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公开(公告)号:JP2015220271A
公开(公告)日:2015-12-07
申请号:JP2014101211
申请日:2014-05-15
Applicant: ローム株式会社
Inventor: 臼井 弘敏
CPC classification number: H01L23/4952 , H01L23/49503 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49838 , H01L24/42 , H01L24/46 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/4909 , H01L2224/4912 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/386
Abstract: 【課題】隣接ショートを回避可能なパッケージを提供する。 【解決手段】パッケージ外周部より内部方向に延伸する複数のリードフレームと、複数のリードフレームに平面視において囲まれたダイパッド領域と、ダイパッド領域上に搭載された半導体チップと、半導体チップ上に配置された複数のボンディングパッドと、複数のリードフレームと複数のボンディングパッドとをそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤとを備え、複数のボンディングワイヤは、平面視において複数のリードフレームの先端部の軌跡に対して、45度以上135度以下の範囲でボンディング接続される。 【選択図】図8
Abstract translation: 要解决的问题:提供可以避免相邻短路的封装。解决方案:封装具有从封装的外周部分沿内部方向延伸的多个引线框架,由多个引线框架包围的管芯焊盘区域 平面图,安装在芯片焊盘区域上的半导体芯片,设置在半导体芯片上的多个焊盘,以及用于连接多个引线框和多个焊盘的多个接合线。 多个接合线在平面图中相对于多个引线框架的末端部分的轨迹在45°至135°的范围内进行接合连接。
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公开(公告)号:JP2015220270A
公开(公告)日:2015-12-07
申请号:JP2014101210
申请日:2014-05-15
Applicant: ローム株式会社
Inventor: 臼井 弘敏
IPC: H01L23/50
Abstract: 【課題】実装基板の厚さの違いを補完可能でかつ部品点数およびVIAを削減可能な両面接続用実装パッケージを提供する。 【解決手段】両面接続用実装パッケージ1は、集積回路206と、集積回路の第1側面に配置され、第1側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第1リードピン20U 2 と、第1側面に配置され、複数の第1リードピン20U 2 に対して互いに平行に延伸する複数の第2リードピン20D 2 とを備え、複数の第1リードピン20U 2 は、実装基板の上面に対する実装用に第1段差を有し、複数の第2リードピン20D 2 は、実装基板の下面に対する実装用に第2段差を有する。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种用于双面连接的安装封装,其可以补偿安装基板的厚度差异,并且可以减少部件和通孔的数量。解决方案:用于双面连接的安装封装1包括: 集成电路206; 多个第一引线引脚20U,其布置在集成电路的第一侧面上,并且彼此平行地垂直于第一侧面延伸; 以及多个第二引线引脚20D,其设置在第一侧面上并且平行于多个第一引线引脚20U延伸。 多个第一引线引脚20U中的每一个具有安装在安装基板的上表面上的第一步骤,并且多个第二引线引脚20D中的每一个具有安装在安装基板的下表面上的第二步骤。
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公开(公告)号:JP2019139293A
公开(公告)日:2019-08-22
申请号:JP2018019073
申请日:2018-02-06
Applicant: ローム株式会社
Abstract: 【課題】複数のタッチパネルを制御可能なコントローラを提供する。 【解決手段】コントローラ200の第1ピンP1は、タッチパネル110_1,110_1の第1電極X1に接続され、第2ピンP2は、タッチパネル110_1,110_2の第2電極X2と接続される。第3ピンP3、第4ピンP4は、タッチパネル110_1、110_2の第3電極Y1と接続される。コントローラ200は、第1ピンP1と第2ピンP2の間に電位差を発生した状態で、第3ピンP3の電圧をセンスする第1状態と、第1ピンP1と第2ピンP2の間に電位差を発生した状態で、第4ピンP4の電圧をセンスする第2状態と、が選択可能である。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP2018207326A
公开(公告)日:2018-12-27
申请号:JP2017111363
申请日:2017-06-06
Applicant: ローム株式会社
Abstract: 【課題】注目する被写体をフレームに収めることが可能なカメラを提供する。 【解決手段】ファインダー120は、追従モードにおいて、撮像素子110の実質的に中央に位置するファインダー領域に対応する像を表示する。画像処理部130は、追従モードにおいて、撮像素子110から出力される仮画像のうち、目標被写体を含むクロップ領域を抽出して保存すべき画像を生成する。 【選択図】図1
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