公开(公告)号：JP2016017159A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：JP2014141990

申请日：2014-07-10

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 辻 謙一 ,  山田 邦弘 ,  木崎 弘明 ,  木村 真司

IPC: C08L83/06 ,  C08L83/05 ,  C08K3/08 ,  C08K5/00 ,  C08L83/07

Abstract: 【課題】厳しい信頼性試験条件下においても剥離の発生がない硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供する。 【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン:50〜130質量部、(C)熱伝導性充填材:成分(A)と成分(B)の合計100質量部に対し800〜2,000質量部、(D)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(E)1分子中に平均2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有する環状オルガノハイドロジェンシロキサン、(F)白金系触媒を含有してなり、成分(D)と成分(E)の合わせたSi−H基の個数/成分(A)のアルケニル基の個数が0.7〜1.5、成分(D)のSi−H基の個数/成分(E)のSi−H基の個数が0.6〜5.0である熱伝導性シリコーン組成物。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供获得固化产物的导热硅氧烷组合物，即使在严格的可靠性测试条件下，该产品也不会剥离。溶液：导热硅氧烷组合物包含：100个点。 （A）在其一个分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷的质量; 50-130点 （B）单末端三官能和可水解的甲基聚硅氧烷的质量; （C）800-2000点的导热填料。 当组分（A）和组分（B）的总量为100个时，质量。 质量; （D）有机氢聚硅氧烷; （E）含有与其一分子中平均两个硅原子直接键合的氢原子的环状有机氢聚硅氧烷; 和（F）铂基催化剂。 组分（D）中的Si-H基团与组分（E）中的总数）/（组分（A）中的烯基数）的比例为0.7-1.5，另外 组分（D）中的Si-H基团的数量/（组分（E）中的Si-H基团的数量）为0.6-5.0。选择图：无

公开(公告)号：JP5832983B2

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：JP2012230788

申请日：2012-10-18

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 北沢 啓太 ,  山田 邦弘 ,  辻 謙一

IPC: C08L83/05 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L83/06 ,  H01L23/36 ,  C08L83/07