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公开(公告)号:CN108061973B
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN201710991253.3
申请日:2017-10-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种定向背光单元和包括该定向背光单元的图像显示设备。所述定向背光单元包括至少一个光源、以及引导由所述光源发射的光的导光板。形成在所导光板上的光栅图案之间的间隔满足以下条件中的至少一个:第一范围和第二范围,以便最小化由所述光栅图案引起的光的扩散。
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公开(公告)号:CN106997101B
公开(公告)日:2021-12-03
申请号:CN201710043234.8
申请日:2017-01-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种定向背光单元、三维(3D)图像显示装置和3D图像显示方法。定向背光单元包括具有发射表面的导光板,在发射表面上提供包括第一和第二组光栅元件的多个光栅元件。所述多个光栅元件被布置为使得从第一和第二组光栅元件发射的光束共同传播通过多个像素点,并且分别形成其对应区域彼此不交叠的第一和第二组视点。
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公开(公告)号:CN108235125A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201711334386.X
申请日:2017-12-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N21/442 , H04N21/422 , H04N21/4223 , H04N21/431 , H04N21/482 , H04N21/81 , H04N5/57
CPC classification number: G06F3/04812 , G06F3/0482 , G06F3/04842 , G06F3/04845 , G06F3/14 , G06T11/60 , G09G2320/0626 , G09G2320/0666 , G09G2330/022 , G09G2340/0464 , G09G2340/14 , G09G2360/144 , G09G2360/145 , H04N5/23238 , H04N5/445 , H04N5/57 , H04N9/64 , H04N21/4223 , H04N21/431 , H04N21/44218 , H04N21/422 , H04N21/4312 , H04N21/4318 , H04N21/482 , H04N21/8146 , H04N21/8153
Abstract: 一种显示装置,包括:显示器,被配置为显示图像;至少一个传感器,被配置为生成与用户相对于显示装置的位置有关的感测数据;存储器,被配置为存储与显示器后方的背景区域的背景图像有关的背景图像数据;以及处理器,被配置为基于背景图像数据和感测数据生成内容屏幕并控制显示器显示所生成的内容屏幕,其中内容屏幕包括布置在背景图像上的至少一个图形对象,并且其中背景图像和所述至少一个图形对象中的至少一个响应于感测数据的变化而改变。
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公开(公告)号:CN107958635A
公开(公告)日:2018-04-24
申请号:CN201710963199.1
申请日:2017-10-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H05K5/0234 , F16M11/10 , F16M11/38 , F16M13/022 , G06F1/1601 , H04N5/655 , H05K5/0017 , H05K5/0204 , G09F9/00
Abstract: 本公开提供一种显示单元和具有该显示单元的显示设备。所述显示设备包括:显示单元,被构造为显示内容,所述显示单元具有在所述显示单元的后表面中凹陷的第一容纳部和第一导向部,所述第一容纳部被构造为容纳连接到所述显示单元的电缆的第一部分,所述电缆的与所述第一部分不同的第二部分插入到所述第一导向部中,所述第一导向部被构造为将所述电缆的所述第二部分从所述第一容纳部引导到所述显示单元的侧部;以及支架,可拆卸地结合到所述显示单元,并被构造为将所述显示单元支撑在安装表面上。
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公开(公告)号:CN107918222A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201710930186.4
申请日:2017-10-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1335
CPC classification number: G02F1/133308 , G02F1/133524 , G02F2001/13332 , G02F2001/133562 , G02F2203/24 , H05K9/0096 , G02F1/1335
Abstract: 本公开提供一种显示设备。所述显示设备包括:显示面板,沿着所述显示面板的向前方向显示图像;边框,设置在所述显示面板的边缘上;及光折射构件,设置在所述边框的前方,所述光折射构件包括透明材料,并且沿着所述边框的向前方向折射所述边框的外后侧的光。
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公开(公告)号:CN107026078A
