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公开(公告)号：JPWO2018061730A1
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017032647
申请日：2017-09-11
Applicant: 東洋紡株式会社
IPC: C08G63/199 , C08L67/02 , C08K5/51 , C08G63/189
CPC classification number: C08G63/189 , C08G63/199 , C08K5/51
Abstract: 高融点と高流動性を両立した結晶性ポリエステル樹脂、および該結晶性ポリエステル樹脂を用いた難燃性封止樹脂組成物を提供することにある。 多価カルボン酸成分と多価アルコール成分を共重合成分とする結晶性ポリエステル樹脂(A)であって、結晶性ポリエステル樹脂(A)の全多価カルボン酸成分を100モル%としたとき、2,6−ナフタレンジカルボン酸成分の共重合比率が40〜100モル%であり、多価アルコール成分として1,4−ブタンジオール成分が共重合されており、全多価アルコール成分を100モル%としたとき、1,4−ブタンジオール成分の共重合比率が40モル%以下であることを特徴とする結晶性ポリエステル樹脂(A)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6363048B2
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：JP2015141303
申请日：2015-07-15
Applicant: 東洋紡株式会社
IPC: H05K3/08
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/027 , H05K2201/09363 , H05K2203/107
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公开(公告)号：JP5987878B2
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：JP2014183247
申请日：2014-09-09
Applicant: 東洋紡株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/027 , G06F2203/04103 , H05K2201/09363 , H05K2203/107
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公开(公告)号：JP2015181207A
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：JP2015141303
申请日：2015-07-15
Applicant: 東洋紡株式会社
IPC: H05K3/08
CPC classification number: G06F3/041 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/027 , G06F2203/04103 , H05K2201/09363 , H05K2203/107
Abstract: 【課題】 従来のスクリーン印刷法では対応困難とされているL/Sが50/50μm以下の高密度電極回路配線を、低コストかつ低い環境負荷で製造することができるレーザーエッチング加工に適したレーザーエッチング加工用導電性ペーストを提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂(A)、金属粉(B)および有機溶剤(C)を含有し、前記バインダ樹脂(A)としてポリエステルを含有し、該ポリエステルを構成する全酸成分のうち芳香族ジカルボン酸を60モル%以上含有することを特徴とするレーザーエッチング加工用導電性ペースト。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供适用于激光蚀刻的激光蚀刻用导电膏，以及L / S中高密度不大于50/50μm的电极电路线，使得常规丝网印刷法 难以实现，可以以低成本的低环境负荷制造。解决方案：用于激光蚀刻用途的导电膏包括：包含热塑性树脂的粘合剂树脂（A）; 金属粉末（B）; 和有机溶剂（C）。 粘合剂树脂（A）包括聚酯; 在聚酯中包含的所有酸成分中，芳族二羧酸占60mol％以上。
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公开(公告)号：JP5773292B2
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：JP2013532388
申请日：2013-07-08
Applicant: 東洋紡株式会社
IPC: B32B27/18 , C08K3/08 , C08L101/00 , C09D5/24 , C09D201/00 , G06F3/041 , H01B5/14 , H05K1/09 , H05K3/08 , H01B1/22
CPC classification number: G06F3/041 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/027 , G06F2203/04103 , H05K2201/09363 , H05K2203/107
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公开(公告)号：JP2015127958A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2014257177
申请日：2014-12-19
Applicant: 東洋紡株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/027 , G06F2203/04103 , H05K2201/09363 , H05K2203/107
Abstract: 【課題】 従来のスクリーン印刷法では対応困難とされているL/Sが50/50μm以下の高密度電極回路配線を、低コストかつ低い環境負荷で製造することができるレーザーエッチング加工に適したレーザーエッチング加工用導電性ペーストを提供する。 【解決手段】 酸価50〜300当量/10 6 gであるポリエステル樹脂および酸価50〜300当量/10 6 gであるポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる1種又は2種以上の混合物からなるバインダ樹脂(A)、金属粉(B)および有機溶剤(C)を含有し、前記バインダ樹脂(A)が、数平均分子量が5,000〜60,000であり、なおかつ、ガラス転移温度が60〜100℃である熱可塑性樹脂であることを特徴とする、レーザーエッチング加工用導電性ペースト、左記導電性ペーストを用いて形成された電気回路およびタッチパネル。 【選択図】 なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供适用于激光蚀刻加工的激光蚀刻处理导电浆料，能够以低成本和低环境负荷制造，L / S为50/50μm以下的高密度电极电路布线 传统的丝网印刷难以实现。解决方案：激光蚀刻处理导电浆料包含：由选自酸性数为50〜100的聚酯树脂中的一种或多种混合物组成的粘合剂树脂（A） 300当量/ 10g，酸值为50-300当量/ 10g的聚氨酯树脂; 金属粉末（B）; 和有机溶剂（C）。 粘合剂树脂（A）是数均分子量为5,000-60,000，玻璃化转变温度为60-100℃的热塑性树脂。 还提供了使用导电浆料形成的电路和触摸面板。
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