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公开(公告)号：JP6794591B1
公开(公告)日：2020-12-02
申请号：JP2020548839
申请日：2020-05-20
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 導電性粒子の配合量が少ない場合であっても接続安定性に優れる導電性接着シートを提供する。 本発明の導電性接着シートは、バインダー成分及び導電性粒子を含有する。導電性粒子は分散配置されており、全ての導電性粒子が規則的に配列していると仮定した状態の、分散配置された導電性粒子の分散配置数Npが9〜25箇所となるように導電性接着シートの任意の領域を平面視した際の分散配置された導電性粒子の平均値をX、平面視した際に規則的に配列した隣り合う分散配置された導電性粒子の中心間距離をYとした場合、1.5X≦Y≦100Xを満たし、前記任意の領域における一次粒子の個数をNとした場合N/Npが1.0〜100.0であり、各領域のNpが9〜25箇所となるように前記任意の領域を含む重複しない任意の三領域を平面視した際の三領域のうちの二領域以上に存在する導電性粒子の分散配置数をNgとした場合Ng/Npが0.8〜1.0である。
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公开(公告)号：JPWO2018147426A1
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018004662
申请日：2018-02-09
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明は、グランド部材を備えるシールドプリント配線板に用いられるシールドフィルムであって、該シールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいシールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明のシールドフィルムは、シールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とからなるシールドフィルムであって、上記シールド層と上記絶縁層との間の少なくとも一部には、第1低融点金属層が形成されていることを特徴とする。
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公开(公告)号：JP2019083205A
公开(公告)日：2019-05-30
申请号：JP2019022389
申请日：2019-02-12
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有すると共に、摺動性にも優れたシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有すると共に、摺動性にも優れたシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供するために、層厚が0.5μm〜5μmの金属層3と、厚み方向のみだけ電気的な導電状態が確保された異方導電性を有する異方導電性接着剤層4とを積層状態で設けて、シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽することができると共に、摺動性にも優れるようにした。 【選択図】図1
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