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32.发明专利Heat dissipation material, heat dissipation plate for semiconductor and heat dissipation component for semiconductor using the same, and method for producing heat dissipation material 审中-公开散热材料，用于半导体的散热板和使用其的半导体的散热部件以及用于生产散热材料的方法
公开(公告)号：JP2010126791A
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：JP2008304828
申请日：2008-11-28
Applicant: Jfe Seimitsu Kk , Jfe Steel Corp , Jfeスチール株式会社 , Jfe精密株式会社
Inventor： TERAO SEIMEI , KOHIKI HIDEAKI , OTA HIROKI
IPC: C22C1/04 , B22F3/24 , B22F3/26 , C22C9/00 , C22C27/04 , C22C27/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , C22F1/11 , C22F1/18 , H01L23/373
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive heat dissipation material having a low thermal expansion coefficient and a high thermal conductivity compatibly, and to provide a method for producing the heat dissipation material.
SOLUTION: The heat dissipation material has a composition containing W and/or Mo in addition to Cr and Cu, and in which the total of the W content and/or the Mo content and the Cr content is >30 to 90 mass%, and the balance inevitable impurities, and has a structure where, in addition to a granular Cr phase, a granular W phase and/or a granular Mo phase is dispersed into a Cu phase matrix. As one example of the production method, in addition to Cr and Cu, the powder of W and/or Mo is mixed, thereafter, the mixture is sintered and is cooled at a cooling rate of ≤30°C/min, and the obtained sintered compact is subjected to aging heat treatment in the temperature range of 500 to 750°C.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPITAbstract translation: 要解决的问题：提供兼具低热膨胀系数和高热导率的便宜的散热材料，并提供制造散热材料的方法。 解决方案：除了Cr和Cu之外，散热材料还具有含有W和/或Mo的组成，其中W含量和/或Mo含量和Cr含量的总和为30〜90质量％ ％，平衡不可避免的杂质，并且具有除了颗粒状Cr相以外，将颗粒状W相和/或粒状Mo相分散到Cu相基体中的结构。 作为制造方法的一个例子，除了Cr和Cu之外，将W和/或Mo的粉末混合，然后将混合物烧结并以≤30℃/ min的冷却速度冷却，所得到的 烧结体在500〜750℃的温度范围内进行时效热处理。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT
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33.发明专利
公开(公告)号：JP2009239299A
公开(公告)日：2009-10-15
申请号：JP2009140858
申请日：2009-06-12
Applicant: Jfe Seimitsu Kk , Jfe Steel Corp , Jfeスチール株式会社 , Jfe精密株式会社 , Kyocera Corp , 京セラ株式会社
Inventor： TERAO SEIMEI , OTA HIROKI , KOHIKI HIDEAKI , SAWAI TAKASHI , ABUMITA TETSUO
IPC: H01L23/373 , H01L23/06
CPC classification number: H01L23/3736 , B22F3/24 , B22F3/26 , B22F2003/248 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , C22C1/045 , C22C9/00 , C22C27/06 , H01L23/057 , H01L23/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01079 , B22F3/17 , B22F3/18 , B22F3/20 , B22F3/02 , B22F3/10 , H01L2924/00014
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal-wall package or a ceramic-wall package with an economical, a high-roductivitynd a stably supplied heat-dissipatingcomponent for semiconductors as the material.
