公开(公告)号：KR1020120100508A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：KR1020110019463

申请日：2011-03-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동섭 ,  김학열 ,  강진구 ,  허훈도

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04103

Abstract: PURPOSE: A display device for a touch screen panel is provided to differently arrange a bonding location of a flexible printed circuit board, thereby preventing a break defect of an anisotropic conductive film which is generated by heat. CONSTITUTION: A Y-touch sensor bonding pattern(221) includes a bonding unit bonded to a touch screen flexible printed circuit board. An X-touch sensor bonding pattern(222) is located nearer the touch screen flexible printed circuit board than the bonding unit of the Y-touch sensor bonding pattern. The X-touch sensor bonding pattern includes the bonding unit bonded to the touch screen flexible printed circuit board. An X-contacting unit(231) contacts the bonding unit of the X-touch sensor bonding pattern. A Y-contacting unit(232) contacts the bonding unit of the Y-touch sensor bonding pattern.

Abstract translation: 目的：提供一种用于触摸屏面板的显示装置以不同地布置柔性印刷电路板的接合位置，从而防止由热产生的各向异性导电膜的断裂缺陷。 构成：Y触摸传感器接合图案（221）包括结合到触摸屏柔性印刷电路板的接合单元。 X触摸传感器接合图案（222）位于比Y触摸传感器接合图案的接合单元更靠近触摸屏柔性印刷电路板。 X触摸传感器接合图案包括结合到触摸屏柔性印刷电路板的接合单元。 X接触单元（231）与X触摸传感器接合图案的接合单元接触。 Y接触单元（232）与Y触摸传感器接合图案的接合单元接触。

公开(公告)号：KR100230232B1

公开(公告)日：1999-11-15

申请号：KR1019940015685

申请日：1994-06-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강진구 ,  하성한 ,  박태석 ,  이철우

IPC: G11B7/14 ,  G11B7/122

CPC classification number: G11B7/1384 ,  G11B7/08576 ,  G11B7/0908 ,  G11B7/122 ,  G11B7/14

Abstract: 광을 매개로 정보를 기록하고 재생함에 있어서, 한 장의 광디스크에 대하여 다수의 이용자가 독립적으로 원하는 정보를 처리할 수 있는 다중 이용자 방식 광디스크 기록재생장치가 개시되어 있다.
이 개시된 장치는 한 장의 광디스크(1)에 복수의 광헤드와 그 구동부를 설치하기 위하여 2개의 광헤드를 각각 구동할 수 있는 다중광헤드부(40)를 구비한다. 따라서 한 장의 광디스크에 대해 다수의 광헤드를 설치할 수 있게 하여 다중 이용자의 채널을 증대시킬 수 있는 것이다.

公开(公告)号：KR100067549B1

公开(公告)日：1993-11-12

申请号：KR1019900006259

申请日：1990-05-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이배원 ,  강진구 ,  양홍근

IPC: H01L27/00 ,  B41J2/345

公开(公告)号：KR1019930000702B1

公开(公告)日：1993-01-29

申请号：KR1019900005582

申请日：1990-04-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강진구

IPC: H01L23/528 ,  H04N1/32

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: The method for using the lower part of a bidirectional type of 64 bit integrated circuit as a wiring area to maximise the size of the wiring width comprises the stpes of forming a heating resistor film and an Al wiring film on an insulation substrate, forming pad regions (14) for Ag wire connection by using a mask pattern, forming a protection film on the heating resistor film, forming an insulation film (12) on the Al wiring film between the pad regions, and mounting a driving integrated circuit (10) on the insulation film (12) the driving IC being connected to the pad regions by using an Ag wire (8) bonding method.

Abstract translation: 使用双向型64位集成电路的下部的方法作为布线区域以使布线宽度最大化的方法包括在绝缘基板上形成加热电阻膜和Al布线膜的条纹，形成焊盘区域 （14），通过使用掩模图案进行Ag线连接，在加热电阻膜上形成保护膜，在焊盘区域之间的Al布线膜上形成绝缘膜（12），并将驱动集成电路（10）安装在 绝缘膜（12）通过使用Ag线（8）接合方法将驱动IC连接到焊盘区域。

公开(公告)号：KR1019910013097A

公开(公告)日：1991-08-08

申请号：KR1019890018176

申请日：1989-12-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강진구 ,  윤종경

IPC: G11B7/00

Abstract: 내용 없음.