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公开(公告)号：JP6662497B1
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：JP2019530515
申请日：2019-01-28
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01Q1/40 , H01Q7/00 , G06K19/077
Abstract: 通信距離の低下を抑えつつ、一層の小型化を図ることができるRFIDタグを提供する。 RFIDタグ(1)は、基板(31)にコイル状アンテナ(32)が内蔵されたインダクタ素子(3)と、基板(31)の実装面(31A)上に実装され、コイル状アンテナ(32)に電気的に接続されるRFIC素子(2)とを備えるRFIDタグ(1)であって、コイル状アンテナ(32)は、巻回軸(32A)が基板(31)の実装面(31A)に対して平行又は傾斜するように設けられ、基板(31)の実装面(31A)に対して直交する方向から見たRFIC素子(2)の面積は、コイル状アンテナ(32)の巻回軸(32A)方向から見たコイル状アンテナ(32)の開口面積よりも大きく、RFIC素子(2)は、コイル状アンテナ(32)の巻回軸(32A)方向から見たとき、コイル状アンテナ(32)の開口領域(32B)の少なくとも一部と重ならないように設けられている。
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公开(公告)号：JP6645629B1
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：JP2019535400
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
IPC: G06K19/077
Abstract: 無線通信デバイスの一例であるRFIDタグ(101)は、通信信号を送受信する。RFIDタグ(101)は、基材(1)と、基材(1)に形成されたアンテナパターン(2A,2B)と、高損失部材(19)とを備える。高損失部材(19)は、アンテナパターン(2A,2B)に近接配置され、アンテナパターン(2A,2B)及び基材(1)に比べて、通信信号の周波数より高い周波数における損失が高い部材である。RFIDタグ(101)が電磁波加熱用マイクロ波を受けて、高損失部材(19)が発熱すると、アンテナパターン(2A,2B)は高損失部材(19)の位置で切断される。この構造により、食品などに付されて、食品加熱用の高周波電力を受ける状況でも、発火や燃焼を防止できる。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JPWO2018155162A1
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018003964
申请日：2018-02-06
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 様々な周波数のノイズを効率よくシールドできる、シールド板を提供することである。配線基板(20)と、配線基板(20)の表面に実装された表面実装部品(51、52)と、表面実装部品(51、52)の天面側に取り付けられたシールド板(10)とを備えている。シールド板(10)は、第1主面(101)及び第2主面(102)を有する磁性体セラミック焼結板(12)と、磁性体セラミック焼結板(12)の第1主面(101)に設けられた第1金属膜(11)と、を備えている。
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公开(公告)号：JPWO2018139045A1
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2017042931
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 本発明の目的は、回路基板と外部素子とを接続するために必要な領域の面積を低減できる回路モジュール及びインターポーザを提供することである。 本発明に係る回路モジュールは、インターポーザを備え、インターポーザは、素体と、第1外部素子に接続される第1インターポーザ端子と、素体に設けられ、かつ、第2外部素子に接続される第2インターポーザ端子と、素体の内部に設けられ、かつ、第1インターポーザ端子と回路基板とを電気的に接続する第1配線、及び、素体の内部に設けられ、かつ、第2インターポーザ端子と回路基板とを電気的に接続する第2配線と、素体の内部及び/又は表面に設けられ、かつ、第1インターポーザ端子と第2インターポーザ端子とを電気的に接続するバイパス配線と、を含む。
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公开(公告)号：JP6597944B1
公开(公告)日：2019-10-30
申请号：JP2019537009
申请日：2019-04-04
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/16
Abstract: 接着剤を用いることなく、無線通信デバイスを物品に取り付けた無線通信デバイス付き物品を提供する。本発明に係る無線通信デバイス付き物品は、無線ICチップと、無線ICチップが接続される端子電極を有する給電回路基板と、物品と、給電回路基板を物品に取り付ける導電糸とを備え、導電糸は、給電回路基板を物品に取り付けた状態で端子電極に接触し、放射体として機能するように構成されている。
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