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公开(公告)号：CN111971267B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201980023280.9
申请日：2019-04-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07C69/353 , C07D307/89 , C08G18/34 , C08G59/42 , C08G73/16 , C08K5/11 , C08L39/00 , C08L61/10 , C08L61/20 , C08L79/00 , C08L79/04 , C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113785008B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202080033314.5
申请日：2020-04-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08K5/10 , C08K5/3417 , C08L101/00 , C07D209/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够得到固化后的耐热性及介电特性优异的树脂组合物的多官能活性酯化合物。另外，本发明的目的在于提供使用该多官能活性酯化合物而成的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为由下述式(1)表示的多官能活性酯化合物。式(1)中，R1及R2各自可以相同也可以不同，并且为任选被取代的芳基，X各自独立地为氧原子或2价基团，Y为2价有机基团，n为1以上的整数。
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公开(公告)号：CN113677761A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080026025.2
申请日：2020-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/02 , C08K9/06 , C08K3/36 , H05K3/46
Abstract: 提供一种可以抑制固化物翘曲且可以缩短烧成时间的树脂材料。本发明涉及的树脂材料含有：热固性化合物和无机填充材料，所述热固性化合物在除热固性官能团以外的结构部分中不具有芳香族环，在除热固性官能团以外的结构部分中具有两个以上CH3末端，且满足下述式(X)，在树脂材料中除溶剂以外的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为30重量％以上，0.1≤A/(B×C)≤0.6……式(X)，A:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的CH3末端的个数，B:所述热固性化合物所具有的热固性官能团的个数，C:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的碳原子的个数。
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公开(公告)号：CN113383029A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202080007615.0
申请日：2020-01-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C07D209/48
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为下述式(1)所示的酯化合物。式(1)中，R1和R2各自可以相同或不同，为可以被取代的芳基，R3为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，X为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，n为0以上且10以下的整数。
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公开(公告)号：CN113272358A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202080008953.6
申请日：2020-02-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为主链具有亚苯基醚低聚物结构，并且在两末端具有多环式芳香族环羰氧基的酯化合物。
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公开(公告)号：CN111971267A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980023280.9
申请日：2019-04-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07C69/353 , C07D307/89 , C08G18/34 , C08G59/42 , C08G73/16 , C08K5/11 , C08L39/00 , C08L61/10 , C08L61/20 , C08L79/00 , C08L79/04 , C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。
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公开(公告)号：CN111836857A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980018756.X
申请日：2019-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L79/04 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08K3/013 , C08K5/3445 , C08L63/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种树脂材料，其可以1)降低固化物的介质损耗角正切，2)提高固化物的热尺寸稳定性，3)提高绝缘层与金属层的密合性，4)减小蚀刻后的表面粗度，且5)提高镀敷层玻璃强度。本发明的树脂材料，其包含：其包含化合物A以及无机填充材料，其中，所述化合物A是具有源自二聚物二胺的骨架且具有源自二聚物二胺以外的二胺化合物的骨架的双马来酰亚胺化合物，以及具有源自二聚物二胺的骨架且具有源自二聚物二胺以外的二胺化合物的骨架的苯并嗪化合物中的至少一种。
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公开(公告)号：CN110382589A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880016256.8
申请日：2018-03-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂材料，其能够抑制泡的产生，并且具有优异的储存稳定性，因此在储存后也能够使得对于孔或凹凸表面的嵌入性良好。本发明的树脂材料含有环氧化合物、固化剂以及二氧化硅，其中，上述固化剂包含氰酸酯化合物和碳二亚胺化合物。
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公开(公告)号：CN104685979B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201380050669.5
申请日：2013-09-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/465 , H05K2201/0195 , H05K2201/09036 , H05K2203/063 , H05K2203/107 , Y10T156/1082 , Y10T428/24983
Abstract: 本发明提供一种可高精度地形成指定深度的槽的多层绝缘膜。本发明的多层基板的制造方法使用多层绝缘膜(1)，该多层绝缘膜(1)具有第1绝缘层(2)和叠层于所述第1绝缘层(2)的一个表面上的第2绝缘层(3)，所述第2绝缘层(3)如下构成：在将所述第2绝缘层(3)的局部除去时，能够将所述第1绝缘层(2)和所述第2绝缘层(3)中的仅所述第2绝缘层(3)选择性地除去，从而在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽，所述制造方法包括如下工序：在电路基板的表面上叠层所述多层绝缘膜(1)；将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层(2)中的仅所述第2绝缘层(3)的局部选择性地除去，在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽；在形成于所述绝缘层的所述槽内形成金属布线。
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公开(公告)号：CN104640698B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201480002442.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08G59/184 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高固化物与金属层的胶粘强度的层叠体。本发明的层叠体(1)具备：使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化而成的固化物(2)、和在固化物(2)的表面上层叠的金属层(3)，金属层(3)的一部分在多个部位被埋入到固化物(2)内，埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大间隔为0.5μm以上。
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