公开(公告)号：CN115551948B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202180034532.5

申请日：2021-03-26

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 长永昭宏 ,  松村卓马

IPC: C08L77/12 ,  C08G69/44 ,  C08K7/10 ,  H01H45/02

Abstract: 提供流动性良好的表面安装继电器用液晶性树脂组合物、以及使用其的表面安装继电器用部件及表面安装继电器。所述表面安装继电器用液晶性树脂组合物提供耐热性和气密性优异、变形和填料的脱离受到抑制的成型体。本发明的表面安装继电器用液晶性树脂组合物包含：(A)液晶性树脂、(B)纤维状硅灰石和(C)云母，上述(A)液晶性树脂为包含规定量的下述结构单元(I)～(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，上述(B)纤维状硅灰石的长径比为8以上，上述表面安装继电器为具备基座和从上述基座突出的端子、且使得上述端子焊接于印刷基板的表面安装继电器。

公开(公告)号：CN111051431B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN201880053899.X

申请日：2018-08-21

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 五岛一也

IPC: C08L67/02 ,  C08K5/03 ,  C08L33/16

Abstract: [课题]提供：在断路器中不易产生由电弧所致的接点金属的腐蚀所引起的接点不良、且能用于灭弧构件等部件的阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物。[解决手段]使用卤代丙烯酸苄酯系阻燃剂作为阻燃剂的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中，通过该阻燃剂的制造工序中使用一定量以上的氯苯等卤代芳香族化合物，从而解决上述的课题。

公开(公告)号：CN112384363B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN201980043638.4

申请日：2019-08-09

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 束田拓平 ,  望月章弘

IPC: B32B3/30 ,  B32B7/025 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明的目的在于保持由热性质不同的2种材料构成的层叠体的接合性。本发明的目的通过能够将加热‑冷却的重复作为力学变形量保留的结构而实现。

公开(公告)号：CN111971346B

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN201980025525.1

申请日：2019-04-12

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 深津博树 ,  郑祐政 ,  青藤宏光

IPC: C08L101/12 ,  C08K7/00 ,  H01R13/46

Abstract: 提供壁厚差大的成型品中的起泡发生得到抑制的液晶性树脂组合物。本发明的液晶性树脂组合物含有：(A)液晶性树脂、(B)晶须和(C)板状填充剂，前述液晶性树脂组合物的膨胀比超过1.00。本发明的液晶性树脂组合物优选用于连接器，前述连接器包含前述液晶性树脂组合物的成型品，前述成型品具有厚壁部与薄壁部的壁厚差为0.5mm以上的厚度不均结构，具有从前述成型品的浇口部至前述厚壁部的路径经由前述薄壁部的形状。

公开(公告)号：CN114616283A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202080075123.5

申请日：2020-10-20

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 深津博树 ,  长永昭宏

IPC: C08L67/00 ,  C08K7/14 ,  H01R13/46

Abstract: [课题]提供：异物的混入少、且可以得到平面度、熔合强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的平面状连接器。[解决方案]一种树脂组合物，其包含：(A)全芳香族聚酯、(B)纤维状填充剂、(C)板状填充剂，其中，(A)含有结构单元(I)～(IV)作为必需的构成成分，结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)的含量相对于全部结构单元分别为规定的摩尔％范围，结构单元(III)的含量与结构单元(IV)的含量之差为0.150摩尔％以下，(A)全芳香族聚酯的含量为50～62.5质量％，(B)的含量相对于树脂组合物整体为10～25质量％，(C)的含量相对于树脂组合物整体为25～40质量％，(B)和(C)的总量相对于树脂组合物整体为37.5～50质量％，(B)的重均纤维长为200～500μm。

公开(公告)号：CN109844019B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN201780063372.0

