公开(公告)号：CN101025426A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710080236.0

申请日：2007-02-14

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/00 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

Abstract: 一种将形成于树脂胶膜的垂直探针形状视为悬臂结构的探针组合体；其蚀刻加工黏着铜箔的树脂胶膜，形成含垂直探针之导电部，导电部形成出具有平行弹簧结构之平行四边形连接环；将层迭数枚内置垂直探针的树脂胶膜，让垂直探针前端部接触半导体芯片的电极焊垫，以执行半导体芯片电路检查。此外，提供适当变形部分的面排列式组装接触子机构；其将受试电路的电路端子格子坐标轴倾斜一定角度后再配置薄板状接触子，让平行弹簧前端在格子的数个间距上保有长度空间，以防与其它接触子干涉，且让变形动作方向具一定宽幅与长度，以由平行弹簧，在探针前端进行垂直动作，还可在水平方向上取得长材料，扩大与挠曲相关的材料占有空间。

公开(公告)号：CN1379513A

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN02103837.6

申请日：2002-03-29

Applicant: 木本军生

Inventor： 木本军生 ,  高井新吉

IPC: H01R31/06 ,  H01R13/22 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07357 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/07314

Abstract: 本发明公开了一种用于检测半导体集成电路芯片等电子元器件电子特性的接触器装置。被测芯片上的空间为与该被测芯片对应的接触器的占有空间,且接触器并不会侵入其它被测芯片上的空间。因此本发明具备:横向并列接触器群,其包含多个第1垂直型接触器;以及纵向并列接触器群,其包含多个第2垂直型接触器。上述横向并列接触器群、纵向并列接触器群在被测芯片的平面区域上占有不同的变形空间,且被收束于被测芯片的平面区域内。