인체 간질성 흐름 및 혈류 모사용 어세이 칩, 및 이를 이용한 세포 반응 측정 방법
    35.
    发明公开
    인체 간질성 흐름 및 혈류 모사용 어세이 칩, 및 이를 이용한 세포 반응 측정 방법 审中-实审
    使用分析芯片的人间质血流和血流模型以及使用其测量细胞应答的方法

    公开(公告)号:KR1020170076402A

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:KR1020150186624

    申请日:2015-12-24

    Abstract: 본발명은인체간질성흐름및 혈류모사용어세이칩, 및이를이용한세포반응측정방법에관한것으로, 더욱상세하게는혈류의이동뿐만아니라간질성흐름을모사하기에적합하여인간세포의성장환경을모사할수 있는, 인체간질성흐름및 혈류모사용어세이칩과이를이용한세포반응측정방법에관한것에관한것이다. 본발명에따른어세이칩은, 양측면에서로다른세포의시딩이가능한나노섬유매트와, 마이크로채널을적층함으로써서로다른인체조직을모사할수 있을뿐만아니라조직이노출되어있는화학적, 물리적자극을구현할수 있으며, 최종적으로배양된조직에항암제나화학약품을투여하여약물테스트에이용될수 있다. 아울러유체의배출속도의제어에의해, 혈류의이동뿐만아니라간질성흐름을모사할수 있어보다복잡한인간세포의성장환경을모사할수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及人间质血流和血流模拟术语,并涉及使用该方法测量细胞应答的方法,更具体地,本发明涉及模拟间质流动和血流的方法, 并且涉及使用其测量细胞应答的方法。 根据本发明的分析芯片能够通过层压纳米纤维垫和能够从其两侧播种其他细胞的微通道来模拟不同的人体组织,并且还能够实现化学和物理刺激 并且可以通过向培养组织施用抗癌药物或化学物质用于药物测试。 另外,通过控制流体的排出速度,可以模拟间质流动以及血液流动,从而模拟更复杂的人体细胞的生长环境。

    전자 부품 접합에 사용되는 본딩 헤드
    37.
    发明公开
    전자 부품 접합에 사용되는 본딩 헤드 无效
    用于连接电子元件的接头

    公开(公告)号:KR1020110131522A

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:KR1020100050994

    申请日:2010-05-31

    CPC classification number: H01L24/75 H01L2924/14 H01L2924/00

    Abstract: PURPOSE: A bonding head used for bonding an electronic component in a chip on glass process is provided to reduce process time by automatically maintaining the horizontality of a backup plate in a chip on glass. CONSTITUTION: A bonding head includes a fixing unit(20), a moving unit(30), and a flexure. If the moving unit is contacted with a backup plate, the flexure is parallel to the backup plate by rotating the moving unit and connects the fixing unit to the moving unit.

    Abstract translation: 目的:提供用于将玻璃上的芯片中的电子部件接合的接合头,通过自动保持玻璃上的芯片中的支撑板的水平度来缩短处理时间。 构成:接合头包括固定单元(20),移动单元(30)和挠曲件。 如果移动单元与支撑板接触,则通过旋转移动单元并将固定单元连接到移动单元,挠曲件平行于支撑板。

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