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公开(公告)号：CN107112409A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069409.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种热电性能及弯曲性优异，且能够以低成本简便地制造的帕尔贴冷却元件，所述帕尔贴冷却元件使用了热电转换材料，所述热电转换材料在支撑体上具有由含有热电半导体微粒、耐热性树脂及离子液体的热电半导体组合物形成的薄膜。本发明还提供一种帕尔贴冷却元件的制造方法，所述帕尔贴冷却元件使用了热电转换材料，所述热电转换材料在支撑体上具有由含有热电半导体微粒、耐热性树脂及离子液体的热电半导体组合物形成的薄膜，该制造方法包括：将含有热电半导体微粒、耐热性树脂及离子液体的热电半导体组合物涂布在支撑体上并进行干燥而形成薄膜的工序；对该薄膜进行退火处理的工序。
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公开(公告)号：CN107109151A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069936.2
申请日：2015-08-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/20 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01L23/36 , H01L35/30 , H01L35/34 , H02N3/00
Abstract: 本发明谋求导热性粘接片的高导热部及低导热部的尺寸精度的提高、以及低导热部的低导热系数化，进而提供可容易地叠层于电子器件、能够为该电子器件的内部赋予足够的温度差的导热性粘接片、其制造方法及使用了该导热性粘接片的电子器件。本发明的导热性粘接片包含粘接剂层、以及包含高导热部和低导热部的基材，其中，在该基材的一面叠层有粘接剂层，并且在该低导热部含有中空填料，且该中空填料的含量为低导热部总体积中的20～90体积％，另外，该基材的另一面由该低导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面、以及该高导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面构成，或者，该高导热部和该低导热部的至少任一者构成该基材的厚度的一部分。
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公开(公告)号：CN106063018A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011300.2
申请日：2015-02-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01M10/0565 , H01B1/06 , H01B1/08 , H01B1/10 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01M6/18 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M10/0565 , G01B7/30 , G01D5/24485 , H01B1/06 , H01B1/08 , H01B1/10 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M2300/0082 , H02P6/16 , H02P6/182 , H02P21/06 , Y02T10/7011
Abstract: 本发明提供一种带薄膜的固体电解质膜(1)，其具备：膜(11)和固体电解质膜(12)，所述膜(11)具有对乙腈的接触角为35度以上且75度以下、且对氯仿的接触角为15度以上且40度以下的面，所述固体电解质膜(12)与膜(11)的上述面相接。本发明还提供一种带薄膜的固体电解质膜的制造方法，该方法包括：在对乙腈的接触角为35度以上且75度以下、而且对氯仿的接触角为15度以上且40度以下的薄膜的表面涂布固体电解质膜形成用组合物的工序，以及使涂布后的所述固体电解质膜形成用组合物固化而形成固体电解质膜的工序。
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公开(公告)号：CN105636781A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056121.6
申请日：2014-10-10
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B5/18 , B32B27/08 , B32B2307/304 , B32B2307/412 , B32B2607/00 , C08J9/26 , C08J2201/046 , C08J2205/042 , C08J2207/00 , C08J2353/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种兼具高隔热性和高透明性的隔热膜及其制造方法。本发明的隔热膜具有塑料膜和形成在该塑料膜上的具有多孔结构的聚合物层。本发明的隔热膜的制造方法包括：(1)在塑料膜上形成嵌段共聚物层的工序，(2)在该嵌段共聚物层上形成微相分离结构的工序，(3)将该形成了微相分离结构的嵌段共聚物层的一个聚合物相的一部分或全部除去，从而形成具有多孔结构的聚合物层的工序。
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公开(公告)号：CN105027308A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480010624.X
申请日：2014-02-18
Applicant: 琳得科株式会社 , 国立大学法人九州工业大学
