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公开(公告)号:CN102666719A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080052848.9
申请日:2010-11-18
Applicant: UMGABS株式会社
CPC classification number: C08L25/12 , C08K5/523 , C08L33/18 , C08L55/02 , C08L2201/02 , C08L2666/24
Abstract: 本发明提供一种阻燃性热塑性树脂组合物,其不使用卤系阻燃剂而使用磷系阻燃剂,具有符合美国UL标准94V-2的优异的阻燃性,同时燃烧时的滴落性良好,物性平衡也优异。本发明的阻燃性热塑性树脂组合物是在100质量份含有接枝共聚物(A)和乙烯基共聚物(B)的共聚物混合物中配合5质量份~20质量份磷系阻燃剂(C)而成的,所述接枝共聚物(A)是在橡胶质聚合物上接枝聚合乙烯基氰化合物和共聚性乙烯基化合物而成的,所述乙烯基共聚物(B)由乙烯基氰化合物和共聚性乙烯基化合物共聚而成,质均分子量为90,000~160,000。该共聚物混合物中丙酮不溶组分的乙烯基氰单元含量CB1为22.0质量%~32.0质量%,丙酮可溶组分的乙烯基氰单元含量CB2为22.0质量%~34.0质量%,二者之差的绝对值|CB1-CB2|为0质量%~3.0质量%。
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公开(公告)号:CN102597109A
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN201080049919.X
申请日:2010-09-01
Applicant: 宇部兴产株式会社 , UMGABS株式会社
CPC classification number: C08L69/00 , C08K3/04 , C08L51/04 , C08L2666/24
Abstract: 一种导电热塑性树脂组合物,包括(i)100质量份的热塑性树脂组分,其由1-100%(质量)的聚碳酸酯树脂(A)和0-99%(质量)的橡胶增强树脂(B)组成,所述橡胶增强树脂(B)通过在橡胶聚合物存在的情况下聚合选自由芳香族乙烯基、丙烯腈以及甲基丙烯酸酯组成的群组的至少一种乙烯基单体获得,以及(ii)0.1-20质量份的细碳纤维(C),其中仅由碳原子组成的石墨网平面形成了一个寺庙钟形结构单元,其包括封闭的头顶部分和具有开口下端的主体部分,2-30个寺庙钟形结构单元以享有共同的中心轴的方式堆叠以形成一个聚集体,并且多个所述聚集体以具有一定离的头到尾的形式连接以形成所述纤维。所述导电热塑性树脂组合物可形成具有高导电性和良好的表面外观和耐冲击性能的模塑制品。
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公开(公告)号:CN101448894B
公开(公告)日:2011-10-19
申请号:CN200780018493.X
申请日:2007-05-08
Applicant: UMGABS株式会社
CPC classification number: C08L55/02 , C08F279/02 , C08F279/04 , C08L25/12 , C08L33/20 , C08L51/003 , C08L51/04 , C08L53/00 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , Y10T428/31909 , C08L2666/24 , C08L2666/04 , C08L2666/06 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及可提供耐化学试剂性、成型品外观优异,并且作为表层材料,与基材树脂特别是PS树脂或废树脂的粘合性优异、加工性(例如耐削性)、耐久性(例如耐热循环性)也优异的复合成型品的热塑性树脂组合物;以及以该热塑性树脂组合物作为表层材料的复合成型品。所述热塑性树脂组合物含有100质量份第1乙烯基类(共)聚合物(I)和1-100质量份乙烯基类共聚物(II),所述第1乙烯基类(共)聚合物(I)是将选自芳族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物和可与它们共聚的其它乙烯基类单体的至少一种单体成分(共)聚合而成的;所述乙烯基类共聚物(II)是将氰化乙烯基化合物和可与氰化乙烯基化合物共聚的其它乙烯基类单体共聚而成的共聚物,该共聚物的丙酮可溶成分中氰化乙烯基化合物成分的含量为0.1-15质量%。
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公开(公告)号:CN101323967B
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN200810099756.0
申请日:2008-06-04
Applicant: UMGABS株式会社
Inventor: 酒井比吕志
IPC: C25D17/08
Abstract: 本发明提供一种电镀挂具,通过利用该电镀挂具,发生被镀物落下、翘曲、接点烧焦的可能性较小,并且能够充分控制镀层厚度,应对大小、形状不同的各种被镀物进行电镀。一种电镀挂具,对具有凸起部(61)的被镀物(60)进行金属电镀的电镀挂具,其特征在于,包括分别沿同一方向可移动的多个可动式固定用部件(40),所述可动式固定用部件(40)安装有在所述被镀物的凸起部(61)上安装的固定支柱(51),电接点(34c)设在所述被镀物(60)的凸起部(61)的外侧面上,或者设在形成有所述被镀物(60)的凸起部(61)的面(62)上。
