-
公开(公告)号：CN103384906A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201280008466.5
申请日：2012-02-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01G11/28 , H01G11/06 , H01G11/70 , H01M4/13 , H01M4/661 , H01M4/745 , H01M4/808 , H01M10/0525 , Y02E60/13
Abstract: 本发明旨在提供：一种用于集电体中的片状三维网状铝多孔体，所述铝多孔体适用于非水电解质电池或电容器中；以及使用该铝多孔体的电极和电容器。为了能够更好地将活性材料浆料填充至该用于电极中集电体内的片状三维网状铝多孔体中，所述铝多孔体的平均小室直径设定为大于或等于500μm且小于或等于1000μm。
-
公开(公告)号：CN103348518A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280007333.6
申请日：2012-02-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01G11/70 , C22C1/08 , C22C21/00 , C25D3/665 , H01G11/06 , H01G11/28 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/05 , Y02E60/13 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明提供了一种三维网状铝多孔体、均使用了该铝多孔体的集电体和电极；以及它们的制造方法，其中所述三维网状铝多孔体的空孔直径在厚度方向上是不均匀的。即，这种用于集电体中的片状三维网状铝多孔体的空孔直径在厚度方向上是不均匀的。尤其是，如果将所述三维网状铝多孔体的厚度方向上的截面依次分割为区域1、区域2和区域3这三个区域时，则优选的是，区域1和区域3中空孔直径的平均值与区域2中的空孔直径不同。
-
公开(公告)号：CN103329328A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005821.3
申请日：2012-02-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
CPC classification number: H01M4/0416 , H01M4/661 , H01M4/745 , H01M4/806 , H01M4/808 , H01M10/052 , H01M10/399 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y10T29/49993
Abstract: 本发明的制造电化学元件用电极的方法包括：浆料担载步骤，其中，将包含活性物质的浆料担载到具有连通孔的铝多孔体的连通孔中；以及使所担载的浆料干燥的浆料干燥步骤；其中，该电化学元件用电极的制造不包括在浆料担载和干燥之后对铝多孔体进行压缩的压缩步骤。在所述电极中，将包含活性物质的混合物担载到具有连通孔的铝多孔体的连通孔内，并且该铝多孔体的由下式定义的孔隙率（%）在15%至55%的范围内。孔隙率（%）={1-(电极材料的体积)/(电极的表观体积)}×100。
-
公开(公告)号：CN102473486B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
-
公开(公告)号：CN102473488A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031249.9
申请日：2010-06-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01L39/2461
Abstract: 本发明涉及一种制造衬底的方法，所述方法包括如下步骤：准备基材的步骤，所述基材具有通过镀敷而形成在铜层(2)上的镍层(3)；在800℃-1000℃下对所述镍层(3)进行热处理的步骤；以及在对所述镍层(3)进行热处理的步骤之后，在所述镍层(3)上外延生长中间层(4)的步骤。根据本发明，可提供使得可改善镍层(3)表面的取向和平坦性的衬底以及制造所述衬底的方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102473487A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031124.6
申请日：2010-07-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , H01L39/2461 , Y02E40/642 , Y10T428/12458 , Y10T428/12611 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明公开了衬底(1)，所述衬底(1)包含：铜层(2)；在所述铜层(2)上形成并且包含铜和镍的合金层(3)；在所述合金层(3)上形成的镍层(4)；以及在所述镍层(4)上形成的中间层(5)。在所述合金层(3)和所述铜层(2)之间的界面处的所述合金层(3)的镍浓度小于在所述合金层(3)和所述镍层(4)之间的界面处的所述合金层(3)的镍浓度。根据本发明可以提供：使得能够减少超导线材(7)的交流电损失的衬底(1)；制造衬底(1)的方法；超导线材(7)；和制造超导线材(7)的方法。
-
公开(公告)号：CN102473486A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
-
公开(公告)号：CN102227783A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200980147709.1
申请日：2009-11-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 东洋钢钣株式会社
Inventor： 太田肇
CPC classification number: H01B12/06 , H01L39/2454 , Y10T428/12535 , Y10T428/12944 , Y10T428/31678
Abstract: 超导线材的制造方法包括如下步骤。准备层叠金属，所述层叠金属具有第一金属层和形成于所述第一金属层上的Ni层。在层叠金属的Ni层上形成中间层(20)。在中间层(20)上形成超导层(30)。通过在形成中间层(20)的步骤和形成超导层(30)的步骤的至少任一个之后，对层叠金属进行热处理，由所述层叠金属形成非磁性Ni合金层(12)。
-
公开(公告)号：CN107923002A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680041834.4
申请日：2016-06-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 斯丹迪斯电子日本株式会社
Abstract: 一种用作设置于簧片开关中簧片的原材料的簧片开关用线材，其中：所述线材由铁族合金构成，该铁族合金含有Fe和大于或等于0质量％且小于10质量％的Ni，并且Fe和Ni的总含量为大于或等于10质量％且小于20质量％，余量为Co和杂质；所述铁族合金具有立方晶体结构；居里温度为至少900℃；常温下的比电阻为15μΩ·cm以下；所述簧片开关所具有的玻璃管的热膨胀系数相对于所述簧片开关用线材的热膨胀系数之比为至少90％；并且线径为1mm以下。
-
公开(公告)号：CN104091647B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
69
records
(took 0.034 seconds)