Abstract: 本发明提供一种导热系数低、且热电性能指数得到了进一步提高的热电转换材料、其制造方法、以及热电转换模块。所述热电转换材料包括具有微孔的多孔基板、以及形成在该多孔基板上的由热电半导体材料形成的热电半导体层，该多孔基板具有塑料膜(A)和形成在该塑料膜(A)上的聚合物层(B)，该微孔由该聚合物层(B)与塑料膜(A)的一部分形成。所述热电转换材料的制造方法包括制作多孔基板的基板制作工序、以及在所述多孔基板上使热电半导体材料成膜而形成热电半导体层的成膜工程，其中，所述基板制作工序包括工序1、工序2及工序3。所述热电转换模块使用了所述热电转换材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104641479A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201480002414.6
申请日：2014-07-25
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种热电转换材料及其制造方法，所述热电转换材料的热电性能和弯曲性优异，能够以低成本简便地制造。所述热电转换材料包括支撑体和在该支撑体上具有的薄膜，所述薄膜由含有热电半导体微粒、耐热性树脂和离子液体的热电半导体组合物形成。所述热电转换材料的制造方法是制造包括支撑体和在该支撑体上具有的薄膜的热电转换材料的方法，所述薄膜由含有热电半导体微粒、耐热性树脂和离子液体的热电半导体组合物形成，该方法包括：在支撑体上涂布含有热电半导体微粒、耐热性树脂和离子液体的热电半导体组合物并进行干燥而形成薄膜的工序，以及对该薄膜进行退火处理的工序。
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公开(公告)号：CN104205383A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380015224.3
申请日：2013-03-11
Applicant: 琳得科株式会社 , 国立大学法人九州工业大学
IPC: H01L35/16
Abstract: 本发明提供热电性能及折射性优异、能简便且低成本地制造的热电转换材料及其制造方法；本发明的热电转换材料在支持体上具有薄膜，所述薄膜包含含有热电半导体微粒以及导电性高分子的热电半导体组合物。本发明的热电转换材料的制造方法包括以下工序：在该支持体上，涂布该包含热电半导体微粒以及导电性高分子的热电半导体组合物并将其干燥，形成薄膜。
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公开(公告)号：CN103348417A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201180063922.1
申请日：2011-11-28
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L51/5203 , B82Y10/00 , H01L51/0021 , H01L51/0023 , H01L51/0036 , H01L51/0037 , H01L51/0047 , H01L51/4253 , H01L51/442 , H01L51/5212 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明以提供一种表面电阻率低的透明导电性层压体、使用了该层压体的有机薄膜装置作为课题，该课题通过透明导电性层压体和使用该层压体的有机薄膜装置来解决，所述透明导电性层压体是将导电性金属图案层及含有导电性有机高分子化合物的导电性有机层依此顺序在透明基材的至少一面上直接层压而形成的，其特征在于，用于形成所述导电性金属图案层的材料为选自金、银、铜、铂中的至少一种或含有其中一种的合金。
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公开(公告)号：CN102471601A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080026918.3
申请日：2010-06-18
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 武藤豪志
CPC classification number: C09B47/0675
Abstract: 本发明涉及一种酞菁化合物，将该酞菁化合物薄膜化，并进行加热。当使此时的加热温度从60℃上升至80℃、150℃、200℃时，酞菁化合物的光吸收带向近红外区域位移。因此，酞菁化合物适合用于需要近红外区域的吸收带的领域。再者，本发明的酞菁化合物由于对有机溶剂的溶解性优良，因此，通过旋转涂布法等简单的方法能够容易成膜。
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公开(公告)号：CN110168759B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201780076510.9
申请日：2017-12-07
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H10N10/857 , B32B7/027 , B32B27/18 , B32B27/28 , B32B33/00 , H10N10/852 , H10N10/01
Abstract: 本发明提供一种热电性能及弯曲性优异，且能够以低成本简便地制造的热电转换材料及其制造方法；所述热电转换材料在支撑体上具有由热电半导体组合物形成的薄膜，所述热电半导体组合物含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物；所述制造方法是热电转换材料的制造方法，所述热电转换材料在支撑体上具有由热电半导体组合物形成的薄膜，所述热电半导体组合物含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物，该制造方法包括：将含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物的热电半导体组合物涂布在支撑体上并进行干燥而形成薄膜的工序；进一步对该薄膜进行退火处理的工序。
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