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公开(公告)号：CN108737751A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810157042.4
申请日：2018-02-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/359
CPC classification number: H04N5/359 , G06T2207/10024 , G09G3/3208 , G09G5/04 , G09G5/363 , G09G2320/0209 , G09G2340/16 , G09G2360/16 , G09G2360/18 , H01L27/14609 , H01L27/14643
Abstract: 被配置为处理图像信号的串扰的串扰处理模块包括校正元素生成单元、存储器和串扰校正检查单元。校正元素生成单元接收所述图像信号和输入信息，并且基于所述输入信息和相对于颜色分离所述图像信号获得的代表性图像信号，生成用于校正所述串扰的种子值和校正参数，其中，所述输入信息与至少所述图像信号的尺寸相关联。所述存储器存储种子值和校正参数。串扰校正检查单元，被配置为接收图像信号，接收所述种子值，以及从所述存储器接收校正串扰的所述校正参数，以及输出最终图像信号和指示基于多个参考值对串扰的校正是通过还是失败的通过/失败信息。
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公开(公告)号：CN102420208A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110302758.7
申请日：2011-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L25/00
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/5386 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：第一基底，第一半导体芯片安装在第一基底上；第二基底，与第一基底隔开，第二半导体芯片安装在第二基底上；多个第一焊盘，设置在第一基底上；多个第二焊盘，设置在第二基底上以与第一焊盘相对；连接图案，分别将相对的第一焊盘和第二焊盘彼此电连接。所述多个第一焊盘相对于第一基底的中心轴不对称地设置。
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公开(公告)号：CN101114633B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710139123.3
申请日：2007-07-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/552 , G09F9/00 , G09G3/00
CPC classification number: H05K1/165 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0233 , H05K1/0237 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H01L2924/00
Abstract: 示例性实施例涉及一种互连基底和包括该互连基底的半导体芯片封装和显示系统。该互连基底可以包括：底膜；信号线，设置在底膜上；电源线，设置在底膜上作为包括多个弯曲部分的线图案；地线，设置在底膜上与电源线平行。互连基底还可以包括设置在底膜上的半导体芯片，其中，电源线、地线和/或信号线电连接到半导体芯片，形成半导体芯片封装。显示系统可以包括上述半导体芯片封装、显示图像的屏幕和产生信号的PCB。半导体芯片可以连接在PCB和屏幕之间并且将产生的信号从PCB传输到屏幕。采用具有多个弯曲部分的电源线、地线和/或信号线可以减小显示系统内的电磁干扰(EMI)。
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公开(公告)号：CN101114633A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710139123.3
申请日：2007-07-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/552 , G09F9/00 , G09G3/00
CPC classification number: H05K1/165 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0233 , H05K1/0237 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H01L2924/00
Abstract: 示例性实施例涉及一种互连基底和包括该互连基底的半导体芯片封装和显示系统。该互连基底可以包括：底膜；信号线，设置在底膜上；电源线，设置在底膜上作为包括多个弯曲部分的线图案；地线，设置在底膜上与电源线平行。互连基底还可以包括设置在底膜上的半导体芯片，其中，电源线、地线和/或信号线电连接到半导体芯片，形成半导体芯片封装。显示系统可以包括上述半导体芯片封装、显示图像的屏幕和产生信号的PCB。半导体芯片可以连接在PCB和屏幕之间并且将产生的信号从PCB传输到屏幕。采用具有多个弯曲部分的电源线、地线和/或信号线可以减小显示系统内的电磁干扰(EMI)。
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公开(公告)号：CN111223829B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN201910729880.9
申请日：2019-08-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/498 , H10B80/00 , H01L21/60
Abstract: 一种半导体封装包括衬底封装基板、第一半导体芯片和第二半导体芯片。衬底封装基板包括设置有再分布层的再分布区域，多个竖直导电通道连接到所述再分布层，并且凹陷区域从所述再分布区域的上表面凹进。衬底封装基板还包括：转接板，在所述凹陷区域中，所述转接板包括基板、设置在所述基板的上表面处的多个上焊盘、以及分别连接到所述多个上焊盘以穿过所述基板的多个贯通电极。第一半导体芯片和第二半导体芯片安装在延伸区域和转接板上并且水平地彼此分开设置。从平面图的角度，所述转接板被设置为与所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每一个的一部分重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112243090B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202010668078.6
申请日：2020-07-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N23/741 , H04N23/73 , H04N25/75 , H04N25/60
Abstract: 公开了图像传感器和图像处理系统。所述图像传感器包括：感测单元，被配置为：生成针对同一对象具有不同亮度的多个图像；预处理器，被配置为：将除了所述多个图像中的至少一个图像之外的n个图像(n是等于或大于2的自然数)合并以生成合并图像；以及接口电路，被配置为：将所述至少一个图像和合并图像输出到外部处理器。
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公开(公告)号：CN115291482A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210185641.3
申请日：2022-02-28
IPC: G03F7/42 , H01L21/027
Abstract: 提供了一种光致抗蚀剂去除组合物以及使用该组合物制造半导体装置和半导体封装件的方法。所述光致抗蚀剂去除组合物包括极性有机溶剂、烷基氢氧化铵、不包括羟基的脂肪胺和一元醇。为了制造半导体装置，可以在基底上形成光致抗蚀剂图案，然后可以将光致抗蚀剂去除组合物施加到光致抗蚀剂图案。为了制造半导体封装件，可以在基底上形成包括多个通孔的光致抗蚀剂图案。可以在所述多个通孔内部形成包括金属的多个导电柱，并且可以通过将发明构思的光致抗蚀剂去除组合物施加到光致抗蚀剂图案来去除光致抗蚀剂图案。半导体芯片可以在相应的导电柱之间粘附到基底。
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公开(公告)号：CN114598827A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202111185892.3
申请日：2021-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种图像处理装置，包括：相机，被配置为生成第一图像数据；预处理器，被配置为基于对第一图像数据执行预处理操作来生成第二图像数据；神经网络处理器，被配置为根据基于使用神经网络模型对第二图像数据执行图像处理操作来生成第三图像数据，该神经网络模型被训练来执行一个或多个特定图像处理操作；以及主处理器，被配置为基于对第三图像数据执行后处理操作来生成校正的图像数据。
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公开(公告)号：CN114390192A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111209747.4
申请日：2021-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/232 , H04N5/262 , H04N5/3745 , H04N5/378
Abstract: 提供了一种电子装置及其方法和数字相机，包括：图像传感器，其基于通过透镜接收的光产生像素数据，所述透镜允许捕获的图像在第一方向上被压缩的失真；和图像信号处理器，其对像素数据执行重新拼接处理以校正在第一方向上发生的失真，并且产生重新拼接的像素数据。
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公开(公告)号：CN114205544A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111086001.9
申请日：2021-09-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/374 , H04N5/378 , H01L27/146
Abstract: 一种图像处理装置，包括存储器；以及至少一个图像信号处理器，其被配置为：使用第一神经网络来生成指示是否校正在单位帧间隔期间感测的全局像素值的特征值，并且生成包括特征值的特征信号；通过将全局像素值与特征信号合并来生成图像信号；将包括在图像信号中的像素值拆分为第一子像素值和第二子像素值，将包括在图像信号中的帧特征信号拆分为与第一子像素值对应的第一子特征值和与第二子像素值对应的第二子特征值，并且生成包括第一子像素值和第一子特征值的第一子图像信号以及包括第二子像素值和第二子特征值的第二子图像信号；并且使用第二神经网络顺序地校正第一子图像信号和第二子图像信号。
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