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公开(公告)号：CN104320858B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201410620812.6
申请日：2014-11-06
Applicant: 南通大学
CPC classification number: Y02D70/00
Abstract: 本发明公开了一种基于混合MAC协议的优化访问无线传感器网络信道的方法，所述混合MAC协议是基于CSMA/CA协议与TDMA协议的混合，所述优化访问无线传感器网络信道的方法包括:1)将高负载的无线传感器网络中的传感器节点分为多个组；2)所述多个组基于所述混合MAC协议访问所述信道；其中，2.1)每个组内的传感器节点采用CSMA/CA协议的竞争方式单独访问所述信道；2.2)各组间的传感器节点采用TDMA协议的调度方式共享访问所述信道。另外本发明还公开了一种基于混合MAC协议的优化访问无线传感器网络信道的系统。根据本发明的方法和系统充分使用信道来发送数据，能够改善网络的时延性能，提高网络的吞吐量，降低传感器节点能耗，提高访问的公平性，增强访问的扩展性。
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公开(公告)号：CN102508936A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110283137.9
申请日：2011-09-22
Applicant: 南通大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种用于BGA基板过孔的高频等效电路，第一端口的正极与第二端口的正极之间接有表示过孔信号通道的互连损耗大小的电阻Rs、表示过孔信号通道的寄生电感值的电感Ls，电阻Rs与电感Ls串联；第一电容Cd1与第一电阻Rd1并联后一端接在第一端口正极与电阻Rs之间，另一端与第一端口的负极连接；第二电容Cd2与第二电阻Rd2并联后一端接在第二端口正极与电感Ls之间，另一端与第二端口的负极连接。本发明结构合理，适用于高频高速集成电路的设计使用，可较易地建立过孔的等效电路模型，对实现芯片-封装一体化设计具有重要意义。
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公开(公告)号：CN118508061B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410631323.4
申请日：2024-05-21
Applicant: 南通大学
Abstract: 一种双频段水平全向天线，包括自下而上叠置的金属反射地、介质基板和金属贴片，金属贴片上方叠置有介质谐振器，馈电探针从底部中央向上依次穿过介质基板和金属贴片后插入介质谐振器内部，介质基板沿金属贴片周向均匀设置有金属化通孔，金属化通孔上下两端分别连接金属贴片和金属反射地。通过激励圆形贴片和介质谐振器的模式，实现双频带操作，测试结果表明天线的阻抗带宽覆盖了WiFi的两个工作频段，并且天线两个频段中的谐振频点都可以进行独立可控，大大的提高了本设计的应用性。在双频段水平全向天线的贴片的中心开设圆形缝隙，即可在并没有增加其他的结构的情况下，得到一个三频段水平全向天线。
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公开(公告)号：CN118487043A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410181874.5
申请日：2024-02-19
Applicant: 南通大学
Abstract: 一种非对称的基于网格的电磁透明基站天线，包括：反射地和架空设置的低频天线，低频天线包括频率选择表面、介质基板和馈电结构；频率选择表面由频率选择表面单元构成，频率选择表面单元具有方形环路和用于提高高频电磁透明性能的金属网格，金属网格由等数量的横向金属带条和纵向金属带条相互垂直交叉构成，至少存在两种频率选择表面单元，其电磁透明结构所对应的可通过的高频电磁信号位于不同的频率上。本发明将低频透明天线引入高频阵列，可消除对整个高频天线的阻塞效应。使得结构紧凑的基站天线阵列覆盖了1.7‑2.7GHz和3.3‑3.8GHz，4.8‑5GHz的三个频段，在低频和高频天线中都显示出稳定的辐射模式。
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公开(公告)号：CN113809531B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202111019716.2
申请日：2021-09-01
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明具体涉及一种基于可开关引向器的方向图可重构天线，属于天线技术领域。包括基板，基板包括微波介质基片构成的上层和下层；还包括粘贴在上层上表面的介质谐振器；上层的上表面刻蚀环绕介质谐振器外侧且相对称的一对金属臂；下层的下表面蚀刻功分器；上层的上表面设置环绕介质谐振器外围且相对称的一对可开关引向器；可开关引向器到介质谐振器中心的距离大于金属臂到介质谐振器中心的距离；基板的上层和下层之间设置金属地；金属地在基板上的垂直投影面积大于介质谐振器在基板上的垂直投影面积；基板的上层和下层的表面设置金属通孔；金属臂通过金属通孔从上至下贯通基板与功分器连接；金属臂与功分器构成天线的馈电结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114927875A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210486290.X
