公开(公告)号：JP6249345B2

公开(公告)日：2017-12-20

申请号：JP2013060291

申请日：2013-03-22

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 千葉 友 ,  富澤 克哉 ,  高橋 博史 ,  志賀 英祐

IPC: C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  C08K5/315 ,  C08K3/00 ,  C08L79/04 ,  C08J5/24 ,  B32B27/38 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08G59/32

公开(公告)号：JP2015168704A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014042278

申请日：2014-03-05

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高野 与一 ,  大西 展義 ,  富澤 克哉 ,  千葉 友 ,  志賀 英祐

IPC: C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08K3/00 ,  C08L53/00 ,  C08J5/24 ,  C08G59/40 ,  H05K1/03 ,  C08L63/00

Abstract: 【課題】樹脂組成物中に低弾性成分を添加しながらも、Tgの低下が抑えられ、かつ面方向の熱膨張率が低いプリント配線板材料樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板及びプリント配線板を提供する。 【解決手段】ブロック共重合体(A)、シアン酸エステル化合物(B)、非ハロゲンエポキシ樹脂(C)マレイミド化合物(D)及び無機充填材(E)からなるプリント配線板用樹脂組成物。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供抑制Tg降低并且面向热膨胀系数低的印刷线路材料树脂组合物，同时将低弹性组分加入到树脂组合物中，并且提供一种 预浸料，层压片，金属层压片和印刷电路板。解决方案：提供一种用于印刷电路板的树脂组合物，其由以下组分组成：嵌段共聚物（A）; 氰酸酯化合物（B）; 非卤素环氧树脂（C）; 马来酰亚胺化合物（D）; 和无机填料（E）。