公开(公告)号：JP4448240B2

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：JP2000251488

申请日：2000-08-22

Applicant: ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company

Inventor： ジョセフ・エム・トーガーソン ,  ポール・アール・クロウス

IPC: B41J2/01 ,  B41J2/05 ,  B41J2/165 ,  B41J2/21 ,  B41J2/235 ,  B41J2/51

CPC classification number: B41J2/2139 ,  B41J2/0451 ,  B41J2/04541 ,  B41J2/04543 ,  B41J2/0458 ,  B41J2/04581

公开(公告)号：JP4430836B2

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：JP2001129127

申请日：2001-04-26

Applicant: ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company

Inventor： エドワード・アール・ヘルダー

IPC: G01R31/28 ,  G06F1/04 ,  G01R31/3185 ,  G06F1/10 ,  H03K5/15 ,  H03L7/06 ,  H03L7/14

CPC classification number: G06F1/10 ,  G01R31/318552 ,  H03K5/1506 ,  H03L7/06

公开(公告)号：JP4405095B2

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：JP2001023626

申请日：2001-01-31

Applicant: ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company

Inventor： サミュエル・ディー・ナフジガー

IPC: G06F9/38 ,  G06F9/30

CPC classification number: G06F9/3802 ,  G06F9/3814 ,  G06F9/3824 ,  G06F9/3836 ,  G06F9/3838 ,  G06F9/384 ,  G06F9/3855 ,  G06F9/3857

公开(公告)号：JP4405069B2

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：JP2000312172

申请日：2000-10-12

Applicant: ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company

Inventor： アミール・ドロン

IPC: H04N5/225 ,  G06T3/40 ,  H04N1/393 ,  H04N5/232

CPC classification number: H04N5/23241 ,  G06T3/40 ,  H04N1/3935 ,  H04N5/232 ,  H04N5/23296

公开(公告)号：JP4399170B2

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：JP2003006876

申请日：2003-01-15

Applicant: ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company

Inventor： ダブリュ スミス ジョシュア ,  オーティス チャールズ ,  エル ウィマー フィリップ

IPC: B23K26/00 ,  B41J2/16 ,  B23K26/18 ,  B41J2/175 ,  C09J5/02 ,  C23C26/00

CPC classification number: B41J2/17553 ,  B41J2/1753 ,  B41J2/17559 ,  C09J5/02

Abstract: A method of preparing a surface for adhesion is provided. The method includes providing an initiator (56) that is configured to shadow a portion (58) of a surface (34) of a substrate (36), directing a laser (30) toward the surface (34) of the substrate (36) to effect ablation of a non-shadowed portion of the substrate, thus forming structures (66) on the surface (34) of the substrate (36). An adhesive (70) then may be applied to the surface (34) of the substrate (36).

公开(公告)号：JP4398726B2

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：JP2003517783

申请日：2002-02-22

Applicant: ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company

Inventor： チートル，スティーヴン・フィリップ

IPC: H04N1/387 ,  G06T11/60

CPC classification number: G06T11/60 ,  H04N1/3872

公开(公告)号：JP4387578B2

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：JP2000358294

申请日：2000-11-24

Applicant: ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company

Inventor： カークパトリック・ウィリアム・ノートン

IPC: B41J2/05

CPC classification number: B41J2/04523 ,  B41J2/04541 ,  B41J2/04548 ,  B41J2/04555 ,  B41J2/0457 ,  B41J2/0458

公开(公告)号：JP4369663B2

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：JP2002587229

申请日：2002-05-08

Applicant: ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company

Inventor： ジョン ピー エーテル ,  アキノブ クラモト ,  ザ セカンド ロバート エル コベネ

IPC: B42C9/00 ,  B42C11/00

CPC classification number: B42C9/00 ,  Y10S156/908 ,  Y10S412/90 ,  Y10S412/902 ,  Y10T156/1712

公开(公告)号：JP4362288B2

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：JP2002577204

申请日：2002-03-13

Applicant: ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company

Inventor： トーガソン，ジョゼフ・エム ,  バッコム，アンジェラ・ホワイト ,  ブライアント，フランク・アール

IPC: B41J2/05 ,  B41J2/14 ,  B41J2/16 ,  B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17556 ,  B41J2/14016 ,  B41J2/1601 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1646 ,  B41J2202/13

公开(公告)号：JP4362271B2

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：JP2002239994

申请日：2002-08-21

Applicant: ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company

Inventor： エー スミス マーク ,  リー クリスティー ジュニア レスリー

IPC: G11B23/023 ,  G11B15/68 ,  G11B17/22

CPC classification number: G11B15/6825 ,  G11B17/225 ,  G11B23/0236