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公开(公告)号:CN1080029C
公开(公告)日:2002-02-27
申请号:CN95108134.9
申请日:1995-06-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 开田弘明
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H03H9/0561 , H03H9/02157 , H03H9/0509 , H03H9/0514 , H03H9/0528 , H03H9/177 , H03H9/581 , H03H9/60 , H03H9/605
Abstract: 在一种芯片型压电谐振元件中,把一个压电谐振器(3)固定到一个衬底(2)上,而且把一个顶盖部件(4)固定到衬底(2)上用于密封该压电谐振器(3)。压电谐振器(3)具备上、下表面,该上、下表面的短边和长边的长度a和b的比值被设置在满足下述等式的一个值的±10%的范围内:b/a=n(-1.47σ+1.88)…(1)(n:整数)假设σ表示一种压电材料的泊松比。
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公开(公告)号:CN1294449A
公开(公告)日:2001-05-09
申请号:CN00132360.1
申请日:2000-10-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H03H9/177 , H03H9/0207 , H03H9/178
Abstract: 提供了一种能实现具有高热阻和窄容限的高性能小型振荡器的压电谐振器。压电谐振器包括具有激励层和非激励层的元件主体。在激励层的表面上形成一振动电极,在激励层与非激励层之间形成另一振动电极。从激励层的相对端向其中心部分形成这两个振动电极,从而这两个电极在激励层的中心部分处相对。在元件主体的端面上,所形成的端面电极分别连到振动电极。
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公开(公告)号:CN1050247C
公开(公告)日:2000-03-08
申请号:CN94105289.3
申请日:1994-04-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 开田弘明
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H03H9/1035 , H03H9/0595 , H04R17/10 , H04R23/00
Abstract: 本申请揭示的是由具有长方形截面的压电谐振元件(12)给出的、采用宽度扩展振动方式的压电谐振器(11),其中各长边的长度对各短边长度的比值b/a在下述值,即b/a=n(-1.47σ+1.88)…(1)的±10%的范围内,这里a表示各短边的长度,b表示各长边的长度,σ表示泊松比,n为整数。本谐振器还有支承元件(16、17),它们连接到压电谐振元件两个短边的中央部分。
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公开(公告)号:CN1204184A
公开(公告)日:1999-01-06
申请号:CN98114752.6
申请日:1998-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H03H9/178 , H03H9/0207
Abstract: 一种能量限制型厚度延伸振动模式压电谐振器,它利用厚度延伸振动模式的谐波并可以做成较小的尺寸,可有效地抑制不想要的寄生振动。此谐振器1包括矩形压电条2,在压电条2的两个表面上形成的第一和第二激励电极3、4以及位于压电条内部的内部电极。第一和第二激励电极3和4位于压电条2的两侧。内部电极的位置与第一和第二激励电极3、4相向。第一和第二激励电极在长度1上相互重叠,从而l/d不大于6,其中d=t/n。
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公开(公告)号:CN1034535C
公开(公告)日:1997-04-09
申请号:CN94108864.2
申请日:1994-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 开田弘明
IPC: H01L41/08
CPC classification number: H03H9/1035 , H03H9/0595
Abstract: 本发明公开了一种芯片型压电共振元件,其制造方法是将垫片(13、14)粘接到能量截留压电共振器(1)的侧部,并且利用片状粘接部件(18、19)将密封部件(16、17)粘合到元件片(15)的上面和下面,从而构成了允许振动的空间,上述能量截留压电共振器(1)包含一个压电共振单元(2),它与动力减振器(4、8)耦合,利用动力减振动器的阻尼现象阻止振动传播,但不会抑制压电共振器(1)共振部分的振动。
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公开(公告)号:CN1138777A
公开(公告)日:1996-12-25
申请号:CN96102814.9
申请日:1996-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/21
