Abstract:
플래쉬 메모리 장치의 퓨즈들을 플래쉬 셀로 구성한다. 플래쉬 셀 어레이는 다수의 플래쉬 메모리 셀들로 구성된다. 보호 회로는 플래쉬 셀 어레이와 비트 라인을 공유하며 플래쉬 셀들로 구성되어 플래쉬 셀 어레이와 외부 로직 회로간의 연결을 제어한다. 제 1 주변 회로는 비트 라인을 공유하며 플래쉬 셀들로 구성되어 결함 셀의 어드레스를 리던던시 셀의 어드레스로 변경시킨다. 제 2 주변 회로는 비트 라인을 공유하며 플래쉬 셀들로 구성되어 플래쉬 메모리 장치의 제조시의 기준값을 조정하기 위한 디시 레벨을 조정한다. 퓨즈 센스 증폭부는 비트 라인에 연결되어 비트 라인의 데이터를 읽어 출력한다. 퓨즈로 사용되는 보호 회로, 제 1 주변 회로 및 제 2 주변 회로를 플래쉬 셀들로 구현함으로써 테스트가 용이하고, 퓨즈 셀 어레이의 면적을 줄일 수 있으며, 공정을 단순화 할 수있다. 플래쉬 메모리 장치, 퓨즈
Abstract:
복수개의 원 타임 프로그래머블 셀을 구비한 복수개의 프로그래머블 유닛을 포함한 유닛 어레이, 어드레스 신호에 응답하여 유닛 어레이에 포함된 프로그래머블 유닛을 특정하는 유닛 선택 신호를 발생시키는 유닛 디코더 회로, 및 유닛 어레이로부터 입력받은 유닛 선택 신호에 의해 특정된 프로그래머블 유닛에 현재 기록된 데이터와, 외부로부터 입력받은 유닛 선택 신호에 의해 특정된 프로그래머블 유닛에 기록할 입력 데이터를 논리 조합하여, 프로그래머블 유닛에 포함된 원 타임 프로그래머블 셀들 중 기수 번째 원 타임 프로그래머블 셀들 중 하나를 프로그래밍하기 위한 기수 셀 프로그래밍 신호 또는 프로그래머블 유닛에 포함된 원 타임 프로그래머블 셀들 중 우수 번째 원 타임 프로그래머블 셀들 중 하나를 프로그래밍하기 위한 우수 셀 프로그래밍 신호를 유닛 어레이로 출력하는 셀 분배 회로를 포함하여 구성된 멀티 타임 프로그래머블 반도체 메모리 장치를 제공한다. 따라서, 원 타임 프로그래머블 셀을 이용하면서도 여러 번의 프로그래밍이 가능한 멀티 타임 프로그래머블 반도체 메모리 장치를 구성할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 플래쉬 메모리 장치 및 이 장치의 프로그램 방법을 공개한다. 이 장치는 n개 그룹들 각각이 i개의 비트 라인들로 이루어진 ni개의 비트 라인들 각각에 연결된 드레인과 2m개의 워드 라인들 각각에 연결된 게이트와 m개의 소스 라인들 각각에 연결된 소스를 가진 ni ×2m개의 메모리 셀들을 구비한 메모리 셀 어레이, 2m개의 워드 라인들 각각에 연결된 게이트와 m개의 소스 라인들 각각에 연결된 소스와 적어도 하나이상의 더미 비트 라인에 연결된 드레인을 가진 적어도 2m개의 트랜지스터들을 구비한 더미 어레이, 및 프로그램시에 k(k는 0부터 n까지의 정수)개의 입력 데이터에 응답하여 소스 라인으로부터 k개의 비트 라인들로 바이어스 전류가 흐를 때 소스 라인으로부터 적어도 하나의 더미 비트 라인으로 프로그램시에 nk개의 입력 데이터에 응답하여 소스 라인으로부터 nk개의 비트 라인들로 흐르는 바이어스 전류에 � �응하는 바이어스 전류를 흐르게 하기 위한 더미 프로그램 회로로 구성되어 있다. 따라서, 입력 데이터에 무관하게 소스 라인으로부터 비트 라인으로 흐르는 전류가 동일하도록 제어함으로써 소스 라인의 전압 강하가 동일하게 된다. 이에 따라, 프로그램되는 셀의 프로그램 전압이 동일하게 된다.
