素膜積層体を提供するものである。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种碳膜层压板,其利用对基材的高粘附性,硬度,表面平整度,对匹配材料的低侵蚀性,透明度和碳膜的高导热性,以实现 具有低摩擦,低磨损和低对材料侵蚀的滑动表面,而不使用液体或半液体润滑剂如润滑油。 该碳膜层叠体设置有基板,设置在所述基板上的碳膜附着强化层,并且包含密度为至少1×1019个原子的含氟原子(F)的氧化硅(SiO x,x为1-2) 并且设置在所述碳膜附着强化层上的碳层。 所述碳膜在密度为1×1019-1×1021原子/ cm3的膜中含有氟原子,在CuKa1辐射的X射线衍射光谱中,碳膜层叠体具有通过叠加得到的近似光谱曲线, 43.9°布拉格角(2θ±0.5°),峰值拟合曲线(B)为41.7°的峰拟合曲线(A)和基线。

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