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公开(公告)号:CN101910301A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200880122693.4
申请日:2008-12-26
Applicant: UMGABS株式会社
CPC classification number: C08L67/02 , C08L25/12 , C08L51/04 , C08L55/02 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L69/00 , C08L2205/03 , C08L2666/02 , C25D5/56
Abstract: 本发明提供一种具有高成形性及机械强度、而且镀敷性优异、可使镀敷后的成形品的表面外观良好的镀敷基材用强化树脂组合物。本发明的镀敷基材用强化树脂组合物配合有以下成分:在特定粒径的橡胶质聚合物(A1)中接枝有接枝链(A2)的接枝共聚物(A)10~60质量%、和由选自由乙烯基类共聚物(B-1)、聚碳酸酯树脂(B-2)、聚酯树脂(B-3)组成的组中的1种以上的聚合物构成的基体聚合物(B)40~90质量%、和相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份为0.1~60质量份的无机填充材料(D)、和含有缩水甘油醚单元的聚合物(E)0.5~20质量份,在将(A)成分和基体聚合物(B)的合计设定为100质量%时,橡胶质聚合物(A1)的含量为5~25质量%。
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公开(公告)号:CN100519649C
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN03822075.X
申请日:2003-09-17
Applicant: UMGABS株式会社 , 宇部兴产株式会社
CPC classification number: C08L55/02 , C08F210/00 , C08F279/04 , C08L25/08 , C08L25/12 , C08L33/20 , C08L35/06 , C08L51/04 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/04 , C08L2666/24
Abstract: 提供一种聚酰胺树脂/橡胶增强的苯乙烯基树脂组合物,尤其聚酰胺树脂/ABS树脂组合物及其成型制品,它的冲击强度与流动性之间的平衡优良,和耐热性、耐化学药品性和可印刷性优良。该树脂组合物包括100重量份热塑性树脂,所述热塑性树脂包括(A)79.5-20重量份聚酰胺树脂,(B)20-79.5重量份通过接枝基于芳族乙烯基的单体和乙烯基氰基单体成特定的橡胶状聚合物而获得的聚合物,(C)0.5-60重量份通过共聚不饱和羧酸、基于芳族乙烯基的单体和乙烯基氰基单体而获得的不饱和羧酸改性的共聚物,和(D)0-50重量份通过共聚基于芳族乙烯基的单体和乙烯基氰基单体而获得的共聚物(条件是(A)、(B)、(C)和(D)之和为100重量份),和视需要,进一步包括(E)0.05-150重量份无机填料。
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公开(公告)号:CN101448894A
公开(公告)日:2009-06-03
申请号:CN200780018493.X
申请日:2007-05-08
Applicant: UMGABS株式会社
CPC classification number: C08L55/02 , C08F279/02 , C08F279/04 , C08L25/12 , C08L33/20 , C08L51/003 , C08L51/04 , C08L53/00 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , Y10T428/31909 , C08L2666/24 , C08L2666/04 , C08L2666/06 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及可提供耐化学试剂性、成型品外观优异,并且作为表层材料,与基材树脂特别是PS树脂或废树脂的粘合性优异、加工性(例如耐削性)、耐久性(例如耐热循环性)也优异的复合成型品的热塑性树脂组合物;以及以该热塑性树脂组合物作为表层材料的复合成型品。所述热塑性树脂组合物含有100质量份第1乙烯基类(共)聚合物(I)和1-100质量份乙烯基类共聚物(II),所述第1乙烯基类(共)聚合物(I)是将选自芳族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物和可与它们共聚的其它乙烯基类单体的至少一种单体成分(共)聚合而成的;所述乙烯基类共聚物(II)是将氰化乙烯基化合物和可与氰化乙烯基化合物共聚的其它乙烯基类单体共聚而成的共聚物,该共聚物的丙酮可溶成分中氰化乙烯基化合物成分的含量为0.1-15质量%。
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