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公开(公告)号：KR102254880B1
公开(公告)日：2021-05-24
申请号：KR1020190161308
申请日：2019-12-06
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른칩 안테나모듈집합체는, 서로이격되어상하방향으로연장된복수의배선비아와, 복수의배선비아중 대응되는배선비아에전기적으로연결되고수평방향으로연장된적어도하나의연결부재피드라인을포함하는연결부재; 및서로이격되어연결부재의상면상에실장되는복수의칩 안테나모듈; 을포함하고, 복수의칩 안테나모듈각각은, 제1 안테나유전층; 제1 안테나유전층을통한급전경로를제공하도록배치되는피드비아; 및제1 안테나유전층의상면상에배치되고피드비아로부터급전되도록구성된패치안테나패턴; 을포함하고, 복수의칩 안테나모듈중 적어도하나는, 제1 안테나유전층의하면상에배치된그라운드패턴; 서로연결된제1, 제2 및제3 파트를포함하고, 상기제2 파트가그라운드패턴의하면상에위치하도록배치되고적어도하나의연결부재피드라인과피드비아의사이를전기적으로연결시키는칩안테나피드라인; 칩안테나피드라인의제2 파트의하면상에배치된제1 피드라인유전층; 및제1 피드라인유전층의하면상에배치되고상기복수의칩 안테나모듈중 적어도하나의상기연결부재에대한실장을지원하도록구성된솔더층; 을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020210033461A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：KR1020210035907
申请日：2021-03-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른안테나장치는, 관통홀을가지는제1 패치안테나패턴과, 제1 패치안테나패턴의상측에이격배치된제2 패치안테나패턴과, 제1 패치안테나패턴에전기적으로연결된제1 피드비아와, 제1 패치안테나패턴의관통홀을관통하는제2 피드비아와, 제1 및제2 패치안테나패턴의사이에서제2 피드비아에전기적으로연결되고제2 패치안테나패턴의중심에서가장자리방향으로제2 피드비아보다더 치우쳐져제2 패치안테나패턴에전기적으로연결되는피드패턴을포함할수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160098959A
公开(公告)日：2016-08-19
申请号：KR1020150179325
申请日：2015-12-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른전자디바이스는하우징의내부에내장된기판; 상기기판에배치된회로부; 상기회로부에접속된급전단; 상기기판에배치된접지부; 및상기하우징의외측테두리를따라배치되고, 상기급전단에전기적으로접속되는제1 접속단과, 상기접지부에전기적으로접속되는제2 접속단을포함하는도전성테두리부재; 를포함하고, 상기도전성테두리부재는, 상기제1 접속단과상기제2 접속단사이에, 제1 신호경로를제공하는제1 안테나부재; 및상기제1 안테나부재와물리적으로연속되어폐루프를형성하고, 상기제1 접속단과상기제2 접속단사이에, 상기제1 신호경로와다른제2 신호경로를제공하는제2 안테나부재를포함한다.
Abstract translation: 本发明提供一种包括多频带天线的电子设备，其通过实现能够通过使用持久导电边界来覆盖多频带的多频带天线，其具有提高的产量和改善的天线性能。 根据本发明的实施例，电子设备包括板，电路单元，馈电端子，接地和导电边界构件。 该板嵌入一个外壳内。 电路单元设置在电路板上。 馈电端子连接到电路单元。 地面被放置在电路板上。 导电边框构件沿着壳体的外边界设置，并且包括连接到馈电端子的第一连接端子和连接到地的第二连接端子。 导电边界部件包括：第一天线部件，被配置为在第一连接端子和第二连接端子之间提供第一信号路径;以及第二天线部件，与第一天线部件连续地布置以形成闭环并且被配置为提供第二 在第一连接端子和第二连接端子之间的与第一信号路径不同的信号路径。
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公开(公告)号：KR1020160098007A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：KR1020150104930
