Patent search ap:("富士機械製造株式会社") AND inv:"川尻明宏" Page 4

31.

发明专利
金属膜形成方法、および印刷装置有权
Title translation: 金属膜的形成方法，和打印设备

公开(公告)号：JP6080869B2

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：JP2014556237

申请日：2013-01-08

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 塚田謙磁 , 藤田政利 , 杉山和裕 , 川尻明宏 , 鈴木雅登 , 橋本良崇

IPC: B05D1/26 , B05D3/02 , B05D7/24 , H05K3/10 , C23C26/00

CPC classification number: H01L51/0022 , H05K3/1283 , H05K1/097 , H05K2201/0112 , H05K2203/107 , H05K2203/1581 , H05K3/125 , H05K3/38

32.

发明专利
半導体パッケージ及びその製造方法有权

公开(公告)号：JP6053053B2

公开(公告)日：2016-12-27

申请号：JP2014523478

申请日：2012-07-04

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 塚田謙磁 , 鈴木雅登 , 杉山和裕 , 川尻明宏 , 藤田政利 , 橋本良崇

IPC: H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3185 , H01L23/13 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/54 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2924/351

33.

发明专利
LEDパッケージ及びその製造方法有权

公开(公告)号：JP6037544B2

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：JP2012137902

申请日：2012-06-19

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 塚田謙磁 , 鈴木雅登 , 杉山和裕 , 藤田政利 , 川尻明宏 , 橋本良崇

IPC: H01L33/62 , H01L33/52

CPC classification number: H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/351

34.

发明专利
発光素子パッケージ及びその製造方法有权
Title translation: 一种发光器件封装及其制造的方法

公开(公告)号：JP6029821B2

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：JP2011256926

申请日：2011-11-25

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 塚田謙磁 , 藤田政利 , 鈴木雅登 , 川尻明宏 , 杉山和裕 , 橋本良崇

IPC: H01L33/62 , H01L33/52

CPC classification number: H01L24/24 , H01L2224/24101 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/351

35.

发明专利
LEDパッケージ及びその製造方法有权

公开(公告)号：JP6029188B2

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：JP2014507043

申请日：2012-03-26

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 橋本良崇 , 藤田政利 , 鈴木雅登 , 川尻明宏 , 杉山和裕 , 塚田謙磁

IPC: H01L33/64 , H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/54 , H01L33/50 , H01L33/48

CPC classification number: H01L33/58 , H01L24/24 , H01L2224/24101 , H01L2224/24998 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2933/0033 , H01L2933/0091 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62

36.

发明专利
インクジェット印刷装置有权

公开(公告)号：JP5938475B2

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：JP2014522300

申请日：2012-06-27

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 鈴木雅登 , 藤田政利 , 杉山和裕 , 川尻明宏 , 塚田謙磁 , 橋本良崇

IPC: B41J2/19 , B41J2/17 , B41J2/175

CPC classification number: B41J2/175 , B41J2/1752

37.

发明专利
発光素子パッケージ及びその製造方法有权

公开(公告)号：JP5905267B2

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：JP2012006552

申请日：2012-01-16

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 杉山和裕 , 塚田謙磁 , 鈴木雅登 , 藤田政利 , 川尻明宏 , 橋本良崇

IPC: H01L33/56 , H01L33/62 , H01L33/54

CPC classification number: H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/24247 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153

38.

发明专利
半導体装置及びその製造方法有权

公开(公告)号：JP5871254B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：JP2011124687

申请日：2011-06-02

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 川尻明宏 , 杉山和裕 , 鈴木雅登

IPC: H01L23/48 , H01L33/62 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/24

39.

发明专利
配線基板の製造方法有权

公开(公告)号：JP5850691B2

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：JP2011216117

申请日：2011-09-30

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 塚田謙磁 , 杉山和裕 , 川尻明宏

IPC: H05K3/10

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