公开(公告)号：CN109075758A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780013563.6

申请日：2017-02-22

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 多井知义 ,  后藤万佐司 ,  鹈野雄大 ,  金子真也

IPC: H03H3/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187 ,  H01L41/313 ,  H01L41/337 ,  H03H9/25

Abstract: 在包含陶瓷的支撑基板上设置接合层，将接合层和压电性单晶基板接合时，使压电性单晶基板与接合层之间的接合强度提高，同时防止接合层与支撑基板之间的剥离。接合体8具有：包含陶瓷的支撑基板1；在支撑基板1的表面1a设置的接合层3A，接合层3A包含选自由莫来石、氧化铝、五氧化钽、氧化钛和五氧化铌构成的组中的一种以上的材质；和与接合层3A接合的压电性单晶基板6A。支撑基板1的表面1a的算术平均粗糙度Ra为0.5nm～5.0nm。

公开(公告)号：CN108781064A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780017368.0

申请日：2017-02-22

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 多井知义 ,  堀裕二 ,  浅井圭一郎 ,  吉野隆史 ,  后藤万佐司 ,  滑川政彦

IPC: H03H3/08 ,  H01L41/313 ,  H01L41/337 ,  H01L41/39 ,  H03H9/25

Abstract: 在压电性材料基板1上形成接合层3，接合层3包含选自由氮化硅、氮化铝、氧化铝、五氧化钽、莫来石、五氧化铌和氧化钛构成的组中的一种以上的材质。通过对接合层的表面4和支撑基板的表面照射中性束A，将接合层的表面和支撑基板的表面活化。将接合层的表面5与支撑基板的表面直接键合。

公开(公告)号：CN104744046A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410800429.9

申请日：2014-12-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 后藤万佐司 ,  西村升 ,  胜田佑司

IPC: C04B35/582 ,  C04B37/00

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B7/12 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/20 ,  B32B2307/704 ,  C04B37/005 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/60 ,  C09J1/00 ,  C09J5/06 ,  C09J2400/123 ,  Y10T428/31536

Abstract: 本发明提供一种接合材组合物、氮化铝接合体及其制造方法，能够在较低温度下、不产生难以处理的气体而良好、稳定地进行氮化铝烧结体彼此的接合。本发明的第1接合材组合物是在将含有稀土金属氧化物的多个氮化铝烧结体彼此接合时所使用的接合材组合物，除了含有O元素的氮化铝原料之外，(a)还含有碱土金属氟化合物和稀土金属氟化合物中的至少一种，或者，(b)还含有碱土金属氟化合物和稀土金属氟化合物中的至少一种，并进一步含有稀土金属氧化物。