樹脂多孔質体、吸着材及び樹脂多孔質体の製造方法

    公开(公告)号:JP2019044051A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:JP2017167742

    申请日:2017-08-31

    Abstract: 【課題】耐熱性に優れた樹脂多孔質体及びそれを含む吸着材を提供すること。 【解決手段】式(1−1)で表されるN−マレイミド基を2以上有するマレイミド化合物と前記N−マレイミド基と結合可能な反応性基を2以上有する多官能化合物との共重合体を含む、樹脂多孔質体。0.1~400nmの範囲で測定された空孔径が、1〜100nmである、樹脂多孔体。前記反応性基が、ヒドロキシル基、アルケンジイル基、アリーレン基、二価の複素環基およびジアルキルシリレン基から選択される少なくとも一種である官能基を2つ以上有する多官能化合物を共重合した、樹脂多孔体。 (R 1 はアルカンジイル基、アルケンジイル基、アルキンジイル基、二価の複素環又はジアルキルシリレン基) 【選択図】なし

    油分吸着剤及び含油水の処理方法

    公开(公告)号:JP2018167203A

    公开(公告)日:2018-11-01

    申请号:JP2017068083

    申请日:2017-03-30

    Abstract: 【課題】油分吸着性に十分に優れる油分吸着剤、及び、該油分吸着剤を用いた含油水の処理方法を提供すること。 【解決手段】本開示は、加水分解性の官能基又は縮合性の官能基を有するポリシロキサン化合物及び該加水分解性の官能基を有するポリシロキサン化合物の加水分解生成物からなる群より選択される少なくとも一種を含有するゾルの縮合物である湿潤ゲルの乾燥物であるエアロゲルを含む油分吸着剤であり、A重油濃度が0.1質量%以下の含油水に対する、エアロゲルの1mg当たりの油分吸着量が、0.3mg以上である油分吸着剤に関する。 【選択図】なし

    エアロゲル及びエアロゲル積層体

    公开(公告)号:JP2017048081A

    公开(公告)日:2017-03-09

    申请号:JP2015171864

    申请日:2015-09-01

    Abstract: 【課題】断熱性と生産性とに優れ、良好な透明性を有するエアロゲルを提供すること。 【解決手段】分子内に反応性基を有するポリシロキサン化合物及び該ポリシロキサン化合物の加水分解生成物からなる群より選択される少なくとも一種と、下記一般式(9)で表されるシリコン化合物及び該シリコン化合物の加水分解生成物からなる群より選択される少なくとも一種と、を含有するゾルから生成された湿潤ゲルを乾燥してなるエアロゲル。 式(9)中、R 23 及びR 26 はアルコキシ基を示し、R 24 、R 25 、R 27 及びR 28 はそれぞれ独立にアルコキシ基又はアルキル基を示し、nは1〜10の整数を示す。 【選択図】なし

    仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート
    40.
    发明专利
    仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート 审中-公开
    临时固定树脂组合物中,临时固定用树脂薄膜和临时固定树脂薄膜片材

    公开(公告)号:JP2016219511A

    公开(公告)日:2016-12-22

    申请号:JP2015100358

    申请日:2015-05-15

    Abstract: 【課題】優れた低温貼付性及び十分な耐熱性を有し、半導体ウェハを支持体に十分固定することができ、なおかつ加工後の半導体ウェハを支持体から容易に分離することができ、半導体ウェハからも容易に剥離することができるフィルム状の仮固定材の形成を可能とする仮固定用樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】本発明に係る仮固定用樹脂組成物は、半導体ウェハを支持体にフィルム状の仮固定材を介して仮固定する仮固定工程と、支持体に仮固定された半導体ウェハを加工する加工工程と、加工された半導体ウェハを支持体及びフィルム状の仮固定材から分離する分離工程と、を備える半導体ウェハの加工方法に用いられるフィルム状の仮固定材を形成するための仮固定用樹脂組成物であって、(A)熱可塑性樹脂及び(B)含フッ素化合物を含む。 【選択図】なし

    Abstract translation: A具有优良的低温耐固着性和充分的耐热性,在半导体晶片的支撑能够充分确保,还可以从支撑容易地分离半导体晶片处理后,将半导体晶片 提供临时固定用树脂组合物,其能够形成可从容易剥离的薄膜状临时固定材料的。 根据本发明,处理的经由薄膜状临时固定材料到半导体晶片到支撑临时固定在该临时固定工序A临时固定树脂组合物,临时固定半导体晶片到支撑 的,加工临时固定的处理步骤以形成支撑和从用于加工半导体晶片,其包括薄膜状的临时固定材料,以在半导体晶片的材料分离的薄膜状的临时固定和分离步骤 一使用的树脂组合物,包括(a)热塑性树脂和(B)的含氟化合物。 系统技术领域

Patent Agency Ranking