CPC classification number: H03H9/177 , H03H9/0211 , H03H9/02133 , H03H9/02157 , H03H9/0595 , H03H9/1035 , H03H9/562
Abstract: 一种适用于从几百千赫至2MHz的频段的压电谐振器。该谐振器应用一种新近发现的宽度振动模式并且可使用一种简化的支撑结构。该结构减少谐振器上的应力,并且减少了该谐振器的整体尺寸。该谐振器具有一个基本上矩形截面的形状,该矩形具有一对短边和一对长边。为了获得新近发现的振动模式,该长边的长度b对于该短边的长度a的比值设置在由下式给出的一个值的±10%的范围内:b/a=n(-2.70σ+2.86)其中n是一个整数而σ是用于形成该谐振器的材料的泊松比。
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公开(公告)号:CN108028639B
公开(公告)日:2021-01-08
申请号:CN201680055544.5
申请日:2016-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/19
Abstract: 本发明所涉及的晶体片的特征在于,主面的长边与晶体片的Z’轴实质上平行,主面的短边与晶体片的X轴实质上平行,晶体片的主振动的频率为37.0MHz以上46.0MHz以下,晶体片包括:第1区域,包括主面的中央;第2区域和第3区域,在长边延伸的长边方向的两侧与第1区域邻接;以及第4区域和第5区域,在短边延伸的短边方向的两侧与第1区域邻接,第1区域的厚度实质上均匀,第2区域的厚度以及第3区域的厚度小于第1区域的厚度和/或第4区域的厚度以及第5区域的厚度小于第1区域的厚度,在短边的长度为W且厚度为T的情况下,20.78≤W/T≤22.10成立。
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公开(公告)号:CN107112973B
公开(公告)日:2020-11-13
申请号:CN201580072237.3
申请日:2015-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供压电振动部件及其制造方法。提高将压电振子密闭封存于基板的基板与粘合层之间的粘合力。压电振动部件(40)具备:基板(10),其具有安装压电振子(20)的主面(11);盖(30),其具有与主面(11)对置地开口的凹部(31);以及粘合层(53),其接合基板(10)与盖(30),将压电振子(20)密闭封存于凹部(31)与主面(11)之间的空间。粘合层(53)形成为从基板(10)的主面(11)直至侧面(18),以便包覆基板(10)的至少一部分。
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公开(公告)号:CN107210725B
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201680009695.7
申请日:2016-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/19
Abstract: 水晶振子(100)包含:AT切割水晶基板(10),包括具有主面的振动部(40)和被设置为包围振动部(40)且厚度比振动部40薄的周边部(50);激励电极(30),形成于主面;以及延伸电极(32),与激励电极(30)电连接,水晶基板(10)的长边方向是与Z'轴平行的方向,短边方向是与X轴平行的方向,振动部(40)具有与周边部以锐角角度θ1相接的第一短边侧侧面(44b)和与第一短边侧侧面(44b)邻接并且在XZ'面从X轴倾斜地形成的锥形侧面(42),锥形侧面(42)以角度θ'(θ'>θ1)与周边部(50)相接,延伸电极(32)从激励电极(30)通过锥形侧面(42)的至少一部分延伸到长边方向一个短边侧而形成。
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公开(公告)号:CN105874709B
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:CN201580003676.9
申请日:2015-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/02244 , H03H3/0077 , H03H3/02 , H03H3/04 , H03H9/0504 , H03H9/17 , H03H9/171 , H03H2003/027 , H03H2003/0442 , H03H2009/02173 , H03H2009/155
Abstract: 本发明提供压电振子以及压电振动装置。能够高效地进行压电振子中的共振频率的调整。压电振子具备:第一电极以及第二电极;压电膜,其形成于第一电极与第二电极之间,并且具有与第一电极对置的第一面;以及第一调整膜以及第二调整膜,它们经由第一电极与压电膜的第一面对置地形成,第一调整膜在第一面中的至少第一区域与压电膜重叠,第二调整膜在第一面中的至少与第一区域不同的第二区域与压电膜重叠,通过第一区域以及第二区域覆盖第一面的大致全域,第二区域是在该压电振子的振动时位移比第一区域大的区域,第二调整膜由蚀刻所导致的质量减少的速度比第一调整膜快的材料形成。
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