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公开(公告)号：CN101558531B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN200780046281.2
申请日：2007-10-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q5/357
Abstract: 在接地面(5)上，与该接地面(5)隔着间隔配置板状的放射元件(2)。放射元件(2)采用预定的低频域波长λ1和高频域波长λ2进行谐振。在上述放射元件(2)的周缘部设置与供电电路连接的供电部(3)和一对短路部(7、8)。供电部(3)设置在放射元件(2)的一端侧。一对短路部(7、8)设置在从上述供电部(3)沿着放射元件(2)的周缘方向相互相反一侧的、从供电部(3)流至短路部(7、8)的高频域谐振的电压分别成为零的部位的区域中。短路部(7、8)延伸至接地面(5)侧，并与该接地面(5)连接。放射元件(2)的与供电部(3)处于相反一侧的另一端侧为开放端(6)。从放射元件(2)的一端侧至开放端(6)的电气长度形成为放射元件(2)的高频域谐振波长λ2的二分之一。
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公开(公告)号：CN213878432U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201990000817.5
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: H01Q9/14 , G06K19/073 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q9/16 , H01Q9/26
Abstract: 作为无线通信设备的一例的RFID标签(102)是用于发送接收通信信号的无线通信设备。RFID标签(102)具备：基材(1)；形成于基材(1)的天线图案(2A、2B)；作为馈电电路的RFIC封装体(3)，其连接于天线图案(2A、2B)；以及LC谐振电路(20)，其邻近天线图案(2A、2B)，在比通信信号的频率高的频率下进行谐振。通过该构造，即使在RFID标签(102)附加于食品等而承受食品加热用的高频功率的状况下也能够防止起火、燃烧。
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公开(公告)号：CN210924627U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201990000146.2
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K17/00 , G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型提供一种无线通信设备。作为无线通信设备的一例的RFID标签(101)是发送接收通信信号的设备。RFID标签(101)具备基材(1)、形成于基材(1)的天线图案(2A、2B)、作为与天线图案(2A、2B)连接的馈电电路的RFIC封装体(3)、以及设置在基材(1)上或天线图案(2A、2B)上的赋予构件(4)。赋予构件(4)是含有水分的构件。通过该构造，即使在附加于食品等而承受用于加热食品的高频功率的状况下，也能够防止起火和燃烧。
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公开(公告)号：CN209766397U
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201890000306.9
申请日：2018-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: H01L21/822 , H01L27/04
Abstract: 本实用新型提供瞬态电压抑制元件。瞬态电压抑制元件具备瞬态电压抑制电路，该瞬态电压抑制电路是利用布线部将多个瞬态电压抑制电路部连接而构成的。多个瞬态电压抑制电路部由多个第1瞬态电压抑制电路部和多个第2瞬态电压抑制电路部构成，该多个第1瞬态电压抑制电路部分别具有齐纳二极管与第1二极管的串联连接电路，该多个第2瞬态电压抑制电路部分别具有第2二极管。而且，第1瞬态电压抑制电路部与第2瞬态电压抑制电路部按照相互插补的关系被分散配置。另外，第1瞬态电压抑制电路部的至少一部分对称配置，第2瞬态电压抑制电路部的至少一部分对称配置。
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公开(公告)号：CN207896660U
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201790000221.6
申请日：2017-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
Abstract: 本实用新型涉及ESD保护电路、差动传输线路以及共模滤波器电路。ESD保护器件(101D)具备：第一端子(T1)以及第二端子(T2)，构成第一平衡端口；第三端子(T3)以及第四端子(T4)，构成第二平衡端口；以及接地端子(GND)，与接地电极(EG)导通。在第一端子(T1)与第三端子(T3)之间，形成有消除第一ESD保护电路的电感分量的第一线圈以及第三线圈，在第二端子(T2)与第四端子(T4)之间，形成有消除第ESD保护电路的电感分量的第二线圈以及第四线圈。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217847142U
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202090000958.X
申请日：2020-08-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q9/16
Abstract: RFID标签(201)包括绝缘体膜(60)、由形成于绝缘体膜(60)的天线导体图案(61、62)构成的天线以及搭载于绝缘体膜(60)的RFIC模块(101)。RFIC模块(101)包括RFIC(2)和阻抗匹配电路。阻抗匹配电路包括第1线圈(LA)和第2线圈(LB)。而且，利用天线在第1线圈(LA)和第2线圈(LB)的附近产生的磁通环路的主要的面与在第1线圈(LA)和第2线圈(LB)产生的磁通环路的主要的面不平行。
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公开(公告)号：CN216133404U
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202090000352.6
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型提供RFID标签和带RFID标签的物品。RFID标签(101)包括：第1面状导体(10)，其具有第1开口(10H)；第2面状导体(20)，其局部或全部与第1面状导体(10)面对，具有第2开口(20H)；RFIC；电容；以及电感。RFIC、电容以及电感构成电流的闭环的局部，第1开口(10H)和第2开口(20H)是与贯穿该第1开口(10H)和第2开口(20H)的金属螺钉(30)不接触的大小，第1开口(10H)位于第1面状导体(10)的比边缘靠近中央的位置，第2开口(20H)位于第2面状导体(20)的比边缘靠近中央的位置。
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公开(公告)号：CN214044006U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201990000808.6
申请日：2019-04-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q9/16 , G06K19/077 , H01Q1/44 , H01Q7/00
Abstract: 提供一种在不使用粘接剂的前提下将无线通信器件安装于物品而成的带无线通信器件的物品。本实用新型的带无线通信器件的物品包括：无线IC芯片；供电电路基板，其具有与无线IC芯片连接的端电极；物品；以及导电线，其将供电电路基板安装于物品，导电线构成为在将供电电路基板安装于物品的状态下与端电极接触，作为辐射体发挥功能。
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公开(公告)号：CN213715966U
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201990000371.6
申请日：2019-12-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: G06K19/077 , H01Q5/335 , H01Q5/364 , H01Q13/08
Abstract: 一种RFID标签，具备：RFIC芯片，其具有第一连接端子和第二连接端子；第一电极，其与RFIC芯片的第一连接端子电连接；电容元件，其与第一电极及RFIC芯片串联连接；短路部，其在第一电极的电长度的中间位置将第一电极与地连接，其中，第一电极的电长度是RFIC芯片的通信频率的波长的二分之一，RFIC芯片的第一连接端子在与第一电极的端部相距电长度的三分之一以内的位置处与第一电极连接，RFIC芯片的第二连接端子连接于地。
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公开(公告)号：CN208061869U
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201690001126.3
申请日：2016-09-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
Abstract: 薄膜型LC部件(101)具备：具有相互对置的第一面(S1)以及第二面(S2)的基板(10)、通过薄膜工艺形成在第一面(S1)的薄膜电容器(TFC)、通过薄膜工艺形成在第二面(S2)中的俯视时与薄膜电容器(TFC)至少一部分重叠的区域的薄膜电感器(TFL)、形成在基板(10)并将薄膜电容器(TFC)和薄膜电感器(TFL)连接的层间连接导体(42、62)、形成在第一面(S1)侧并覆盖薄膜电容器(TFC)的绝缘层(31)、以及形成在绝缘层(31)的表面并与薄膜电容器(TFC)以及薄膜电感器(TFL)连接的多个端子电极(51、52、53)。
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