公开(公告)日:2017-08-08
申请号:CN201710060799.7
申请日:2017-01-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/268 , H01L21/3213
CPC classification number: G02B5/1852 , B23K26/0006 , B23K26/364 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/54 , B23K2103/56 , G02B5/18 , G02B5/3058 , G02B6/0038 , G02F1/133512 , G02F1/133528 , G02F1/133606 , G02F2001/133548 , G02F2001/133607 , G03F7/0002 , G03F7/0007 , H01L21/268 , H01L21/3213
Abstract: 提供一种制造图案结构的方法。该方法包括:在晶片上形成精细图案;当改变激光的焦深时,通过用激光照射晶片来切割晶片,从而形成具有精细图案的单元图案结构;以及接合至少两个单元图案结构的切割表面。晶片的切割包括在水平方向上移动激光的焦点位置以及改变激光的焦深,使得单元图案结构具有其中单元图案结构的其上形成精细图案的第一表面在基本平行于第一表面的方向上从单元图案结构的与第一表面相反的第二表面凸出的切割表面轮廓。
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公开(公告)号:CN106959523A
公开(公告)日:2017-07-18
申请号:CN201710022514.0
申请日:2017-01-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B27/22
CPC classification number: G02F1/133504 , G02B5/1819 , G02B5/201 , G02B6/0046 , G02B6/005 , G02B6/0053 , G02B6/0055 , G02B6/0091 , G02B27/225 , G02B27/4205 , G02F1/133514 , G02F2201/121 , G02F2201/123 , G02F2202/023 , H04N13/305 , H04N13/324 , H04N13/356 , G02B27/2214
Abstract: 本发明提供一种三维(3D)图像显示装置和使用该3D图像显示装置产生图像的方法,其中该3D图像显示装置包括:背光单元,配置为提供准直的白光;和显示面板,配置为基于图像信息调制从背光单元接收的光并且配置为在多个视区中显示光。该显示面板包括衍射滤色器,在该衍射滤色器中,用于提供方向性的衍射元件设置在滤色器上,从而改善在3D图像形成中的光效率。
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公开(公告)号:CN119317287A
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202410919276.3
申请日:2024-07-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种显示装置及制造显示装置的方法。该显示装置包括:显示基板,包括驱动电路;阵列层,提供在显示基板上并且包括多个凹槽;微型半导体芯片,提供在所述多个凹槽中的凹槽中;第二电极,从显示基板的下表面连接到第一类型半导体层;第一布线,连接到第一电极;以及第二布线,连接到第二电极,微型半导体芯片包括:第一类型半导体层;有源层,提供在第一类型半导体层上;第二类型半导体层,提供在有源层上;第一电极,提供在第二类型半导体层上。
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公开(公告)号:CN118053960A
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202311517398.1
申请日:2023-11-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了多重微型发光器件、显示装置、制造多重微型发光器件的方法以及制造显示装置的方法。多重微型发光器件包括:多个子发光器件;多个第一电极,每个第一电极配置为向所述多个子发光器件之一施加电压;配置为向所述多个子发光器件施加公共电压的第二电极;以及配置为将所述多个子发光器件彼此分隔的分隔件,并且所述多个子发光器件配置为单个芯片。
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公开(公告)号:CN117672945A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202310814503.1
申请日:2023-07-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/68 , H01L33/00
Abstract: 本公开涉及一种微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备。该巨量转移多个微型半导体芯片的方法包括:将多个第一微型半导体芯片巨量转移到第一基板上,使得它们设置在第一基板的多个第一凹槽中;确定是否存在空的第一凹槽;以及将第二微型半导体芯片定位在空的第一凹槽中,其中该定位可以包括将多个第二微型半导体芯片转移到与第一基板分开的第二基板上;以及利用静电力或电磁力从第二基板吸附第二微型半导体芯片并将吸附的第二微型半导体芯片定位在空的第一凹槽中。
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