公开(公告)号：CN101946409B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN200980104823.6

申请日：2009-01-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高田忠彦 ,  角井笃 ,  工藤敬实

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H3/00 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/0523 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1042 ,  H03H9/105 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种使用焊锡凸块安装时，焊剂能不流入中空空间的内部的弹性波装置。包括：(a)衬底11；(b)形成在衬底11的一方主面11a上的振动部14；(c)形成在衬底的一方主面11a上，与振动部14的电极12电连接的焊盘13；(d)包围振动部14的周围地设置在衬底11的一方主面11a上的支撑层20；(e)设置在支撑层20之上，在振动部14的周围形成中空空间19的由包含合成橡胶的树脂构成的薄板状封盖层22；(f)设置在封盖层22的与支撑层20相反一侧，由具有焊剂耐性的树脂构成的保护层24；(g)贯通保护层24、封盖层22和支撑层20，连接在焊盘13上的贯通导体16；(h)设置在贯通导体16的保护层24一侧的端部，由焊锡凸块构成的外部电极18。

公开(公告)号：CN101868917B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN200880116839.4

申请日：2008-12-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高田忠彦 ,  工藤敬实

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/05

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H03H9/02897 ,  H03H9/1071 ,  Y10T156/1052

Abstract: 提供不易产生切割刀片磨损且不易使切割速度降低地从母板的层叠体以高精度高效率获得的表面波装置。这种通过切割方式切断压电晶片(10)来获得的表面波装置，包括通过切割压电晶片(10)而获得的压电基板(10A)，在压电基板(10A)上表面形成的IDT电极(1～3)以及垫整电极(4～7)，支撑层(11)具有IDT电极(1～3)所面对的开口，支撑层(11)的外周边缘(11b)被配置在比压电基板(10A)的上表面的外周边缘更靠近内侧的位置，进一步，覆盖层(14)在支撑层(11)上由绝缘材料制成，用来封闭所述支撑层(11)的开口部，在俯视时，覆盖层(14)的外周边缘与压电基板(10A)的外周边缘重合。

公开(公告)号：CN101911485A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980101968.0

申请日：2009-01-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 工藤敬实 ,  高峰裕一 ,  筏克弘

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/02

Abstract: 本发明提供一种不改变IDT电极和支撑层之间的距离就能改善温度特性的压电器件。一种压电器件包括：(a)压电基板，(b)形成在压电基板的一个主表面(11a)上、含IDT电极(12)的导电图案，(c)在压电基板的一个主表面(11a)上，围绕在形成有IDT电极(12)的IDT形成区域的周围、且具有比IDT电极(12)的厚度更大厚度的支撑层(20)，以及(d)在支撑层之上配置的、覆盖IDT形成区域的覆盖层。在支撑层(20)中，至少在靠近IDT形成区域的区域的多个部位，形成部分地去除了与压电基板的一个主表面(11a)粘合的部分的去除部(24)。