-
公开(公告)号：JP6160796B1
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：JP2017516534
申请日：2017-02-07
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 加藤 登
IPC: H01Q1/38 , H01P11/00 , G06K19/077 , H05K3/28 , H01Q7/00
Abstract: 無線通信デバイスの製造方法は、RFIC素子を搭載したプリント配線板と、プリント配線板を埋設した素体と、RFIC素子に接続されており、素体の周囲に巻回されたコイルアンテナと、を有する無線通信デバイスの製造方法であって、一方主面に搭載されたRFIC素子、および、一方主面から他方主面に延び、RFIC素子に接続された層間導体をそれぞれ備えた2つのプリント配線板を用意する工程と、2つのプリント配線板を互いに離間させて、隣接する2つの個片領域に各プリント配線板をそれぞれ配置する工程と、互いに対向する第1主面及び第2主面を有し、各プリント配線板の層間導体の第2主面への露出部を含むように、2つのプリント配線板を素体に埋設する工程と、2つの個片領域の境界にわたって、素体の第1主面から第2主面に至る導電性材料からなる複数の柱状貫通導体を形成する工程と、素体の第1主面に、複数の柱状貫通導体の一方端を接続する第1導体パターンを形成すると共に、第2主面に、複数の柱状貫通導体の他方端と各プリント配線板の層間導体の露出部とを接続する第2導体パターンを形成する工程と、複数の柱状貫通導体と第1及び第2導体パターンと素体とを、各個片領域ごとに分割して、分割した各個片領域ごとに、RFIC素子と、分割した第1導体パターンと、分割した柱状貫通導体と、分割した第2導体パターンと、を含み、RFIC素子に接続されたコイルアンテナと、を含む無線通信デバイスを形成する工程と、を含む。
-
-
公开(公告)号：JP6146479B2
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：JP2015550507
申请日：2015-08-06
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: G06K7/10445 , G06K7/10 , G06K7/10316 , H01Q1/2216 , H01Q13/203 , H04B5/0018 , H04B5/0062
-
-
公开(公告)号：JP6137246B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2015161823
申请日：2015-08-19
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H05K1/0243 , H01P3/085 , H01P3/088 , H03H2001/0021
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6135824B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2016525739
申请日：2015-04-23
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01L23/66 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/07754 , G06K19/07773 , G06K19/07784 , H01L23/3731 , H01L25/00 , H01Q7/00 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/0002 , H01Q1/2225
-
公开(公告)号：JP6115679B2
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：JP2016215845
申请日：2016-11-04
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07784 , G06K19/0723 , G06K19/07722 , G06K19/07777 , H01Q1/243 , H01Q1/273 , H01Q7/00 , H01Q7/06
-
公开(公告)号：JP2017073833A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2017011260
申请日：2017-01-25
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07773 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q13/10 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H05K1/0216 , H05K1/141 , H05K1/181 , H01L2223/6677 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/16 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522
Abstract: 【課題】放射特性の低下を招来することなく小型化を達成できる電子機器を得る。 【解決手段】本発明の電子機器は、送受信信号を処理する無線ICと、機器の金属ケース及び/又は機器内部に配置された金属部品と、前記無線ICに接続され、8の字パターンに形成されたコイルと、を備えた電子機器であって、前記コイルは、前記金属ケース及び/又は前記金属部品の縁部または隅部の近傍に配置され、前記金属ケース及び/又は前記金属部品の前記縁部または前記隅部と磁界結合しており、前記金属ケース及び/又は前記金属部品は放射板として機能すること、を特徴とする。 【選択図】図73
-
公开(公告)号：JP6090548B1
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2016561392
申请日：2016-06-29
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 結合補助デバイス(101)は、第1主面(S1)有する基材(1)と、基材(1)に設けられた面状アンテナ(10)とを備え、基材(1)の第1主面(S1)は、携帯電話端末(201)のコイルアンテナが近接する第1領域と、RFIDタグ内蔵物品(301)のコイルアンテナが近接する第2領域とを有する。面状アンテナ(10)は、基材(1)の第1領域から第2領域に亘って設けられ、第1領域で携帯電話端末(201)のアンテナと結合し、第2領域でRFIDタグ内蔵物品(301)のアンテナと結合する。これにより、第1デバイスと第2デバイスとのRFID通信のための操作を簡単化する。
Abstract translation: 结合辅助设备（101）包括：在第一主面（S1）一基板，具有（1），和设置在该基体材料的平面天线（1）（10），第一基板（1） 的主表面（S1）具有其中线圈天线靠近所述移动电话终端（201），其中所述线圈天线靠近RFID标签内置物品（301）的第一区域，和一个第二区域。 平面天线（10）从基板（1）在所述第二区域的所述第一区域中，与在第一区域中的移动电话终端（201）的天线连接，RFID标签内置在第二区域中 耦合所述物品（301）的天线。 因此，简化了用于与所述第一和第二设备的RFID通信的操作。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
348
records
(took 0.061 seconds)
