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公开(公告)号：JP2019114964A
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：JP2017247974
申请日：2017-12-25
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】中継基板におけるクラックの有無を検出することができる振動デバイス、電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】振動デバイスは、ベースと、前記ベースに取り付けられている中継基板と、前記中継基板に取り付けられている振動素子と、を有している。また、前記中継基板には、外部からの電圧が印加される配線と、前記配線の外部接続端子と、が配置されている。また、前記配線の少なくとも一部は、前記中継基板の外縁部に配置されている。また、前記中継基板は、前記ベースに支持される第1部分と、前記振動素子が配置されている第2部分と、前記第1部分と前記第2部分とを接続する接続部と、を有している。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6484968B2
公开(公告)日：2019-03-20
申请号：JP2014187354
申请日：2014-09-16
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 青木 信也
IPC: H01L41/113 , H01L41/047 , H01L41/311 , H01L25/00 , G01C19/5628
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公开(公告)号：JP2018061078A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2016195452
申请日：2016-10-03
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 青木 信也
CPC classification number: H03B1/02 , H01L41/0472 , H03B5/04 , H03B5/32 , H03B2200/0018 , H03H9/02157 , H03H9/0547 , H03H9/132
Abstract: 【課題】パッケージの内部電極と外側面端子とを接続する電極(端子配線)による層間剥離を抑制し、小型で気密性の優れた電子部品用パッケージを提供する。 【解決手段】パッケージ20は、水晶振動片17が搭載される第1層(枠板13)と、第1層と接合され、回路素子21が搭載される第2層(中板12)と、回路素子が搭載される面とは反対の面で第2層と接合されている第3層(底板11)と、第1層上に設けられている接続パッド28と、接続パッドと電気的に接続されている外側面端子32と、接続パッドと外側面端子とを電気的に接続する振動素子配線37と、を有し、振動素子配線は、第3層と第2層との間に配置され、外側面端子と接続されている端子配線26と、接続パッドと端子配線とを接続している層間配線(第1層間配線27、第2層間配線35)と、を含む。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2016085177A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2014219770
申请日：2014-10-28
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: H01L41/053 , H01L41/09 , H01L41/113 , G01C19/5628
Abstract: 【課題】調整時における振動腕への材料(飛散物)の付着を低減することのできる電子デバイス、電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】電子デバイス1は、ベース21と、ベース21に配置されたIC3と、IC3に配置された振動素子4と、を有する。また、振動素子4は、基部と、基部に接続された調整振動腕と、を有し、調整振動腕の少なくとも一部がIC3と平面視で重ならないように配置されている。また、ベース21は、IC3の周囲に位置し、IC3と電気的に接続される内部端子241が設けられている第1面と、調整振動腕と平面視で重なるように位置し、ベース21の厚さ方向での振動素子4との離間距離が第1面よりも大きい第2面と、を有する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子设备，电子设备和移动体，其中可以减少调节期间材料（散射物质）在振动臂上的沉积。解决方案：电子设备1包括基座21， 设置在基座21上的IC 3和设置在IC 3上的振动元件4.振动元件4包括基部和连接到基部的调节振动臂，调节振动臂的至少一部分 在平面图中被布置为不与IC 3重叠。 基座21位于IC 3的周围，具备：与IC3电连接的内部端子241的第一面; 以及第二表面，其在基座21的厚度方向上在平面图中与振动元件4隔开距离比第一表面和振动元件之间的间隔距离更大的距离与调节振动臂重叠。选择的图 ： 图1
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公开(公告)号：JP2020188393A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2019092674
申请日：2019-05-16
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】振動特性の劣化を制御することのできる振動素子、振動デバイスおよび振動素子の製造方法を提供すること。 【解決手段】振動素子は、電気軸であるX軸に沿い、互いに表裏関係にある第1面および第2面を有する水晶基板と、第1面に配置された第1励振電極と、第2面に配置された第2励振電極と、第2面に配置された第1接続電極および第2接続電極と、第1励振電極と第1接続電極とを接続する第1接続配線と、第2励振電極と第2接続電極とを接続する第2接続配線と、第1励振電極に接続され、水晶基板のZ’軸方向に平行な一辺まで延在する第1引出配線と、第2励振電極に接続され、水晶基板のZ’軸方向に平行な一辺まで延在する第2引出配線と、を備え、第1接続電極および第2接続電極は、水晶基板の平面視において第1励振電極と第2励振電極とが重なる振動領域をX軸方向に延長した延長領域の外の周辺領域に配置されている。 【選択図】図4
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6769220B2
公开(公告)日：2020-10-14
申请号：JP2016195452
申请日：2016-10-03
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 青木 信也
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公开(公告)号：JP6753435B2
公开(公告)日：2020-09-09
申请号：JP2018117853
申请日：2018-06-21
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 青木 信也
IPC: H01L23/12 , H01L21/60 , H01L41/113 , H01L41/053 , G01C19/5783
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公开(公告)号：JP2020141317A
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019036530
申请日：2019-02-28
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: H03H9/19
Abstract: 【課題】電極の剥がれを抑制することのできる振動素子、振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】振動素子は、支持部と、振動部と、支持部と振動部とを接続し、支持部よりも厚さが薄い接続部と、を備え、支持部が第1主面と、第1主面と接続部とを接続している第1側面と、を備える水晶基板と、振動部に配置されている第1励振電極と、振動部に配置され、振動部を介して第1励振電極と対向している第2励振電極と、第1主面に配置されている部分を有し、第1、第2励振電極と電気的に接続されている第1、第2パッド電極と、を有する。そして、第1パッド電極および第2パッド電極の少なくとも一方は、第1主面に配置されている部分が、第1主面の第1側面と接続している外縁の少なくとも一部から離間している。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2019169796A
公开(公告)日：2019-10-03
申请号：JP2018054899
申请日：2018-03-22
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】振動素子に生じる応力を低減できる振動デバイスを提供すること、また、この振動デバイスを備える電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】振動デバイスは、振動素子と、回路素子と、前記振動素子と前記回路素子との間に配置されている中継基板と、前記振動素子、前記回路素子および前記中継基板を収納しているパッケージと、前記パッケージと前記回路素子とを接続しているボンディングワイヤーと、前記回路素子と前記中継基板とを接合している第1金属バンプと、前記中継基板と前記振動素子とを接合している第2金属バンプと、を備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019161525A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018047623
申请日：2018-03-15
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】振動特性の悪化を低減することのできる振動デバイス、電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】振動デバイスは、振動素子と、前記振動素子が取り付けられている中継基板と、前記中継基板が取り付けられている回路素子と、前記中継基板に設けられている振動減衰部材と、前記振動素子、前記中継基板および前記回路素子を収納しているパッケージと、を有する。また、前記振動減衰部材が設けられている領域は、前記中継基板の共振モードの腹を少なくとも1つ含む。 【選択図】図1
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