公开(公告)号：JP6416757B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2015518308

申请日：2014-05-26

Applicant: 昭和電工株式会社 ,  国立大学法人大阪大学

Inventor： 菅沼 克昭 ,  酒 金▲てい▼ ,  能木 雅也 ,  菅原 徹 ,  荒木 徹平 ,  内田 博 ,  大籏 英樹 ,  原 真尚 ,  岡▲崎▼ 恵理

IPC: B22F1/00 ,  H01B13/00 ,  H01B5/00 ,  B82Y40/00 ,  B22F9/24

CPC classification number: B22F9/24 ,  B22F1/0025 ,  B22F1/004 ,  B22F1/0044 ,  B22F2009/245 ,  B22F2301/255 ,  B22F2304/05 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

公开(公告)号：JP6407014B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2014260880

申请日：2014-12-24

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田 博 ,  中澤 恵理 ,  原 真尚

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  C09D11/02 ,  C09D11/52

公开(公告)号：JP6295080B2

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：JP2013545983

申请日：2012-11-26

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田 博

IPC: H05K3/12 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B13/003 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  C09D17/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0257

公开(公告)号：JP6290089B2

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：JP2014538498

申请日：2013-09-24

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田 博 ,  仙田 和章 ,  吉田 睦

IPC: H05B6/70 ,  H05B6/78 ,  H05B6/64 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05B6/74

CPC classification number: H05B6/707 ,  H05B6/705 ,  H05B6/78

公开(公告)号：JP2016178164A

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：JP2015056004

申请日：2015-03-19

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  昭和電工株式会社

Inventor： 菅沼 克昭 ,  酒 金▲てい▼ ,  菅原 徹 ,  内田 博

IPC: H01L31/0749 ,  H01L21/368 ,  H01L31/18

CPC classification number: Y02E10/541

Abstract: 【課題】光焼成により低温且つ短時間で半導体薄膜を形成できる半導体薄膜の製造方法を提供する。 【解決手段】化合物半導体の前駆体である化合物を溶媒に溶解させた前駆体インクを作製して基板上に塗布し、基板上に塗布された前駆体インクにパルス光を照射する。これにより、光電変換機能を有する半導体薄膜が形成される。この半導体薄膜は、太陽電池の光電変換層等に使用することができる。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在较低温度和短时间内通过光子固化形成半导体薄膜的半导体薄膜制造方法。半导体薄膜制造方法包括以下步骤：制备前体油墨，其中 将作为化合物半导体的前体的化合物溶解在溶剂中并用前体油墨涂覆基材; 并且将脉冲光照射在涂覆在基板上的前驱油墨上。 通过这样做，形成具有光电转换功能的半导体薄膜。 半导体薄膜可以用于太阳能电池的光电转换层等。选择图：无

公开(公告)号：JP2016089172A

公开(公告)日：2016-05-23

申请号：JP2015213237

申请日：2015-10-29

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田 博 ,  米田 周平 ,  大籏 英樹

IPC: C08G18/75 ,  C08G18/44 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L75/04 ,  C08G18/66

Abstract: 【課題】導電性及び基材への密着性に優れた金属インク用のバインダー樹脂として硬化性および基材に対する接着性に優れたポリウレタン樹脂の提供。 【解決手段】カルボキシル基を有するポリウレタン骨格(A)と当該カルボキシル基に結合した式(b1)で表されるアルキレンオキサイド開環付加部又はシクロアルケンオキサイド開環付加部を含む脂肪族オキサイド開環付加部(B)とを備えるポリウレタン樹脂。 (n 1 は1〜50;R 1 及びR 2 は夫々独立にH、C1〜16のアルキル基又はフェニル基) 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种对基材具有优异的固化性和粘合性的聚氨酯树脂，作为具有优异的导电性和对基材的粘附性的金属油墨的粘合剂树脂。溶液：聚氨酯树脂包含具有羧基的聚氨酯骨架（A） 基团和包含与羧基结合的式（b1）表示的烯化氧开环加成部分或环烯烃氧化物开环加成部分的脂族氧化物开环加成部分（B）（Nis 1-50; Rand Rindependently 表示H，C1-16烷基或苯基）。选择图：无

公开(公告)号：JP5901521B2

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：JP2012524513

申请日：2011-06-29

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 新井 良和 ,  内田 博

IPC: C07D303/27 ,  C07D301/12

CPC classification number: C07D301/12

公开(公告)号：JP5855001B2

公开(公告)日：2016-02-09

申请号：JP2012528668

申请日：2011-08-08

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 原 真尚 ,  内田 博

IPC: C08G59/20 ,  H01L33/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G77/14

CPC classification number: C07F7/0812 ,  C07F7/1836 ,  C08G59/306 ,  C08G77/14 ,  C08L83/06 ,  G02B1/04 ,  G02B1/041 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L33/56

公开(公告)号：JP6956706B2

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：JP2018505962

申请日：2017-03-14

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  昭和電工株式会社

Inventor： 荒木 徹平 ,  関谷 毅 ,  菅沼 克昭 ,  酒 金▲てい▼ ,  大籏 英樹 ,  内田 博 ,  原 真尚 ,  中澤 恵理

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  C23C18/31 ,  B32B5/16 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  B82Y30/00 ,  H01B5/14

公开(公告)号：JP6938528B2

公开(公告)日：2021-09-22

申请号：JP2018547650

申请日：2017-10-23

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 埜村 清志 ,  内田 博

IPC: B01D53/04 ,  B01D53/22 ,  B01D69/00 ,  B01D71/02 ,  C01B33/04