申请日：2015-07-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른다중대역안테나는, 기판에실장된회로부의급전노드에전기적으로연결된일단및 그타단을갖는임피턴스정합부; 상기제1 임피턴스정합부의타단에전기적으로연결된일단및 그타단을갖는도전성연결부재; 상기도전성연결부재의타단에전기적으로연결된제1 연결단에서서로다른지점인제1 및제2 경로단각각까지배치된외곽도체부재; 및상기외곽도체부재의제1 및제2 경로단각각과상기기판의접지부에전기적으로연결된도체프레임; 를포함하고, 상기외곽도체부재는, 상기외곽도체의제1 경로단과상기제1 연결단간배치된제1 방사용외곽도체; 및상기제1 방사용외곽도체와일체로형성되고, 상기외곽도체의제2 경로단과상기제1 연결단사이에배치된제2 방사용외곽도체; 를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的多频带天线包括：阻抗匹配单元，其一端电连接到安装在基板上的电路单元的馈电节点和另一端; 导电连接构件，其一端电连接到第一阻抗匹配单元的另一端和另一端; 外导体构件，其从与所述导电连接构件的另一端电连接的第一连接端部布置成作为不同点的第一和第二路径端中的每一个; 以及导体框架，其电连接到所述外部导体构件的所述第一和第二路径端的每一个以及所述衬底的连接单元。 外导体构件包括：布置在外导体的第一路径端和第一连接端之间的第一发射外导体; 以及与所述第一发射外导体整体形成并且布置在所述外导体的第二路径端和所述第一连接端之间的第二发射外导体。 根据本发明的一个实施例，本发明提供一种能够通过使用外导体的非分段外导体覆盖多频带的多频带天线和包括该多频带天线的终端。
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公开(公告)号：KR1020160023536A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：KR1020150009849
申请日：2015-01-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H04M1/0202
Abstract: 본발명은안테나방사체를표면에형성한방사체프레임및 그제조방법에관한것으로서, 신호를송신또는수신하는안테나패턴부와상기안테나패턴부와회로기판을전기적으로연결하는연결단자부를구비하는방사체; 및상기연결단자부가타면으로노출되고상기안테나패턴부가상기타면의반대면인일면으로노출되도록상기방사체를몰드사출성형하여형성되는몰딩프레임;을포함하고, 상기연결단자부는상기회로기판과접촉하도록상기몰딩프레임의타면으로노출되는도금층을구비할수 있다. 그리고, 상기방사체는상기몰딩프레임의일면으로노출되는상기안테나패턴부에코팅층을구비할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及在表面形成天线辐射器的散热器框架及其制造方法。 散热器框架包括：散热器，包括天线图案部分，发送或接收信号;以及连接端子部分，电连接天线图案部分与电路基板; 以及通过模制和注射散热器使得连接端子部分暴露于另一表面并且天线图案部分暴露于与另一表面相对的表面而形成的模制框架。 连接端子部包括暴露于成型框架的外表面的电镀层，以与电路基板接触。 此外，散热器包括在天线图案部分中暴露于模制框架的表面的涂层。 本发明能够防止由涂料引起的端子部分和电路基板之间的接触部分的接触性能的劣化。
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39.发明公开
公开(公告)号：KR1020140136187A
公开(公告)日：2014-11-28
申请号：KR1020130056377
申请日：2013-05-20
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/38 , B29L2031/3437 , H01Q1/243
Abstract: 본 발명은 안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 안테나 패턴 프레임 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것으로서, 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 단자부를 구비하는 방사체 및 상기 연결 단자부가 타면으로 노출되고 상기 안테나 패턴부가 상기 타면의 반대면인 일면으로 노출되도록 상기 방사체를 몰드 사출 성형하여 형성되는 몰딩 프레임을 포함하고, 상기 안테나 패턴부는 면의 중심 부분이 타면 방향으로 돌출되도록 코킹(calking)되어 상기 몰딩 프레임의 내부에 몰딩되는 코킹부를 적어도 하나 구비할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及嵌入天线图形的散热器框架，包括该天线图案的天线图案框架和包括该天线图案的电子设备。 散热器框架包括：散热器，包括发送或接收信号的天线图案单元，以及将天线图案单元和电路板电连接的连接端子单元; 以及模制框架，其通过执行散热器的模制注射成型而形成，使得连接端子单元暴露于另一侧，并且天线图案单元暴露于另一侧的相对侧的一侧。 天线图案单元包括一个或多个压紧单元，其被压紧，使得侧面的中心沿着另一侧的方向突出并且在模制框架内成型。
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