SOLUTION: The heat-dissipation component as a base material is a compact of Cr-Cu alloy plate, manufactured through the cold-press treatment of a Cr-Cu alloy manufactured by the application of a powder-metallurgical method, with a Cr content over 30 mass% and below 80 mass% and remains comprising Cu and unavoidable impurities. The inevitable impurities in the heat-dissipation component contain O: 0.15 mass% or below, N: 0.1 mass% or below, C: 0.1 mass% or below, Al: 0.05 mass% or below, and Si: 0.10 mass% or below. The metal-wall package or the ceramic-wall package contains a heat-dissipating component as the base material, a metallic frame, and a ceramic frame.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPITAbstract translation: 要解决的问题：提供具有经济，高产能和稳定供应的用于半导体的散热部件作为材料的金属壁封装或陶瓷壁封装。
解决方案：作为基材的散热部件是Cr-Cu合金板的压坯，其通过使用粉末冶金法制造的Cr-Cu合金的冷压处理制造， Cr含量超过30质量％且低于80质量％，并且保持包含Cu和不可避免的杂质。 散热成分中的不可避免的杂质含有O：0.15质量％以下，N：0.1质量％以下，C：0.1质量％以下，Al：0.05质量％以下，Si：0.10质量％以下 。 金属壁封装或陶瓷壁封装包含作为基底材料的散热部件，金属框架和陶瓷框架。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT
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34.发明专利Cr-cu alloy sheet, and heat-radiating sheet and heat-radiating part for electronic apparatus using this sheet 有权CR-CU合金薄片，使用本表的电子设备的散热片和散热片
公开(公告)号：JP2009149967A
公开(公告)日：2009-07-09
申请号：JP2008066677
申请日：2008-03-14
Applicant: Jfe Seimitsu Kk , Jfe Steel Corp , Jfeスチール株式会社 , Jfe精密株式会社
Inventor： TERAO SEIMEI , KOHIKI HIDEAKI , OTA HIROKI , HIRUTA TOSHIKI
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a Cr-Cu alloy sheet having characteristics, such as small heat-expanding ratio and large heat-conductivity and restraining the generation of edge-cracking, and a heat-radiating material (such as a heat-radiating sheet for electronic apparatuses, heat-radiating parts for electronic apparatuses) using this alloy sheet. SOLUTION: The Cr-Cu alloy sheet has the composition composed of >30% to 80% Cr and the balance Cu with inevitable impurities, and the fine crack existing on the surface is ≤2.5 pieces/cm 2 . COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Abstract translation: 解决问题的方法为了提供一种具有热膨胀率小，导热性高，抑制边缘裂纹发生等特性的Cr-Cu合金板，以及散热材料（例如 使用该合金薄片的电子设备用散热片，电子设备用散热部件。 解决方案：Cr-Cu合金板具有由> 30％至80％的Cr组成的组成，余量为不可避免的杂质，并且表面上存在的细小裂纹≤2.5块/ cm 2 < / SP>。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2019079978A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2017206865
申请日：2017-10-26
Applicant: JFE精密株式会社
IPC: H05K7/20 , C22C9/00 , C22C27/06 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F7/04 , C22C1/04 , B23K20/00 , H01L23/373
Abstract: 【課題】Cr−Cu複合体層とCu層を積層させたクラッド材からなる低熱膨張性、高熱伝導性の放熱板であって、特に板厚方向での熱伝導性に優れた放熱板を提供する。 【解決手段】板厚方向においてCr−Cu複合体層、Cu層、Cr−Cu複合体層がこの順に積層し、或いは板厚方向においてCr−Cu複合体層とCu層が交互に積層することで3層以上のCr−Cu複合体層と2層以上のCu層で構成されるとともに、両面の最外層がCr−Cu複合体層からなる放熱板であって、Cr−Cu複合体層は、Cuマトリクス中に扁平なCr相が分散した板厚断面組織を有する。このクラッド構造により、低熱膨張率でありながら板厚方向での高い熱伝導率が得られる。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019029631A
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：JP2017158064
申请日：2017-08-18
Applicant: JFE精密株式会社
Abstract: 【課題】Cu−Mo複合材とCu材のクラッド構造を有する低熱膨張率、高熱伝導率の放熱板を提供する。 【解決手段】板厚方向においてCu−Mo複合体層、Cu層、Cu−Mo複合体層がこの順に積層し、或いは板厚方向においてCu−Mo複合体層とCu層が交互に積層することで3層以上のCu−Mo複合体層と2層以上のCu層で構成されるとともに、両面の最外層がCu−Mo複合体層からなる放熱板であって、Cu−Mo複合体層は、Cuマトリクス中に扁平なMo相が分散した板厚断面組織を有する。このクラッド構造により、低熱膨張率でありながら高い熱伝導率が得られる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6106323B1
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2016135455
申请日：2016-07-07
Applicant: JFE精密株式会社
Inventor： 寺尾 星明
Abstract: 【課題】延性が高く且つ高精度な焼結タングステン基合金及びその製造方法を提供する。 【解決手段】Wを90.0質量%以上含有し、残部がCu、Fe及びMoの中から選ばれる1種以上、Ni及び不可避不純物からなり、炭素含有量が12質量ppm以下、引張伸びが9%以上であり、好ましくは、断面組織での空孔の面積率が1%未満である。この焼結体は、粒径の粗いW粉末を用い、このW粉末とNi粉末などの副原料からなる原料粉末に、有機バインダーを添加せず、少量の固形潤滑剤のみを添加した上で、造粒することなく機械的に混合し、この混合粉体を比較的高い成形圧で所定の成形密度の成形体に成形し、この成形体を脱脂した後、焼結することにより得られる。 【選択図】図1
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39.发明专利
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