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    樹脂組成物
    33.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018168262A

    公开(公告)日：2018-11-01

    申请号：JP2017066046

    申请日：2017-03-29

    Applicant: 味の素株式会社

    Inventor： 岡崎 大地 ,  宮本 亮

    IPC: C08L61/06 ,  C08K3/28 ,  C08J5/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  C08L63/00

    Abstract: 【課題】薄膜絶縁信頼性に優れ、高温熱履歴に伴う褪色を抑制することが可能な、黒色を呈する低誘電率の絶縁部材をもたらす樹脂組成物を提供する。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール性水酸基を有する化合物、(C)チタンブラック及び(D)有機溶剤を含有する樹脂組成物であって、(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、0.5〜10質量%である、樹脂組成物。 【選択図】なし

    多層プリント配線板の製造方法
    36.
    发明专利
    多層プリント配線板の製造方法 有权
    制造多层印刷线路板的方法

    公开(公告)号：JP2015065295A

    公开(公告)日：2015-04-09

    申请号：JP2013198251

    申请日：2013-09-25

    Applicant: 味の素株式会社

    Inventor： 宮本 亮 ,  中村 茂雄

    IPC: H05K3/46

    Abstract: 【課題】無機充填材の含有量が高い接着フィルムを使用して絶縁層を形成する場合であっても、表面の平滑性に優れ、基板中央部と基板端部とで厚さの差が小さく層厚のバランスも良好な絶縁層を実現し得る多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】(I)キャリアフィルム上に接着フィルムが形成されたキャリア付接着フィルムを、接着フィルムが内層回路基板と接合するように、内層回路基板にラミネートする工程、(II)ラミネートされたキャリア付接着フィルムを熱プレスして平滑化する工程、及び(III)接着フィルムを熱硬化して絶縁層を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、接着フィルムの全体質量を100質量%としたとき、接着フィルム中の無機充填材の質量が60質量%以上であり、工程(II)の熱プレス温度における接着フィルムの溶融粘度が100〜15000poiseであり、工程(I)の後のキャリア付接着フィルムのキャリアフィルム表面の最大断面高さ(Rt)が5μm未満であり、かつ工程(I)のラミネート温度をT1(℃)、工程(II)の熱プレス温度をT2(℃)とするとき、T1とT2とがT2≦T1+10の関係を満たすことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造多层印刷线路板的方法，其可以实现表面光滑度优异，并且板的中心部分与其端部之间的厚度差小的绝缘体层，以及 即使在通过使用具有高含量的无机填料的粘合剂膜形成绝缘体层的情况下，也可实现层厚度之间的良好平衡。解决方案：一种制造多层印刷线路板的方法包括以下步骤：（I） 载体粘合膜，其通过在内层电路板上的载体膜上形成粘合膜而布置，使得粘合剂膜结合到内层电路板; （II）通过热压使由此层压的载体粘合膜平滑化; 和（III）热粘合膜热固化以形成绝缘体层。 假设粘合膜的总质量为100质量％，粘合膜中的无机填料的质量为60质量％以上。 在步骤（II）中，热压温度下粘合膜的熔融粘度为100-15000泊。 步骤（I）之后的载体附着粘合剂膜的载体膜的表面的最大高度（Rt）小于5μm。 假设步骤（I）中的层压体温度为T1（℃），并且步骤（II）中的热压温度为T2（℃），则T1和T2满足以下关系：T2≤T1+ 10 。

    回路基板及びその製造方法
    37.
    发明专利
    回路基板及びその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019012865A

    公开(公告)日：2019-01-24

    申请号：JP2018203542

    申请日：2018-10-30

    Applicant: 味の素株式会社

    Inventor： 中村 茂雄 ,  宮本 亮

    IPC: H05K3/42 ,  H05K1/02

    Abstract: 【課題】表面粗度の小さい導体層を覆う厚さがより薄い絶縁層を備える回路基板において、レーザー照射により小径のビアホールを形成した場合でも、経時的に生じる不具合を抑制することができる回路基板を提供する。 【解決手段】導体層24と導体層を覆う絶縁層30とを備え、絶縁層から導体層の一部分を露出させるビアホール40を備える回路基板10であって、導体層の表面24aの算術平均粗さが350nm以下であり、ビアホールの深さが30μm以下であり、ビアホールのトップ径(Z)が50μm以下であり、ビアホールのトップ径(Z)とビアホールの最小径(Y)とビアホールの底部径(X)との関係が、Y/Z=0.7〜0.99及びY/X=0.7〜1(Z>Y)を満たしている、回路基板。 【選択図】図1

    樹脂組成物
    38.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019011475A

    公开(公告)日：2019-01-24

    申请号：JP2018160815

    申请日：2018-08-29

    Applicant: 味の素株式会社

    Inventor： 宮本 亮 ,  松山 幹 ,  中村 茂雄

    IPC: C08K3/013 ,  C08L15/00 ,  C08L33/14 ,  C08G59/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  C08L63/00

    Abstract: 【課題】薄いコア基板を使用する場合であっても反りの問題を生じない絶縁層をもたらす樹脂組成物を提供する。 【解決手段】(A)25℃で固形のエポキシ樹脂、 (B)無機充填剤、 (C)25℃で液状の官能基含有飽和及び不飽和ブタジエン樹脂、25℃で液状の官能基含有飽和又は不飽和ブタジエン樹脂、並びに、ガラス転移点が25℃以下の官能基含有アクリル樹脂、からなる群から選択される1種以上の樹脂、 を含む樹脂組成物であって、 樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、(B)成分が40質量%以上であり、 樹脂成分を100質量%とした場合、(C)成分が10〜40質量%である、樹脂組成物。 【選択図】なし

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