抗蚀剂的剥离液
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109074005A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780026501.9

    申请日:2017-03-10

    Abstract: 提供一种抗蚀剂的剥离液,其特征为:含有季铵盐、与链烷醇胺和脂肪族胺,利用这种抗蚀剂的剥离液,即使经过长期使用而有碳酸溶解,其性能也难以降低。

    等离子体生成装置
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108781500A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201780017588.3

    申请日:2017-03-17

    Abstract: 本发明提供等离子体生成装置,其能够避免由相对于被成膜部件的等离子体的热量导致的损伤,并且能够高效地成膜。本发明的等离子体生成装置的特征在于,使分别具有多个将主面间贯通的贯通孔(26、28)的一对板状导体部(12、14)经由规定的空隙(13)进行对置,使气体从该一对板状导体部(12、14)的一侧流入至上述贯通孔,通过对上述一对板状导体部(12、14)之间施加高频电压而在上述空隙产生等离子体放电,使产生的等离子体流出至上述一对板状导体部(12、14)的另一侧。

    基板镀敷夹具用衬垫及利用它的基板镀敷夹具

    公开(公告)号:CN106103813A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201480077157.2

    申请日:2014-03-27

    Inventor: 村山隆史

    CPC classification number: C25D17/004 C25D17/001 C25D17/005 C25D17/06

    Abstract: 本发明的问题是提供一种在成本方面比O型环有利,并能够对各种尺寸和形状的基板夹具进行应对的基板镀敷夹具用衬垫以及利用这种基板镀金夹具用密封件的基板镀敷夹具,所述镀敷夹具用衬垫安装在镀敷夹具上,用于将对基板通电的通电部件和通电部件所连接的基板表面部分密封而不接触镀敷液,并具备:由长条有端的弹性部件构成的衬垫主体;和将所述衬垫主体的两个端部的连接端彼此连接固定而成为无端状的连接部件,所述连接部件由轴部和以规定角度从轴部突出配设的多个钩构成,所述连接部件在衬垫主体内内置配设为,当连接衬垫主体的两个连接端时,跨过所连接的连接端的接缝并在规定范围内从接缝延伸至双方的衬垫主体内。

    在基板上形成电路的方法
    38.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108463576B

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201680078732.X

    申请日:2016-01-29

    Abstract: 本发明提供无论基板的种类如何均能够以少的工序在基板上的期望部位进行金属镀敷而形成电路的新的方法。一种在基板上形成电路的方法,其特征在于,包括如下工序:通过镀敷在基板上进行电路的形成时,在基板上施加含有硅低聚物和催化剂金属的涂布覆膜后,进行涂布覆膜中的催化剂金属的活化处理而使其表现出自催化性,接下来进行无电解镀敷。

    三价铬镀液以及使用其的镀铬方法

    公开(公告)号:CN111465719A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201880080570.2

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本发明提供一种三价铬镀液,其是含有三价铬化合物、络合剂、作为导电盐的硫酸钾和硫酸铵、pH缓冲剂、含硫有机化合物的三价铬镀液,其特征在于,作为络合剂,使用具有2个以上羟基、2个以上羧基的羧酸或其盐,作为含硫有机化合物,组合使用糖精或其盐、与具有烯丙基的含硫有机化合物,由此镀层的析出速度快而实用。

    树脂膜的湿式处理装置
    40.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111441040A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN201911354774.3

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本发明提供能够抑制镀敷催化剂从树脂膜表面脱落、镀敷液含的稳定剂的异常吸附,促进均匀的金属覆膜的形成的树脂膜的湿式处理装置。具备:处理槽,在内部存积处理液并使树脂膜在处理液中通过;一对运送部件,在处理槽的树脂膜的导入侧和排出侧,分别设置于比存积于处理槽内的处理液的液面高的位置;喷流单元,在一对运送部件之间配设于比该运送部件低的位置,在其周面设置使处理液从该周面喷出的多个孔,并利用来自该孔的喷流使树脂膜在处理液中沿着该周面非接触地进行方向转换;高位液罐,配设于比处理槽高的位置并经由处理液供给管向喷流单元供给处理液;处理液活化槽,设置于处理槽的树脂膜的导入侧;以及底部排液部,设置于处理槽的底部附近。

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