申请日：2017-10-16

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 堀口忠洋

IPC: C08L59/00 ,  C08K5/098 ,  C08K5/13

Abstract: 本发明的目的在于，提供抑制挤出机的筛孔堵塞的发生的聚缩醛树脂组合物。本发明的目的通过如下聚缩醛树脂组合物来达成，该聚缩醛树脂组合物含有：(A)聚缩醛树脂100质量份、(B)受阻酚系抗氧化剂0.01～1.0质量份、和(C)脂肪酸钙盐0.01～0.5质量份，相对于(C)脂肪酸钙盐的Al量为50ppm以下。

公开(公告)号：CN114502657A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202080068805.3

申请日：2020-09-10

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 酒井不二 ,  深津博树 ,  长永昭宏

IPC: C08L77/12 ,  C08K3/36 ,  C08K3/34 ,  F16C33/02

Abstract: 提供：用于制造抑制表面白化、低翘曲性、焊接强度、和低产尘性均衡性优异、且降低球轴承滑动磨损性、且耐冲击性得到改善的耐球轴承滑动磨损构件的耐球轴承滑动磨损构件用液晶性树脂组合物以及使用其的耐球轴承滑动磨损构件。本发明的耐球轴承滑动磨损构件用液晶性树脂组合物含有：(A)液晶性树脂、(B)粒状填充剂、和(C)板状填充剂，前述(B)粒状填充剂的中值粒径为0.3～5.0μm，前述(B)粒状填充剂的莫氏硬度为2.5以上，前述(C)板状填充剂的莫氏硬度为2.0以上，前述(B)粒状填充剂的含量为2.5～22.5质量％，前述(C)板状填充剂的含量为2.5～32.5质量％，前述(B)粒状填充剂与前述(C)板状填充剂的总计的含量为22.5～37.5质量％。

公开(公告)号：CN113906104B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202080032845.2

申请日：2020-06-24

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 望月章弘

IPC: C08L81/02 ,  C08L67/02 ,  C08K7/14 ,  B29C45/00 ,  B29C45/14

Abstract: 本发明的目的在于，提供：可以得到能以高水平兼顾接合强度与气密性的复合成型体的具有槽形状的第1成型体、而且能以高水平兼顾接合强度与气密性的复合成型体和该复合成型体的制造方法。本发明的目的通过带槽的第1树脂成型体而实现，所述带槽的第1树脂成型体包含纤维状填充剂、且具有用于通过注射成型接合第2树脂的、通过激光的照射而设置的槽，该槽具有：(A)接合强度确保部，其相对于该第1树脂成型体的该纤维状填充剂的取向方向以90°±60°以内交叉的区域的投影面积比率相对于槽整体的投影面积为60％以上；和，(B)气密性确保部，其在与该第2成型体的接合部，相对于需要气密性的、从一端部至另一端部的通路以将其阻断的方向与其交叉。

公开(公告)号：CN109689782B

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN201780055719.7

申请日：2017-08-28

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 小佐野惠市 ,  坂田耕一

IPC: C08L67/02 ,  C08K7/14 ,  C08L23/08 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供一种聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物以及成型品。所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含：聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂；聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的总质量的0.5～1.8质量％的25℃下的运动黏度为1000～10000cSt的有机硅系化合物；聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的总质量的5～20质量％的烯烃系弹性体。

公开(公告)号：CN113710724A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202080026381.4

申请日：2020-04-02

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 横田俊明 ,  川原俊纪

IPC: C08G63/60

Abstract: [课题]提供：聚合反应时的升华物的产生少、异物得到减少的全芳香族聚酯、和其聚酯树脂组合物。[解决方案]通过如下全芳香族聚酯而解决上述课题，所述全芳香族聚酯的特征在于，包含下述结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)作为必须的构成成分，相对于全部结构单元，结构单元(I)的含量为40～75摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(II)的含量为0.5～7.5摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(III)的含量为8.5～30摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(IV)的含量为8.5～30摩尔％，相对于全部结构单元，结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)的总含量为100摩尔％，结构单元(III)的含量与结构单元(IV)的含量之差为0.150摩尔％以下。