申请日：2022-05-06
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种宽带去耦介质贴片阵列天线，包括层叠设置的下层介质基板、金属反射地板、上层介质基板和阵列布置的两个介质贴片，两介质贴片的底部分别开设有沿Y方向的空气槽；两介质贴片平行相对的立面上具有分设于空气槽两侧的金属条。由于介质贴片天线的多模式特性，TM10模和反相TM20模式被激励。在空气槽的帮助下，将两种模式靠得更近，以实现带宽扩展，同时使得整个带内隔离变平。得益于两个模式均为TM模式，在非辐射边缘具有较强的感性耦合，故而可通过加载金属条产生容性耦合，来平衡感性耦合和容性耦合，实现两个模式的同时去耦。最终能在整个宽带范围内提高隔离度，并且可以通过金属条的长度来控制隔离度。
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公开(公告)号：CN111585033B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202010458764.0
申请日：2020-05-25
Applicant: 南通大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明涉及电磁通信领域，具体涉及一种具有双阻带的近零折射率超材料。本发明包括基板，还包括按照周期性排列等间距设置在基板顶面上的多个谐振结构基础单元；谐振结构基础单元为8字型谐振器结构。本发明在实现了宽带近零折射率频带的同时，将带阻响应引入近零折射率频段的两端。本发明所提出的具有双阻带的近零折射率超材料与传统超材料相比，拥有较宽的近零折射率带宽，以及近零折射率频带的两端同时存在带阻响应，此外具有双阻带的近零折射率超材料的谐振结构基础单元电尺寸亦有所减小。
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公开(公告)号：CN112582771A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011410532.4
申请日：2020-12-04
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片谐振器，包括自下而上依次层叠设置的金属地、底层基板、顶层基板和微带贴片，底层基板和顶层基板之间有一对沿微带贴片中心线布置的对称的频率调谐用微带线，频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠，其外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的第一端电连接，可变电容的第二端与金属地电连接，频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构，用于连续的调谐所述谐振器的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案，来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片谐振器。
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公开(公告)号：CN111585033A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010458764.0
申请日：2020-05-25
Applicant: 南通大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明涉及电磁通信领域，具体涉及一种具有双阻带的近零折射率超材料。本发明包括基板，还包括按照周期性排列等间距设置在基板顶面上的多个谐振结构基础单元；谐振结构基础单元为8字型谐振器结构。本发明在实现了宽带近零折射率频带的同时，将带阻响应引入近零折射率频段的两端。本发明所提出的具有双阻带的近零折射率超材料与传统超材料相比，拥有较宽的近零折射率带宽，以及近零折射率频带的两端同时存在带阻响应，此外具有双阻带的近零折射率超材料的谐振结构基础单元电尺寸亦有所减小。
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公开(公告)号：CN110829038A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911178898.0
申请日：2019-11-27
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于介质谐振器的宽带准八木天线，属于天线技术领域。包括基板，基板包括微波介质基片构成的上层和下层；还包括反射器、介质谐振器、顶层引向器、底层引向器、差分微带对、共面带线；反射器印制在基板的下层；介质谐振器粘贴在基板的上层表面；差分微带对、共面带线均印制在基板的上层；差分微带对与共面带线连接；共面带线与介质谐振器上的金属焊盘连接，激励介质谐振器的两个谐振模式，两个谐振模式提供天线的两个谐振点；顶层引向器印制在基板的上层；底层引向器印制在基板的下层；顶层引向器和底层引向器部分重叠；介质谐振器的两个谐振点与底层和顶层引向器提供的额外两个谐振点构成天线的宽带响应。
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