Abstract:
PURPOSE: A memory device employing a bit line sense amplifier and a bit line sensing method are provided to reduce the chip size by eliminating the reference cells and having a bit line sense amplifier that has a sensing direction by a gate bias control. CONSTITUTION: A memory device employing a bit line sense amplifier comprises the first memory cells(210) connected to a bit line(BL); the second memory cells(220) connected to a complementary bit line(BLB); a bit line equalization circuit(240) for precharging the bit line(BL) and the complementary bit line(BLB) to power supply voltage level(VDD); a sensing enabling part(235) having an inverter consisting of a PMOS transistor(MP2) and a NMOS transistor(MN4) of which gates are connected to an inversion signal of a sense amplifier enabling signal(SAE), for generating an output in a ground voltage level(VSS) in response to the sense amplifier enabling signal(SAE); a bit line sense amplifier(230) consisting of the first and the second PMOS transistors(MP0, MP1) each connected to the bit line(BL) and the complementary bit line(BLB), the first and the second NMOS transistors(MN0, MN1) connected between the bit line(BL) and an output node(NA) of the sensing enabling part(235), and the third and the fourth NMOS transistors(MN2, MN3) connected between the complementary bit line(BLB) and the output node(NA). Wherein, the bit line sense amplifier(230) amplifies the voltage level of the bit line(BL) and the complementary bit line(BLB) by sensing the voltage difference between the voltage level of the first control signal(VTRUE) and the output node(NA), and the voltage difference between the voltage level of the second control signal(VCOMP) and the output node(NA), and the voltage level of the first control signal(VTRUE) is higher or lower than that of the second control signal(VCOMP) according to a selection of the first memory cell or the second memory cell.
Abstract:
Memory cells in a memory device are refreshed by selecting a first memory cell having a first refresh period to be refreshed. The first memory cell and a second memory cell having a second refresh period together are refreshed responsive to selecting the first memory cell to be refreshed. A circuit for controlling refreshing of memory cells in a memory devices includes an address register that stores the address of a first memory cell having a first refresh period. A comparison circuit compares an input address with the output of the address register and outputs a control signal indicative of a result of the comparison. An address buffer outputs addresses for refreshing the first memory cell and a second memory cell having a second refresh period together responsive to the control signal indicating a match between the input address and the address of the first memory cell.
Abstract:
PURPOSE: A high voltage generation circuit and its method are provided to increase a charge transportation efficiency by preventing the increase of a threshold voltage of a charge transportation transistor. CONSTITUTION: A boosting circuit precharges a boosting node during a precharge operation, and boosts the boosting node during a boosting operation. A control circuit precharges a control node during the precharge operation, and boosts the control node during the boosting operation. A charge transportation transistor performs a charge sharing operation between the boosting node and a high voltage generation port in response to a voltage of the control node. And a substrate voltage control circuit increases a substrate voltage of the charge transportation transistor according as a voltage of the high voltage generation port increases.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device having an equal skew in the whole area of a memory core is provided, which operate normally when a margin of each signal used in the memory device is small. CONSTITUTION: The semiconductor memory device has a memory core(30), a data input circuit(40), a data output circuit(50), one or a plurality of data input/output lines, one or a plurality of row control signal lines, and one or a plurality of column control signal lines. The data input circuit and the data output circuit are located above and below the memory core respectively. The data input/output line is formed to the data output circuit via the memory core. The row control signal line and the column control signal line are formed to one side of the data input circuit and along one side of the memory core in parallel from one side of the data input circuit, and is toward another side of the memory core from one side of the memory core in the memory core.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device having a structure for minimizing coupling between global input/output lines is provided to minimize the coupling between GIO lines or the coupling between GIO-GIOB lines by arranging distributively LIO-GIO multiplexers and LIOB-GIOB multiplexers on a bit line sense amplifier region. CONSTITUTION: A plurality of bit line sense amplifier blocks are arranged to a column direction on an upper and a lower portion of plural cell array blocks in order to amplify data of a memory cell of a corresponding cell array block. A plurality of local input/output line couples are extended to a row direction of the bit line sense amplifier blocks. A plurality of global input/output line couples are connected with the local input/output line couples according to a predetermined control signal. A plurality of multiplexers are arranged at the bit line sense amplifier blocks in order to connect the local input/output line couples with the global input/output line couples. The multiplexers are formed with LIO-GIO multiplexers and LIOB-GIOB multiplexers.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device is provided to improve a sensing operation of a PMOS sense amplifier in a bit line sense amplifier under low internal supply voltage. CONSTITUTION: A plurality of memory cell is connected between a plurality of bit line couple and a plurality of word line couple. A plurality of PMOS sens amplifier(12-1') is connected between the plural bit line couples. The plural PMOS sense amplifiers(12-1') are used for amplifying voltage of a "high" level in response to voltage of a "low" level of the plural bit line couples when internal voltage is applied to a substrate in order to perform a bit line sensing operation. A plurality of NMOS sens amplifiers(12-2) are connected between the plural bit line couples. The plural NMOS sense amplifiers(12-2) are used for amplifying voltage of the "low" level in response to voltage of the "high" level of the plural bit line couples when ground voltage is applied to the substrate in order to perform a bit line sensing operation.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device having a row redundancy skim is provided to improve redundancy efficiency. CONSTITUTION: The semiconductor device includes a plurality of sub-memory cell array blocks(21a,21b) and a unit. The sub-memory cell array blocks include a normal memory cell array block(21a1) and a redundant memory cell array block(21a2) and are selected in response to the activation of a block selecting signal corresponding to the blocks. The unit replaces part of defective word lines of a normal memory cell array block which is included into one of the sub-memory cell array blocks with redundant word lines of a redundant memory cell array block included into the one sub-memory cell array block and the rest of the defective word lines with a redundant word line of a redundant memory cell array block included into other sub-memory cell array block.