一种工作在超低相位噪声的10MHZ晶体振荡器

    公开(公告)号:CN113037217B

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202110215578.9

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明公开了一种工作在超低相位噪声的10MHZ晶体振荡器,包括差分放大器、寄生谐振抑制滤波器、电压调谐移相器和晶体谐振器;所述差分放大器的输出口与寄生谐振抑制滤波器的输入口连接,寄生谐振抑制滤波器的输出口与电压调谐移相器的输入口连接,电压调谐移相器的输出口连接晶体谐振器一端,晶体谐振器另一端连接差分放大器的输入口。本发明能够确保良好的对称性、低噪声以及最佳的噪声匹配;通过寄生谐振抑制滤波器滤除10MHz以外的谐波信号,最大程度的减小损耗;利用电压调谐移相器准确计算出相位噪声的变化,实现具有超低相位噪声的晶体振荡器的起振。

    一种超小面积温度传感器
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113014248A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202110215718.2

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明公开了一种超小面积温度传感器,包括RC滤波器、二阶积分器、压控振荡器、相位产生器和计数器;其中,RC滤波器的VP输出端与二阶积分器的VP输入端连接,RC滤波器的VN输出端与二阶积分器的VN输入端连接;二阶积分器的输出端连接压控振荡器的输入端;所述压控振荡器的输出端分别连接计数器的输入端、相位产生器的输入端;所述相位产生器的输出端连接RC滤波器、二阶积分器,相位产生器产生三个反馈控制信号,复位信号ΦRST和充放电信号ΦDCHG接入RC滤波器,积分信号ΦINT接入二阶积分器。本发明在保证超小面积的情况下,获得了更优的分辨率FoM,解决了传统FLL中过零检测器和电荷泵引起的噪声和精度问题。

    一种基于抖动注入和负阻升压的晶体振荡器

    公开(公告)号:CN112994683A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202110203722.7

    申请日:2021-02-24

    Abstract: 本发明公开了一种基于抖动注入和负阻升压的晶体振荡器,包括高斯型脉冲注入振荡器输出时钟信号至状态机,状态机的输出使能信号分别激活高斯型脉冲注入振荡器和负阻升压模块,输入信号分别接入状态机FSM和皮尔斯振荡器,状态机产生频率调谐字用于调节高斯型脉冲注入振荡器的振荡频率,振荡频率集中在晶体振荡器的谐振频率上,高斯型脉冲注入振荡器和皮尔斯振荡器输出起振信号至晶体振荡器。本发明将注入信号的能量集中在晶体的谐振频率上同时保持注入信号和晶体振荡器之间频率偏移的稳定性,由反相器单元组成的负阻升压模块进一步减少启动时间,在保证快速启动晶体振荡器的前提下,也具备低功耗的优点,具有广泛的实用价值。

    一种超低功耗数字温度传感器

    公开(公告)号:CN112865789A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110215720.X

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明公开了一种超低功耗数字温度传感器,包括环形振荡器、采样元件、占空比控制器和计数器;所述环形振荡器的输出端连接计数器的时钟输入端;所述采样元件的输出端连接占空比控制器的输入端;所述占空比控制器的一个输出端连接计数器的复位输入端,占空比控制器的另一个输出端连接采样元件的复位输入端。本发明利用栅极泄漏电流驱动感温元件和采样元件,实现超低功耗工作。在保证低于nW的功耗下,同时降低了每次转换的能耗,优化了分辨率FoM,解决了低功耗和低能耗之间的矛盾关系。

    一种低功耗低电压数字温度传感器

    公开(公告)号:CN112212992B

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN202011394619.7

    申请日:2020-12-03

    Abstract: 本发明涉及一种低功耗低电压数字温度传感器,通过第一环形振荡器输出的第一振荡信号与第二环形振荡器输出的第二振荡信号的频率比来获取温度信息,第一环形振荡器额外采用MOS变容管作为负载电容,利用MOS变容管的电压特性,降低了电源电压波动灵敏度,适用于低功耗低电压环境,同时所述低功耗低电压数字温度传感器还具有小尺寸、高度数字化、自参考等优点。

    一种基于BIST的TSV测试诊断电路及方法

    公开(公告)号:CN119692268A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202510206482.4

    申请日:2025-02-25

    Abstract: 本发明属于超大规模集成电路可测性设计技术领域,公开了一种基于BIST的TSV测试诊断电路及方法,提供了一种用于TSV测试和诊断的硬件电路架构,包含测试访问端口控制器、测试数据寄存器、测试向量生成器、移位寄存器、双边沿触发器、TSV测试控制器和改进的加载芯片包装寄存器、捕获芯片包装寄存器,其中测试访问端口控制器负责配置测试路径、测试模式和测试使能信号,测试使能经双边沿触发器同步后激活TSV测试控制器,控制基于无损压缩结构改进的芯片包装寄存器执行测试,实现故障高效检测与不同故障类型的诊断。本发明通过测试向量生成与响应压缩协作,有效降低了测试时间,为高效、可靠的TSV测试与诊断提供了创新性解决方案。

    基于田口试验和响应面法的多目标塑封工艺参数优化方法

    公开(公告)号:CN116090310A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202310150167.5

    申请日:2023-02-22

    Abstract: 本发明公开了一种基于田口试验和响应面法的多目标塑封工艺参数优化方法,涉及芯片塑封工艺技术领域,通过选取试验所需工艺参数,采用田口法设计实验表;建立有限元模型,模拟仿真得出质量指标,计算信噪比;采用信噪比的极差分析法确定各质量指标权重;针对多目标质量指标采用百分制加权的综合评分的极差分析法确定工艺参数的综合影响程度排名;将综合影响程度排名靠前的工艺参数作为设计变量,建立与质量指标之间的响应面模型;基于拟合好的响应面模型,采用多目标遗传算法进行寻优;根据试验数据和响应面模型建立芯片塑封工艺参数优化系统,从而提高获取最优工艺参数组合的精确性,提高生产效率,满足芯片塑封的生产周期和产品质量要求。

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