公开(公告)号：KR100501627B1

公开(公告)日：2005-07-18

申请号：KR1020030055302

申请日：2003-08-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전준배 ,  양철주

IPC: G03G15/00

Abstract: 용지의 오염을 방지할 수 있는 화상형성장치가 개시된다. 본 발명에 따른 화상형성장치는, 메인급지부 및 보조급지부, 메인급지부에 설치된 이송롤러의 작동을 제어하는 메인모터, 및 보조급지부에 설치된 이송롤러의 작동을 제어하는 보조모터를 구비한 화상형상장치에 있어서, 보조급지부로부터 급지되어 이송경로상의 소정 위치에 도달된 용지의 선단을 검출하는 용지선단 검출부, 및 용지선단 검출부에 의해 용지의 선단이 소정 위치에 도달된 것으로 판단되면 메인모터 및 보조모터를 동시에 정지시키는 제어부를 포함한다. 여기서, 제어부는, 용지에 전사시키기 위한 화상이 전사유닛에 형성된 후에 용지를 전사유닛으로 이송시키며, 다음 용지를 보조급지부로부터 픽업하고, 픽업된 용지가 각각의 이송롤러를 통해 소정 위치로 이송되도록 메인모터 및 보조모터를 동시에 구동시킨다. 이로써, 보조 급지부로부터 용지가 픽업되는 경우에도 이송롤러의 공회전에 의한 용지의 오염을 방지할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR1020050008449A

公开(公告)日：2005-01-21

申请号：KR1020030098229

申请日：2003-12-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 양철주 ,  전준배

IPC: G03G15/14

CPC classification number: G03G15/1685 ,  G03G15/1605 ,  G03G15/5029 ,  G03G2215/00734

Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method are provided to prevent a transfer roller from being contaminated by a toner when the size of an image formed on a photosensitive drum is larger than the size of paper supplied from a paper supply cassette, by isolating the transfer roller from a transfer belt before contamination. CONSTITUTION: The size of paper is determined based on a point of time when a paper supply sensor detects front and rear ends of paper(311-316). The size of an image formed on a photosensitive drum is compared with the size of paper supplied(317). A point of time when a transfer roller is isolated from a transfer belt is determined in case that the paper size is not larger than the image size, by considering a period of delay time until the transfer roller is isolated mechanically after an isolation instruction is applied to the transfer roller(318,320).

Abstract translation: 目的：提供一种装置和方法，用于当感光鼓上形成的图像的尺寸大于从供纸盒供应的纸张的尺寸时，通过将转印辊隔离，以防止转印辊被调色剂污染 在污染前从转移带传送。 规定：纸张尺寸是根据供纸传感器检测到纸张的前端和后端的时间点（311-316）确定的。 将形成在感光鼓上的图像​​的尺寸与供纸的尺寸（317）进行比较。 通过在施加隔离指令之后考虑直到转印辊机械隔离的延迟时间的周期，纸张尺寸不大于图像尺寸的情况下，确定转印辊与转印带隔离的时间点 到转印辊（318,320）。

公开(公告)号：KR1020040056634A

公开(公告)日：2004-07-01

申请号：KR1020020083155

申请日：2002-12-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이성철 ,  전준배

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A CMP(chemical mechanical polishing) apparatus is provided to improve polishing uniformity at the edge of a wafer by minimizing the unevenness of a polishing pad portion contacting the edge of the wafer during a polishing process. CONSTITUTION: A platen is prepared. A polishing pad is located on the platen. A polishing head(200) pressurizes a semiconductor substrate to the polishing pad to polish the substrate. A membrane(250) holds and releases the semiconductor substrate by vacuum, located on the bottom. A retainer ring(260) prevents the semiconductor substrate to which the membrane is absorbed from being separated from the polishing head during a process. The polishing head includes the membrane and the retainer ring. The retainer ring includes an inner retainer ring(262) surrounding the membrane and an outer retainer ring(264) surrounding the inner retainer ring.

Abstract translation: 目的：提供一种CMP（化学机械抛光）装置，通过最小化在抛光过程中接触晶片边缘的抛光垫部分的不均匀性来改善晶片边缘的抛光均匀性。 构成：准备一个压板。 抛光垫位于压板上。 抛光头（200）将半导体衬底加压到抛光垫上以抛光衬底。 膜（250）位于底部通过真空保持并释放半导体衬底。 保持环（260）防止在工艺期间膜被吸收的半导体衬底与抛光头分离。 抛光头包括膜和保持环。 保持环包括围绕膜的内部保持环（262）和围绕内部保持环的外部保持环（264）。